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arm 芯片 文章 最新資訊

基于ARM系統(tǒng)硬盤接口的使用和文件管理

  • 摘要:嵌入式計算機(jī)系統(tǒng)中,常需要對大批量數(shù)據(jù)進(jìn)行讀寫操作,本文介紹了一種新的實(shí)現(xiàn)方法。硬件上依據(jù)A...
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半導(dǎo)體制程簡史

  • 當(dāng)線寬遠(yuǎn)高于10微米時,純凈度還不像今天的器件生產(chǎn)中那樣至關(guān)緊要。旦隨著器件變得越來越集成, 超凈間也變得越來越干凈。今天,工廠內(nèi)是加壓過濾空氣,來去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半導(dǎo)體制造車間里的工人被要求著超凈服來保護(hù)器件不被人類污染。
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富士通新技術(shù):0.4V電壓即可驅(qū)動芯片工作

  •   雖然芯片制程方面一直在飛速進(jìn)步,不過自從進(jìn)入0.18微米(180nm)時代CPU核心電壓降至 1.xV級別后,即使是目前實(shí)際生產(chǎn)用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右?!案摺彪妷簬淼墓膯栴}也使移動計算方面處處受限,目前智能 手機(jī)、平板電腦等最大的問題之一就是功耗和續(xù)航。而芯片電壓之所以無法突破1V的重要原因之一就是低壓無法驅(qū)動內(nèi)部的SRAM模塊。不過上周富士通半導(dǎo)體和美國SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。   SoVolta開發(fā)
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基于嵌入式ARM-Linux無線ZigBee協(xié)調(diào)器驅(qū)動設(shè)計

  •  農(nóng)田中大范圍的環(huán)境信息監(jiān)測已成為網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用范圍重點(diǎn)之一。針對農(nóng)田布線不便的特點(diǎn),ZigBee無線節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)成為 ...
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基于SPI實(shí)現(xiàn)dsPlC與ISD語音芯片的通信設(shè)計

  • 概述: 在很多應(yīng)用場合中,需要用到語音錄放功能,如復(fù)讀機(jī)、電話自動應(yīng)答裝置等。本文介紹一種簡單實(shí)用的dsPIc數(shù)字信號控制器,用來完成語音錄放功能。由于dsPIC強(qiáng)大的數(shù)字信號處理功能,可以提供后續(xù)的復(fù)雜處理等,具有良好的易擴(kuò)展性。

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DTMB接收芯片的應(yīng)用

  • 隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及,城市地面無線信號傳輸?shù)膹?fù)雜性開始體現(xiàn)出來,對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分,接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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國產(chǎn)超級計算機(jī)年底將全部用上“中國芯”

  •   “國產(chǎn)超級計算機(jī)2011年年底將告別國外芯片,使用‘中國芯’?!闭诔鱿瘍蓵娜珖舜蟠?、龍芯首席設(shè)計師胡偉武昨日向記者透露,“中科院首臺完全使用國產(chǎn)芯片的超級計算機(jī),將于今年夏天完成裝機(jī)。”   據(jù)介紹,目前國內(nèi)主要有三家單位研制超級計算機(jī),即中科院支持的曙光系列、江南計算所的神威系列以及國防科技大學(xué)的銀河系列?!案鶕?jù)國家‘核高基’重大專項(xiàng)的節(jié)點(diǎn),到今年年底,三家都將全部安裝各自研發(fā)的CP
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“中國芯”工程引領(lǐng)整機(jī)與芯片互惠合作

  •   為了更好地促進(jìn)整機(jī)和芯片聯(lián)動,打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈,中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)聯(lián)合國內(nèi)的IC設(shè)計和整機(jī)企業(yè)在全國范圍內(nèi)開展了第六屆“中國芯”活動,共有來自全國各地的近百家企業(yè)參與到此次活動當(dāng)中。這些具有創(chuàng)新精神的企業(yè)不僅在技術(shù)方面有專長而且在經(jīng)驗(yàn)?zāi)J椒矫嬗掠谕黄疲鼈兺ㄟ^整機(jī)和芯片企業(yè)的聯(lián)合攻關(guān)、相互促進(jìn),突破制約我國終端整機(jī)制造業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù),不僅推動了“中國芯”產(chǎn)品在國內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品中的應(yīng)用
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歷屆“中國芯”評選獲獎企業(yè)及產(chǎn)品名單

  • 2006年獲獎企業(yè)及芯片名單 獎項(xiàng) 廠商 芯片類型 芯片型號
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關(guān)于ARM的22個常用概念

  • 1.ARM中一些常見英文縮寫解釋
    MSB:最高有效位;
    LSB:最低有效位;
    AHB:先進(jìn)的高性能總線;
    VPB:連接片內(nèi)外設(shè)功能的VLSI外設(shè)總線;
    EMC:外部存儲器控制器;
    MAM:存儲器加速模塊;
    VIC:向量中斷控制器;
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簡述ARM的啟動過程

  • 基于ARM的芯片多數(shù)為復(fù)雜的片上系統(tǒng),這種復(fù)雜系統(tǒng)里的多數(shù)硬件模塊都是可配置的,需要由軟件來設(shè)置其需要的工作狀態(tài)。因此在用戶的應(yīng)用程序之前,需要由專門的一段代碼來完成對系統(tǒng)的初始化。由于這類代碼直接面對處理
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ARM芯片型號選擇,給初學(xué)者參考

  • 由于 ARM 微處理器的眾多優(yōu)點(diǎn),隨著國內(nèi)外嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展, ARM 微處理器必然會獲得廣泛的重視和應(yīng)用。但是,由于 ARM 微處理器有多達(dá)十幾種的內(nèi)核結(jié)構(gòu),幾十個芯片生產(chǎn)廠家,以及千變?nèi)f化的內(nèi)部功能配置組
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力晶與瑞薩合作90納米驅(qū)動芯片量產(chǎn)

  •   內(nèi)存廠商力晶受到標(biāo)準(zhǔn)型DRAM占營收比重不斷降低影響,11月營收20.26億元,創(chuàng)下2009年7月以來新低。盡管營收表現(xiàn)不佳,不過力晶正式宣布,宣布與日本瑞薩合作之90納米LCD驅(qū)動芯片高壓制程進(jìn)入量產(chǎn),持續(xù)朝轉(zhuǎn)型之路邁進(jìn)。   力晶日前宣布淡出PC DRAM產(chǎn)業(yè)之后,積極邁開業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型步伐,該公司發(fā)言人譚仲民指出,代工事業(yè)的制程技術(shù)獲得重大進(jìn)展,與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90納米驅(qū)動芯片高壓制程,已開發(fā)成功并進(jìn)入量產(chǎn),此技術(shù)承接原瑞薩電子之制程技術(shù),將
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ARM鍵盤接口

  • ARM由通用接口GPI支持鍵盤行掃描(Scanningkeyboardrow)和支持鍵盤陣列掃描(ScanningkeybOArdmatnx)。...
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LED芯片壽命 試驗(yàn)方法

  • 1、引言作為電子元器件,發(fā)光二極管(LightEmittingDiode-LED)已出現(xiàn)40多年,但長久以來,受到發(fā)光效率和亮度...
  • 關(guān)鍵字: LED    芯片      
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arm 芯片介紹

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