arm 芯片 文章 最新資訊
基于ARM的腦血氧監(jiān)測(cè)儀的軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 介紹了基于ARM的腦血氧監(jiān)測(cè)儀軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。該軟件通過控制探頭對(duì)腦血氧信息進(jìn)行采集并通過無線方式將信息發(fā)送給終端,終端對(duì)接收到的信息進(jìn)行處理和顯示,同時(shí)將病人信息存儲(chǔ)在SQL Server CE2.0數(shù)據(jù)庫中,實(shí)現(xiàn)病
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UCC27321高速驅(qū)動(dòng)MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)

- UCC27321高速驅(qū)動(dòng)MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì),1 引言
隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展,各種新型的驅(qū)動(dòng)芯片層出不窮,為驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)提供了更多的選擇和設(shè)計(jì)思路,外圍電路大大減少,使得MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路愈來愈簡(jiǎn)潔,.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321 - 關(guān)鍵字: 應(yīng)用 設(shè)計(jì) 芯片 MOSFET 高速 驅(qū)動(dòng) UCC27321
一種基于ARM和FPGA的嵌入式高速圖像采集存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

- 一種基于ARM和FPGA的嵌入式高速圖像采集存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究對(duì)圖像采集系統(tǒng)要求日益提高。傳統(tǒng)圖像采集系統(tǒng)大都是基于PC機(jī)上,而在一些特殊的場(chǎng)合,尤其是在實(shí)時(shí)性要求較高時(shí),普通的PC機(jī)顯然無法滿足應(yīng)用要求。它主要包括圖像采集模塊、圖像處理模塊以及
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20nm新工藝Cortex-A9處理器成功流片
- GlobalFoundries、ARM今天聯(lián)合宣布了雙方在Cortex-A系列處理器架構(gòu)SoC方案上的最新進(jìn)展,包括全球第一顆頻率超過2.5GHz的28nm Cortex-A9雙核心處理器,以及20nm新工藝Cortex-A9處理器的第一次成功流片。 2.5GHz高頻率的雙核心Cortex-A9處理器是在德國德累斯頓Fab 1晶圓廠中完成的,所用制造工藝是高性能版本的28nmHP。 GlobalFoundries表示,如果再使用更高性能的28nmHPP,主頻還可以提得更高。28nmHPP工
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示,2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元,訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100:83。 2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元,較10月上修值(9.268億美元)增長(zhǎng)5.0%,并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個(gè)月平均出貨金額為11.7億美元
- 關(guān)鍵字: SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備 芯片
集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術(shù)瓶頸
- 今年前三季度,陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出,缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)與技術(shù)創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。 近年來,我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路進(jìn)出口總值16.7億美元,同比增長(zhǎng)44.2%。其中進(jìn)口總值12.7億美元,增長(zhǎng)32.7%,出口總值4億美元,貿(mào)易逆差達(dá)到了8.7億美元。 據(jù)了解,目前我省有設(shè)計(jì)、制造封裝以及設(shè)備制造等集成電路相關(guān)企業(yè)70多家,但據(jù)海關(guān)掌握的數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路企業(yè)有進(jìn)出口貿(mào)易的僅占10%左右,且基本為進(jìn)
- 關(guān)鍵字: 集成電路 芯片
第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%,與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 SEMI的設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)提供全面的市場(chǎng)數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報(bào)告:月度SEMI設(shè)備
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