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arm 芯片 文章 最新資訊

淺析基于ARM的單電源心電圖檢測(cè)的原理及算法實(shí)現(xiàn)

  • 隨著心電圖技術(shù)的臨床應(yīng)用和電子技術(shù)的發(fā)展,心電圖作為生物醫(yī)學(xué)測(cè)量中一項(xiàng)較成熟、應(yīng)用較廣泛的技術(shù),已逐漸成為一種常規(guī)臨床檢查的手段,并在心臟疾病的診斷、監(jiān)護(hù)以及藥效分析等方面發(fā)揮著十分重要的作用。
    目前
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基于ARM的腦血氧監(jiān)測(cè)儀的軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 介紹了基于ARM的腦血氧監(jiān)測(cè)儀軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。該軟件通過控制探頭對(duì)腦血氧信息進(jìn)行采集并通過無線方式將信息發(fā)送給終端,終端對(duì)接收到的信息進(jìn)行處理和顯示,同時(shí)將病人信息存儲(chǔ)在SQL Server CE2.0數(shù)據(jù)庫中,實(shí)現(xiàn)病
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UCC27321高速驅(qū)動(dòng)MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)

  • UCC27321高速驅(qū)動(dòng)MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì),1 引言

      隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展,各種新型的驅(qū)動(dòng)芯片層出不窮,為驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)提供了更多的選擇和設(shè)計(jì)思路,外圍電路大大減少,使得MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路愈來愈簡(jiǎn)潔,.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
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基于ARM系統(tǒng)硬盤接口的使用和文件管理系統(tǒng)

  •  在“計(jì)算機(jī)接口技術(shù)”教學(xué)中, 有關(guān)硬磁盤接口適配器這一章比較難學(xué), 主要涉及到I?O 控制層對(duì)扇區(qū)讀寫和使用邏輯映射層對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行管理問題,內(nèi)容比較抽象, 教師和學(xué)生只能憑想象去教與學(xué)。筆者在科研
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一種基于ARM和FPGA的嵌入式高速圖像采集存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 一種基于ARM和FPGA的嵌入式高速圖像采集存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究對(duì)圖像采集系統(tǒng)要求日益提高。傳統(tǒng)圖像采集系統(tǒng)大都是基于PC機(jī)上,而在一些特殊的場(chǎng)合,尤其是在實(shí)時(shí)性要求較高時(shí),普通的PC機(jī)顯然無法滿足應(yīng)用要求。它主要包括圖像采集模塊、圖像處理模塊以及
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淺談μCOSII在Cortex-M3核的ARM處理器上的移植

  • 淺談μCOSII在Cortex-M3核的ARM處理器上的移植,隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,嵌入式技術(shù)已被廣泛應(yīng)用到汽車電子、無線通信、數(shù)碼產(chǎn)品等各個(gè)領(lǐng)域。嵌入式操作系統(tǒng)及嵌入式處理器技術(shù)發(fā)展迅猛,嵌入式操作系統(tǒng)典型代表有mu;COS—II、mu;Clinux、Winclow CE、VxWorks等
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直流電機(jī)功率驅(qū)動(dòng)芯片及其應(yīng)用集錦

  • SA60 和LMD18245 分別是美國Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機(jī)的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實(shí)現(xiàn)電機(jī)的功率驅(qū)動(dòng)、控制以及提供保護(hù)等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
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LED芯片常見的質(zhì)量問題分析和應(yīng)對(duì)方法

  • 1.方向壓降高,暗光A:一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸,但接觸電阻大,主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致...
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20nm新工藝Cortex-A9處理器成功流片

  •   GlobalFoundries、ARM今天聯(lián)合宣布了雙方在Cortex-A系列處理器架構(gòu)SoC方案上的最新進(jìn)展,包括全球第一顆頻率超過2.5GHz的28nm Cortex-A9雙核心處理器,以及20nm新工藝Cortex-A9處理器的第一次成功流片。   2.5GHz高頻率的雙核心Cortex-A9處理器是在德國德累斯頓Fab 1晶圓廠中完成的,所用制造工藝是高性能版本的28nmHP。   GlobalFoundries表示,如果再使用更高性能的28nmHPP,主頻還可以提得更高。28nmHPP工
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示,2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元,訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100:83。   2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元,較10月上修值(9.268億美元)增長(zhǎng)5.0%,并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個(gè)月平均出貨金額為11.7億美元
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電池電量檢測(cè)芯片

  • 電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)就是一種自動(dòng)監(jiān)控電池電量的IC,其向做出系統(tǒng)電源管理決定的處理器報(bào)告監(jiān)控情況。一個(gè)不錯(cuò)的電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)至少需要一些測(cè)量電池電壓、電池組溫度和電流的方法、一顆微處理器、以及一種業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的電池
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基于ARM和Linux交叉開發(fā)環(huán)境的搭建

  • 基于ARM和Linux交叉開發(fā)環(huán)境的搭建,摘要:交叉開發(fā)環(huán)境是嵌入式Linux開發(fā)的基礎(chǔ).后續(xù)的開發(fā)過程幾乎都是基于此環(huán)境的。而ARM作為一種高性能、低成本的嵌入式RISC微處理器。已成為應(yīng)用最廣泛的嵌入式處理器。本文內(nèi)容包括基于32位ARM920T核“GEC2
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集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術(shù)瓶頸

  •   今年前三季度,陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出,缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)與技術(shù)創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。   近年來,我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路進(jìn)出口總值16.7億美元,同比增長(zhǎng)44.2%。其中進(jìn)口總值12.7億美元,增長(zhǎng)32.7%,出口總值4億美元,貿(mào)易逆差達(dá)到了8.7億美元。   據(jù)了解,目前我省有設(shè)計(jì)、制造封裝以及設(shè)備制造等集成電路相關(guān)企業(yè)70多家,但據(jù)海關(guān)掌握的數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路企業(yè)有進(jìn)出口貿(mào)易的僅占10%左右,且基本為進(jìn)
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當(dāng)珠比櫝便宜--解讀Xilinx的7系列28nm

  • 買櫝還珠的故事,大家一定不陌生。 如果把芯片內(nèi)部最值錢和最有技術(shù)含量的那個(gè)硅片比喻為珍珠的話, 芯片外面的封裝,包括管腳, 就可以比喻為櫝了。
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。   2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%,與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。   SEMI的設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)提供全面的市場(chǎng)數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報(bào)告:月度SEMI設(shè)備
  • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體  芯片  
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arm 芯片介紹

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