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arm 芯片 文章 最新資訊

高通正式宣布電力線芯片

  •         高通Atheros已宣布基于Green PHY規(guī)格的HomePlug組的第一個電力線收發(fā)器。該芯片是最新的參賽者在比賽中用來創(chuàng)造智能能源網(wǎng)絡(luò)。         電力線專家Intellon公司開始構(gòu)思什么是QCA7000在它于2009年9月由Atheros收購之前，然后依次由高通在一月收購。 Intellon公司獲得了資助將開發(fā)芯片技術(shù)作為美國刺激的一
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LED芯片的組成與分類

  • LED芯片是由P層半導(dǎo)體元素，N層半導(dǎo)體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結(jié)合體。LED芯片是五大原物料：芯片，支...
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PLX公司刷新其40納米10GBase-T芯片

  • PLX Technology公司宣布了三個新的收發(fā)器，以10 Gbit/s以太網(wǎng)鍍銅線，削減近一半的芯片尺寸和成本，同時增加了產(chǎn)品功能和削減了一半的能量功耗。 當(dāng)10GBase-T的標(biāo)準(zhǔn)終于看到了一些市場牽引時TN8000部件來到了，標(biāo)準(zhǔn)被批準(zhǔn)大約用了兩年多時間。
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基于CC2430芯片的2．4GHz微帶天線設(shè)計

  • 摘要 針對無線模塊中直立式天線體積大、功耗高問題，提出用微帶天線替代傳統(tǒng)直立式天線的方法，并討論了微帶天線的工作原理。介紹了中心頻率為2．4 GHz微帶天線的設(shè)計流程。根據(jù)需求確定微帶天線的材料、形狀、類型，
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基于uClinux內(nèi)核移植ARM開發(fā)板應(yīng)用

  • 基于uClinux內(nèi)核移植ARM開發(fā)板應(yīng)用,針對“如何在以S3C44B0X為核心的ARMSYS開發(fā)板上建立uClinux內(nèi)核移植”的一個總結(jié)，其內(nèi)容包括對Bootloader的功能分析和uClinux2.4.24發(fā)行版內(nèi)核基礎(chǔ)上針對S3C44B0X開發(fā)板進(jìn)行修改的重點內(nèi)容的逐一列舉。

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飛思卡爾起訴聯(lián)發(fā)科三洋等侵犯芯片專利

  • 　　美國飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)提交文件，起訴臺灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專利。聯(lián)發(fā)科對此表示，訴訟不會影響公司運營。今年6月，飛思卡爾在ITC控告聯(lián)發(fā)科等企業(yè)侵權(quán)，挑起芯片專利大戰(zhàn)。11月，聯(lián)發(fā)科在美國反訴飛思卡爾侵權(quán)。近期，飛思卡爾再度提起訴訟，向ITC起訴聯(lián)發(fā)科侵權(quán)。 　　飛思卡爾向ITC提出侵權(quán)訴訟，指控聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技在內(nèi)的多家企業(yè)，違反美國規(guī)范進(jìn)口產(chǎn)品的關(guān)稅法第337條，侵犯公司某種集成電路、芯片組以及包括電視在內(nèi)產(chǎn)品
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應(yīng)用材料推出原子級薄膜處理系統(tǒng)降低芯片功耗

  • 　　日前，應(yīng)用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng)，以降低半導(dǎo)體芯片的功耗。該突破性技術(shù)通過優(yōu)化隔離芯片中長達(dá)數(shù)英里互聯(lián)導(dǎo)線的低介電常數(shù)薄膜的分子結(jié)構(gòu)，使客戶在拓展至22納米及更小技術(shù)節(jié)點時能夠繼續(xù)不遺余力地制造出更快、更節(jié)能的邏輯器件。 　　應(yīng)用材料公司副總裁兼介質(zhì)系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示：“互聯(lián)導(dǎo)線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對于提高先進(jìn)邏輯器件的性能、延長電池壽命至關(guān)重要。Onyx系統(tǒng)具有獨特的處理能力，
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約40%PC廠商愿意嘗試推出基于ARM的系統(tǒng)產(chǎn)品

  • 　　日前，Morgan Stanley公司在對約30家PC廠商進(jìn)行調(diào)研后發(fā)現(xiàn)，約40%的廠商有興趣推出此類PC產(chǎn)品，不過具體PC廠商的名稱并未公布。該報告指出這些廠商至少愿意在今年兩年時間內(nèi)推出基于ARM處理器的系統(tǒng)產(chǎn)品，而這也很有可能意味著2013年時，基于ARM處理器的PC產(chǎn)品的市場份額將會達(dá)到10%。 　　當(dāng)然這樣的調(diào)查結(jié)果并沒有為我們帶來太大的意外，比如根據(jù)International Data公司的預(yù)測，2015年時全球約有13%的PC產(chǎn)品將會基于ARM架構(gòu)，當(dāng)然其前提是能夠得到主流PC廠商的支
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基于ARM的藍(lán)牙實時數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的硬件與軟件設(shè)計

  • 本文提出了一種基于ARM的藍(lán)牙無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。結(jié)合嵌入式技術(shù)與藍(lán)牙技術(shù)的優(yōu)勢,解決了傳統(tǒng)工業(yè)現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中無法同時滿足低功耗、低價格與高性能,并受到電纜布線限制和使用不便等問題。采用藍(lán)牙無線通信技術(shù)來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集,使得數(shù)據(jù)的采集和遠(yuǎn)程監(jiān)測更為簡單和方便,并且提高了數(shù)據(jù)采集的抗干擾性能。

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基于CS7123芯片的VGA/XGA電視盒設(shè)計

  • CS7123芯片是深圳市芯?？萍加邢薰咀灾髟O(shè)計的高速/高精度視頻DAC芯片，其內(nèi)部包括三路10位電流導(dǎo)引(Current Steering)結(jié)構(gòu)的DAC，最大采樣速度達(dá)到240MHz。CS7123結(jié)構(gòu)框圖見圖1，它包括三路高速、10位輸入的視頻DA
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基于ARM與FPGA的可重構(gòu)設(shè)計

  • 可重構(gòu)技術(shù)是指利用可重用的軟硬件資源，根據(jù)不同的應(yīng)用需求，靈活地改變自身體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法。常規(guī)SRAM工藝的FPGA都可以實現(xiàn)重構(gòu)，利用硬件復(fù)用原理，本文設(shè)計的可重構(gòu)控制器采用ARM核微控制器作為主控制器，以F
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uC/GUI在ARM 內(nèi)核S3C44B0X的移植實例

  • uC/GUI在ARM 內(nèi)核S3C44B0X的移植實例,uC/GUI是Micrigm 公司推出的用于嵌入式系統(tǒng)的圖形用戶接口(graphics user interface，GUI)軟件包，由于uC/GUI完全以ANSI-C編寫，因此它與處理器無關(guān)，可以很方便地移植到不同的操作系統(tǒng)和嵌入式微處理器上，并可支持
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在ARM處理器上移植uCOS II的中斷處理

  • 在ARM處理器上移植uCOS II的中斷處理,uCOS II是一個源碼公開、可移植、可固化、可剪裁和搶占式的實時多任務(wù)操作系統(tǒng)，其大部分源碼是用ANSI C編寫，與處理器硬件相關(guān)的部分使用匯編語言編寫?？偭考s200行的匯編語言部分被壓縮到最低限度，以便于移植到任
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ARM處理器芯片選型指南

  • 要選好一款處理器，要考慮的因素很多，不單單是純粹的硬件接口，還需要考慮相關(guān)的操作系統(tǒng)、配套的開發(fā)工具、仿真器，以及工程師微處理器的經(jīng)驗和軟件支持情況等。微處理器選型是否得當(dāng)，將決定項目成敗。當(dāng)然，并不
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東芝計劃關(guān)閉三家芯片工廠

  • 　　東芝日前宣布，受歐洲和美國市場的PC及電視機(jī)需求下滑影響，公司將把旗下日本六家分立芯片生產(chǎn)廠中的三家關(guān)閉，并降低年底部分型號芯片的產(chǎn)量。 　　在日元升值給日本生產(chǎn)商帶來負(fù)面沖擊的情況下，為了縮減成本，東芝決定在始于2012年4月的財年中的上半年關(guān)停日本三家分立芯片生產(chǎn)廠。 　　摩根大通駐東京分析師高泉義治(Yoshiharu Izumi)表示，東芝此舉是因為市場需求疲軟，而且這可能會對該公司股票產(chǎn)生溫和負(fù)面影響。 　　東芝發(fā)布公告稱，自12月底到明年1月初，大分縣生產(chǎn)廠的模擬芯片和攝像傳感器、姬
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arm 芯片介紹

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