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高通
晶圓代工復(fù)蘇勢(shì)頭強(qiáng)勁 三星接近與高通2nm合作
EDA/PCB
晶圓代工
三星
高通
2nm
|
2025-06-27
高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍
三星
2nm
Galaxy
|
2025-06-27
蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科2納米大亂斗 臺(tái)積電是大贏家
手機(jī)與無線通信
蘋果
高通
聯(lián)發(fā)科
2納米
臺(tái)積電
|
2025-06-26
ST與高通合作的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)
手機(jī)與無線通信
意法半導(dǎo)體
高通
Wi-Fi/藍(lán)牙模塊
|
2025-06-12
高通將以 24 億美元收購(gòu) Alphawave，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心芯片封裝的舉措
EDA/PCB
高通
Alphawave
封裝
|
2025-06-10
高通研究顯示，其調(diào)制解調(diào)器在iPhone的性能優(yōu)于Apple的C1
手機(jī)與無線通信
高通
調(diào)制解調(diào)器
iPhone
Apple C1
|
2025-05-29
高通與小米延續(xù)合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2
高通
小米
驍龍8
玄戒
|
2025-05-22
高通重返數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，Oryon CPU結(jié)構(gòu)有望晚些時(shí)候亮相
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
高通
數(shù)據(jù)中心
Oryon
CPU
|
2025-05-22
科技巨頭深化臺(tái)積電和臺(tái)產(chǎn)業(yè)鏈合作
EDA/PCB
臺(tái)積電
英偉達(dá)
聯(lián)發(fā)科
AMD
高通
|
2025-05-22
美國(guó)ITC正式對(duì)集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件啟動(dòng)337調(diào)查，英偉達(dá)、高通、一加等為列名被告
EDA/PCB
ITC
集成電路
英偉達(dá)
高通
|
2025-05-21
研華攜手高通 加速推動(dòng)AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新
智能計(jì)算
研華
高通
AIoT
物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧
|
2025-05-20
十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)，英特爾AMD告急？
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
高通
CPU
英偉達(dá)
英特爾
AMD
AI
處理器
|
2025-05-20
中美達(dá)成關(guān)稅共識(shí) 美股七巨頭市值單日暴漲6萬億！
EDA/PCB
中美
關(guān)稅
共識(shí)
美股
七巨頭
市值
暴漲
英偉達(dá)
AMD
博通
高通
半導(dǎo)體
|
2025-05-13
高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_(tái)積電3納米制程
EDA/PCB
高通
驍龍
3nm
|
2025-05-10
自研芯片進(jìn)展順利 蘋果有望先后擺脫高通博通
手機(jī)與無線通信
自研芯片
蘋果
高通
博通
|
2025-05-09
高通對(duì)Arm提起反訴
EDA/PCB
高通
Arm
|
2025-04-23
2025上海車展即將啟幕，高通攜手汽車生態(tài)伙伴帶來駕駛輔助和艙駕創(chuàng)新成果
汽車電子
上海車展
高通
駕駛輔助
艙駕
|
2025-04-21
手機(jī)漲價(jià)潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺(tái)積電2nm：芯片成本大漲
手機(jī)與無線通信
手機(jī)
漲價(jià)
高通
聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
2nm
芯片成本大漲
|
2025-04-18
消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺(tái)積電 2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長(zhǎng)
EDA/PCB
蘋果
高通
聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
2nm
|
2025-04-18
比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段
EDA/PCB
蘋果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產(chǎn)
Exynos 2600
Galaxy S26
|
2025-04-14
高通推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)，為全球更廣泛用戶帶來旗艦體驗(yàn)
智能計(jì)算
高通
驍龍8s
|
2025-04-05
高通考慮向半導(dǎo)體公司Alphawave發(fā)出收購(gòu)要約
手機(jī)與無線通信
高通
Alphawave
|
2025-04-03
高通時(shí)代即將終結(jié)！iPad Pro將搭載蘋果自研基帶芯片
手機(jī)與無線通信
iPad
基帶芯片
高通
蘋果
|
2025-04-01
搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星
EDA/PCB
高通
4nm
三星
|
2025-03-28
高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng)，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)
高通
Arm
壟斷反競(jìng)爭(zhēng)
芯片架構(gòu)授權(quán)
軟銀
|
2025-03-26
上海移動(dòng)攜手諾基亞貝爾和高通首次在F1中國(guó)大獎(jiǎng)賽期間完成基于毫米波的多類型終端直播創(chuàng)新試點(diǎn)
手機(jī)與無線通信
上海移動(dòng)
諾基亞貝爾
高通
毫米波
|
2025-03-24
高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍 8s
至尊版芯片
4nm
制程工藝
|
2025-03-24
高通 CEO 安蒙談 DeepSeek：AI 發(fā)展處于令人興奮的轉(zhuǎn)折點(diǎn)
智能計(jì)算
高通
安蒙
DeepSeek
AI
人工智能
|
2025-03-24
助力掌機(jī)創(chuàng)新 高通推出全新驍龍G系列游戲平臺(tái)
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍G
|
2025-03-20
英偉達(dá) 2024 年?duì)I收逼近后九家無晶圓廠競(jìng)品總和
EDA/PCB
英偉達(dá)
晶圓廠
高通
AMD
|
2025-03-19
截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片
EDA/PCB
蘋果
高通
三星
Exynos 2600
首款
2nm芯片
|
2025-03-13
R&S和高通合作驗(yàn)證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)
手機(jī)與無線通信
羅德與施瓦茨
R&S
高通
機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)
5G-A
MWC
|
2025-03-11
MWC25 三天全回顧！5G 黑科技 + AI 新物種 + 衛(wèi)星上網(wǎng)全曝光
手機(jī)與無線通信
MWC25
高通
榮耀
軟銀
|
2025-03-07
替代高通！曝蘋果自研基帶升級(jí)版明年量產(chǎn)：補(bǔ)齊最后一塊短板 支持毫米波
手機(jī)與無線通信
高通
蘋果
自研基帶
量產(chǎn)
毫米波
|
2025-03-07
羅德與施瓦茨和高通合作驗(yàn)證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)
手機(jī)與無線通信
羅德與施瓦茨
高通
信道狀態(tài)信息反饋
5G-A
MWC
|
2025-03-05
羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力
手機(jī)與無線通信
羅德與施瓦茨
高通
FR3頻段
6G
MWC
|
2025-03-05
高通與IBM擴(kuò)大合作，實(shí)現(xiàn)企業(yè)級(jí)生成式AI規(guī)?；?/a>
智能計(jì)算
高通
IBM
企業(yè)級(jí)
生成式AI
|
2025-03-05
高通推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺(tái)至尊版，重新定義移動(dòng)寬帶
手機(jī)與無線通信
高通
高通躍龍
固定無線接入平臺(tái)
5G Advanced FWA
MWC
|
2025-03-04
高通推出全球領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器及射頻——高通X85，帶來前所未有的5G速率和智能
手機(jī)與無線通信
高通
調(diào)制解調(diào)器
射頻
高通X85
5G
MWC
|
2025-03-04
高通在MWC巴塞羅那2025展示領(lǐng)先的連接和AI創(chuàng)新成果
手機(jī)與無線通信
高通
MWC
|
2025-03-04
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