三星240萬億韓元“砸向”半導體 臺積電是否還能頂?shù)米。?/h1>

作者：芯研所 時間：2021-08-29 來源：ZOL

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消息，隨著半導體產(chǎn)業(yè)近日紅利期，在Q2剛剛成為全球第一的半導體巨頭三星，又有了大動作。

本文引用地址：http://www.2s4d.com/article/202108/427869.htm

近日，三星公開表示，將在未來3年內投資240萬億韓元（合2056.4億美元），以增強其在人工智能、半導體等領域的地位。

那么這一巨額投資計劃是否會威脅到臺積電？中國臺灣經(jīng)濟研究院給出了三點考慮。         

據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，臺經(jīng)院分析，考慮到制程技術領先、擁有重量級客戶和整體技術藍圖可實現(xiàn)性三個方面，預計臺積電仍會穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭地位。

8月13日，三星電子副會長李在镕正式獲得假釋出獄，三星未來的投資動向引發(fā)業(yè)界關注。在晶圓代工市場排行老大的臺積電，以及在三星之后的英特爾是否會受到更大威脅也引起多方猜測。

對此，臺經(jīng)院研究員劉佩真表示，目前三星已經(jīng)確認3nm制程會延后到2023年推出，臺積電3nm制程則會如期在明年下半年進入量產(chǎn)，因此盡管三星將大舉投資，實際上制程技術仍落后臺積電。

另外，英特爾已經(jīng)成為臺積電3nm制程的第一大客戶，未來還會有包括蘋果在內的其他重量級客戶。同時臺積電2nm制程也預計會在2024年進入量產(chǎn)階段，在整體技術藍圖可實現(xiàn)性上，臺積電目前要高于三星和英特爾。