arm 芯片 文章 最新資訊
半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢,將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā),其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機(jī)會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下,預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。 3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢,其全新架構(gòu)帶來極大改變,英特爾即認(rèn)為,制程技術(shù)將邁入3D,未來勢必激勵技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
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SIA:歐洲11月芯片銷售額年減11.5%
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)2日公布,2011年11月全球半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額為251.3億美元,較前月的257.4億美元(3個月移動平均值)下滑2.4%,并較2010年同期下滑3.1%。2011年1-11月全球半導(dǎo)體銷售額年增0.8%。 SIA會長Brian Toohey指出,泰國水患所造成的供應(yīng)煉沖擊已影響到近期的半導(dǎo)體銷售,但OEM廠商預(yù)估將在未來數(shù)個月內(nèi)復(fù)產(chǎn)。Toohey并且表示,2011年11月銷售額也受到歐洲金融危機(jī)的沖擊。英特爾(Intel Corp.)在去年12月12日以硬盤機(jī)
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中芯國際彭進(jìn):展望未來,助力中國芯
- 在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京,濟(jì)南市副市長李寬端,山東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會副主任廉凱,濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會榮譽(yù)理事長王芹生女士,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長、核高基
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ARM或成移動互聯(lián)網(wǎng)時代新王者
- 如果說英特爾是PC時代無可爭議的霸主,ARM則是移動互聯(lián)網(wǎng)時代的新王者。 雖然僅就公司規(guī)模而言,ARM仍然無法和英特爾抗衡,但是憑借在嵌入式設(shè)備和移動互聯(lián)網(wǎng)市場建立起的優(yōu)勢,已使英特爾備感壓力。事實上,ARM和蘋果iOS組合在平板電腦市場的地位已類似于Wintel在PC時代的地位。而智能手機(jī)芯片的大多數(shù)供應(yīng)商如高通、博通、三星(微博)等,均基于ARM技術(shù)構(gòu)架開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。 這迫使英特爾采用更為曲折的反擊路線。盡管搭配英特爾芯片的智能手機(jī)仍前途未卜,但這家老牌巨頭已開始阻擊ARM和iOS組合
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賽靈思推出基于ARM處理器的處理架構(gòu)
- 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天推出全新的可擴(kuò)展式處理平臺 (Extensible Processing Platform) 架構(gòu),為各種嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)人員提供無與倫比的系統(tǒng)性能、靈活性和集成度。嵌入式系統(tǒng)需要處理日益復(fù)雜的功能,這是系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員在全球市場所面臨的一個極具挑戰(zhàn)性的系統(tǒng)需求?;贏RM Cortex-A9 MPCore 處理器平臺使他們能夠同時擁有串行和并行處理能力以滿足這一需求。
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基于PCI總線目標(biāo)接口芯片PCI9052及其應(yīng)用設(shè)計

- 基于PCI總線目標(biāo)接口芯片PCI9052及其應(yīng)用設(shè)計,摘要:PCI9052是PLX公司繼PCI9050之后新推出的一種低成本的PCI總線目標(biāo)接口芯片,它傳輸速率高,數(shù)據(jù)吞吐量大,可避免用戶直接面對復(fù)雜的PCI總線協(xié)議。文中主要介紹了PLX公司的PCI總線目標(biāo)接口芯片的功能與應(yīng)用,并給出了具體的應(yīng)用設(shè)計實例。
關(guān)鍵詞:PCI總線 局部總線 配置空間 PCI9052 - 關(guān)鍵字: PCI9052 及其 應(yīng)用 設(shè)計 芯片 接口 PCI 總線 目標(biāo) 基于
吳雄昂:平臺化可破整機(jī)和芯片聯(lián)動難題

- ??????? 在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。 本次大會以“推動整機(jī)與芯片聯(lián)動 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題,300多名集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表出席本次大會。與會人員圍繞會議主
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ADC0809A/D轉(zhuǎn)換芯片的原理及應(yīng)用
- ADC0809是帶有8位A/D轉(zhuǎn)換器、8路多路開關(guān)以及微處理機(jī)兼容的控制邏輯的CMOS組件。它是逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器,可以和單片機(jī)直接接口。(1)ADC0809的內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)
由上圖可知,ADC0809由一個8路模擬開關(guān)、一個地址鎖存 - 關(guān)鍵字: 應(yīng)用 原理 芯片 轉(zhuǎn)換 ADC0809A/D
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