基于USB2.0控制芯片ISP1581的USB設備驅動程序,引言 USB總線是1995年微軟、IBM等公司推出的一種新型通信標準總線，特點是速度快、價格低、獨立供電、支持熱插拔等，其版本從早期的1.0、1.1已經發(fā)展到目前的2.0版本，2.0版本的最高數(shù)據(jù)傳輸速度達到480Mbit/s，能
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USB 設備 驅動程序 ISP1581 芯片 USB2.0 控制 基于
在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。
以下是記者對于ARM中國區(qū)總裁吳雄昂的采訪實錄：
記者：中國是你們很大的市場嗎?
吳雄昂：在亞洲今年是最大，應該是大過日本，這個可能有點兒不準，因為地震日本今年衰退太厲害了。
記者：請吳總介紹一下ARM簡單的情況以及在集
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中國芯 ARM CSIP2011
隨著智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個大硬件的廣泛運用，智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動，與其相關的芯片產業(yè)競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場，加大投資力度，不斷推出與其相契合的產品，面對這兩個對手對于市場的競爭，芯片巨鱷高通不能坐以待斃，開始回訪智能機中低端市場。
之前看到低端智能機市場的暢銷程度，芯片生產商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應用與該市場的產品，面對這一現(xiàn)象，作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交
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聯(lián)發(fā)科 芯片
MCU(微控制器)的廣泛應用造就了MCU廠商“百花齊放”的格局，為了持續(xù)擴大市場空間，MCU廠商需要使出渾身解數(shù)尋求差異化。雖然在32位MCU市場ARM架構獨領風騷，但ARM公司并沒有高枕無憂。近日，ARM公司公布了下一代64位ARMv8架構，劍指高端服務器和高性能運算等應用領域。
致力于實現(xiàn)差異化
由于各種應用對MCU要求不同，MCU廠商需要全面的產品線。
由于各種應用對MCU都有不同的要求，MCU廠商需要全面的產品線才能應對。最近恩智浦推出基于ARM Co
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ARM MCU
在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。
以下是ARM中國區(qū)總裁吳雄昂先生在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：
各位尊敬的來賓：上午好!
眾所周知，2011年是后PC機時代。3月份的時候，蘋果的CEO喬布斯宣告后PC機時代的到來，整個電子產業(yè)特別是半導體產業(yè)都看到了通過移
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中國芯 ARM CSIP2011
在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。
以下是華為終端有限公司王利強總監(jiān)在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：
各位領導、各位專家、各位芯片產業(yè)的朋友們：大家好!
我的題目是“開放創(chuàng)新，共贏未來”，主要講華為怎么跟芯片公司聯(lián)動，怎么創(chuàng)新。我在華為終
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中國芯 芯片 CSIP2011
在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。
以下是工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心高松濤副主任在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：
尊敬的廉主任、王總裁、各位領導、各位專家，業(yè)界的朋友們、新聞媒體的朋友們：大家上午好。
在這兒我主要代表主辦單位之一工業(yè)和信息化部軟件與集
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中國芯 芯片 CSIP2011
在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京，濟南市副市長李寬端，山東省經濟和信息化委員會副主任廉凱，濟南市經濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成
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中國芯 芯片 CSIP2011
12月16日，以“推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產業(yè)鏈”為主題的“2011中國集成電路產業(yè)促進大會暨第六屆‘中國芯’頒獎典禮”在濟南隆重召開。本次大會旨在促進整機與芯片企業(yè)聯(lián)動，推動我國集成電路產業(yè)在新的歷史機遇下快速做大做強。
大會云集了300余位國內著名學者、專家和行業(yè)精英，他們共同就如何以整機應用帶動集成電路產業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐
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中國芯 芯片 CSIP2011
英國的聚變研究人員以賽靈思技術為基礎，采用最新的 ARM AXI4 接口，開發(fā)出一種用于合成孔徑成像的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
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賽靈思 ARM AXI4 FPGA
當我們把多個子系統(tǒng)(基帶、應用處理器和三維圖像加速器等)集成到一個系統(tǒng)級芯片上時，就形成了多核，可能是多個ARM核，也可能包括DSP核等。為了快速開發(fā)出下一代基于多核處理器的高度復雜移動電子設備，強有力的軟件
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ARM 多核處理器 調試 軟件開發(fā)
2011年12月15日下午，億道聯(lián)合ARM和深圳職業(yè)技術學院共同舉行ARM技術聯(lián)合實驗室掛牌儀式。ARM中國總裁吳雄昂先生、ARM大學項目經理時昕先生、億道集團總經理鐘景維先生、計算機學院副院長徐人鳳;副院長聶哲;計算機應用技術專業(yè)全體教師參加了此次活動。這次合作表達了ARM重視高職教育及教育應用各個領域，為今后更深入的應用領域人才儲備展開深入工作，同時也體現(xiàn)了億道大學合作部與各大學的密切合作的伙伴關系，體現(xiàn)了高校對億道教育部門服務的認可。
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億道 ARM SOC
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。
SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%，但較2
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半導體設備 芯片
據(jù)臺灣《電子時報》報道，按照產能計算，三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺積電。
市場調研公司Digitimes Research預計稱，按照三星的邏輯代工領域拓展計劃，到2012年年底時，以8英寸晶圓計算，三星晶圓代工業(yè)務月產能將達到52.6萬片，相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。
三星目前專注于存儲芯片和液晶面板制造，其組件運營正向針對移動通訊應用的高級設計制造工藝轉移，此舉將提升三星的毛利率。
為了使新產
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三星 芯片
針對中國輸油管道現(xiàn)場具體情況，設計一套基于嵌入式ARM-Linux和LabVIEW的分布式管道泄漏監(jiān)測系統(tǒng)，包括遠程測控終端(RTU)、監(jiān)測PC以及工業(yè)局域網。詳細論述了系統(tǒng)架構、硬件組成、軟件流程等。通過實際開發(fā)與應用，證
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