自研芯片進(jìn)展順利 蘋果有望先后擺脫高通博通

2020年，蘋果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器，實(shí)現(xiàn)在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今，隨著第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現(xiàn)出色，蘋果自研基帶計(jì)劃也全面公開，最快到2028年可以擺脫基帶方面對(duì)高通的依賴，2030年可能擺脫無線模塊對(duì)博通的依賴。值得注意的是，蘋果的基帶技術(shù)恰恰購(gòu)買自英特爾。

TechInsights拆解iPhone 16e時(shí)發(fā)現(xiàn)，內(nèi)置的基帶是蘋果自研第一個(gè)5G基帶芯片——Apple C1，基于臺(tái)積電4nm制程（高通Snapdragon X75也是4nm制程）。相關(guān)報(bào)道顯示，C1基帶芯片雖然支持大多數(shù)關(guān)鍵的4G和5G技術(shù)，包括具有4x4 MIMO的sub-6 GHz 5G網(wǎng)絡(luò)，具有4x4 MIMO、FDD-LTE、TD-LTE的千兆LTE，以及兼容2G和3G網(wǎng)絡(luò)。但是并不支持5G毫米波，同時(shí)峰值下行速率可能只有4Gbps，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通的5G基帶芯片。而配套自研的FR1射頻芯片則是基于臺(tái)積電7nm制程（高通SDR875為14nm）。TechInsights稱，C1 注重效率并且測(cè)試性能非常出色，直流電源效率提高了25%。Apple將C1稱為“iPhone 上有史以來最節(jié)能的調(diào)制解調(diào)器，可提供快速可靠的 5G 蜂窩連接”。不過為了確保主流產(chǎn)品不受影響，iPhone 17系列應(yīng)該不會(huì)不會(huì)搭載蘋果自研的C1基帶，鑒于其效率，預(yù)計(jì)C1將用于iPhone 17 Air等更薄的機(jī)型。

據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報(bào)道，蘋果計(jì)劃在兩代產(chǎn)品內(nèi)完全取代高通。下一代調(diào)制解調(diào)器芯片 C2（代號(hào)木衛(wèi)三Ganymede）預(yù)計(jì)將于2026年與 iPhone 18 系列一起推出，到2027年將應(yīng)用于部分 iPad 機(jī)型。C2 將支持下載速度高達(dá) 6Gbps 的毫米波、Sub-6六載波聚合和毫米波八載波聚合，這意味著性能得到了顯著提升。蘋果的第三款調(diào)制解調(diào)器芯片 C3（代號(hào) Prometheus）預(yù)計(jì)將于19年在iPhone 2027系列中首次亮相，旨在在性能和AI能力上超越高通。

除了調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋果還計(jì)劃更換博通的網(wǎng)絡(luò)芯片。據(jù) Gurman 稱，這款代號(hào)為 Proxima 的網(wǎng)絡(luò)芯片預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候在 HomePod mini 和 Apple TV 的更新版本中首次亮相。該芯片將支持 Wi-Fi 6E 標(biāo)準(zhǔn)，并具有作為 Wi-Fi 路由器的理論能力。Gurman 還表示，它將在今年的部分 iPhone 機(jī)型上首次亮相，并在 2026 年在一些 iPad 和 Mac 機(jī)型上首次亮相。分析師郭明錤指出，這款芯片將首先用于 2025 年的 iPhone 17 系列，而不僅僅是 iPhone 17 Air，旨在改善Apple設(shè)備間連接并降低成本。在完成調(diào)制解調(diào)器芯片過渡后，Apple 計(jì)劃將調(diào)制解調(diào)器功能集成到 Apple Silicon 主芯片中，以進(jìn)一步提高效率并降低成本——這一目標(biāo)預(yù)計(jì)最早將于 2028 年實(shí)現(xiàn)。