arm 芯片 文章 最新資訊
惠普公布超低能耗服務(wù)器開發(fā)計劃 或威脅英特爾
- 北京時間11月2日凌晨消息，惠普周二公布了一項計劃，將與ARM和AMD等公司合作開發(fā)超低能耗服務(wù)器，此舉可能對英特爾的市場主導(dǎo)地位形成威脅。 數(shù)據(jù)中心的爆炸式增長帶來了用電量上升的后果，為此科技業(yè)公司正在尋找能讓服務(wù)器更加節(jié)能的途徑。使用ARM技術(shù)生產(chǎn)的節(jié)能芯片已被廣泛應(yīng)用于平板電腦和智能手機(jī)，該公司高管曾在此前表示，他們希望能將這種芯片同樣廣泛應(yīng)用于PC和企業(yè)級服務(wù)器。 ARM上周發(fā)布了第一種64位架構(gòu)，稱這種架構(gòu)將把該公司的業(yè)務(wù)覆蓋范圍拓展至服務(wù)器等企業(yè)級應(yīng)用市場。目前，英特爾占據(jù)著企
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ARM收購Prolific 著眼20nm芯片設(shè)計
- ARM日前宣布收購Prolific, Inc。該公司位于美國加州紐瓦克，主要開發(fā)IC設(shè)計優(yōu)化軟件工具，可顯著縮短芯片設(shè)計的開發(fā)時間、提升性能。 ARM表示，20nm及更先進(jìn)工藝的復(fù)雜性大幅增加，半導(dǎo)體廠商迫切需要自動化布局優(yōu)化方案。通過收購已經(jīng)合作多年的Prolific，ARM將進(jìn)一步強(qiáng)化其提供創(chuàng)新物理IP產(chǎn)品的戰(zhàn)略，讓合作伙伴繼續(xù)實現(xiàn)領(lǐng)先的高度集成、低功耗SoC方案，加速整個生態(tài)系統(tǒng)向20nm和更新工藝的轉(zhuǎn)換。 被收購之后，Prolific公司員工將被整合進(jìn)入位于加州圣何塞的ARM物理I
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德州儀器推出ARM Cortex A8微處理器
- 日前，德州儀器(TI) 宣布推出最新Sitara(TM) AM335x ARM(R) Cortex(TM)-A8 微處理器，使以前只能想象的設(shè)計愿景變成現(xiàn)實?，F(xiàn)在人們可對基于 ARM9(TM) 的產(chǎn)品設(shè)計進(jìn)行升級，在保持設(shè)計低成本與低功耗的同時，為更穩(wěn)健的產(chǎn)品添加3D互動觸摸屏、更高分辨率的顯示屏、更快的速度性能以及多個高靈活集成連接選項，并可通過低成本開發(fā)平臺及完整的免費軟件開發(fā)套件在6個月內(nèi)向市場推出這些新產(chǎn)品。
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報告稱第三季度全球芯片銷售額下降1.7%
- 北京時間11月1日凌晨消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的加快減速，第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。 多家芯片制造商已報告第三季訂單下降，并將原因歸咎于客戶對全球經(jīng)濟(jì)走向的謹(jǐn)慎態(tài)度。 今年一季度，全球芯片銷售額增長8.6%，第二季度增長0.5%。 SIA表示，第三季芯片銷售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復(fù)的日本市場，達(dá)9.3%。美洲市場銷售額下降3.7%。 第三季度的月均銷售額為257.6億美元，但9月銷售額好于平均。 SIA總裁Brian
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十年后半導(dǎo)體制程微縮之挑戰(zhàn)在成本而非技術(shù)
- 晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示，在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的，可直達(dá) 7納米節(jié)點，但在 7納米節(jié)點以下，半導(dǎo)體制程微縮的最大挑戰(zhàn)來自于經(jīng)濟(jì)，并非技術(shù)。
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ARM推64位處理器架構(gòu) 主要瞄準(zhǔn)服務(wù)器
- 英國芯片設(shè)計商ARM今天公布了64位架構(gòu)處理器的詳情，它將拓展ARM的業(yè)務(wù)，進(jìn)入到企業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，比如服務(wù)器，這一業(yè)務(wù)現(xiàn)在被英特爾統(tǒng)治。 ARMv8架構(gòu)既包括了32位處理指令系統(tǒng)，也包括64位的;32位的指令系統(tǒng)被用在iPhone 4S和iPad芯片上。采用64位架構(gòu)之后，可以支持更大的內(nèi)存和處理更大的文件，對于科學(xué)研究、搜索大型數(shù)據(jù)等要求高的用戶，這點非常有必要。 ARM CTO邁克·穆勒(Mike Muller)表示，新的架構(gòu)可以讓ARM芯片合作伙伴將更高能效的解決方案帶到
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亞洲芯片廠商受累經(jīng)濟(jì)疲軟第四季度前景黯淡
- 盡管平板電腦和智能手機(jī)銷量激增，但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟(jì)低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績遠(yuǎn)不及預(yù)期，同時第四季度的前景也不容樂觀。 巨額虧損 臺積電周四發(fā)布了第三季度財報，報告顯示臺積電當(dāng)季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。 海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說：“由于全球宏
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經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響亞洲芯片第四季度面臨挑戰(zhàn)
- 盡管平板電腦和智能手機(jī)銷量激增，但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟(jì)低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績遠(yuǎn)不及預(yù)期，同時第四季度的前景也不容樂觀。 巨額虧損 臺積電周四發(fā)布了第三季度財報，報告顯示臺積電當(dāng)季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。 海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說：“由于全球宏
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ARM與Cadence實現(xiàn)行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司10月26日宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設(shè)計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計流程方面合作18個月的成果。
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