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arm 芯片 文章 最新資訊

基于ARM的牽引理療系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

  • 基于ARM的牽引理療系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn),引言

    醫(yī)學(xué)上針對腰椎間盤突出癥等腰脊椎病，通常采取物理牽引的保守治療方法。本牽引床系統(tǒng)是以兩段式床體為治療平臺，采用ARM等嵌入式處理器并結(jié)合計(jì)算機(jī)對床體各自由度運(yùn)動實(shí)現(xiàn)分布式控制，并由直流電機(jī)實(shí)施外力
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用ARM架構(gòu)處理器優(yōu)化工業(yè)控制

  • 用ARM架構(gòu)處理器優(yōu)化工業(yè)控制,運(yùn)營現(xiàn)代化的工廠和加工車間，在技術(shù)上都非常復(fù)雜。為實(shí)現(xiàn)對機(jī)械設(shè)備和生產(chǎn)過程的精確控制，生產(chǎn)企業(yè)需要采用最新系列的傳感器、致動器以及伺服系統(tǒng)。作為添加技術(shù)以獲得精確控制功能優(yōu)勢的范例，各個聯(lián)網(wǎng)與自動化層
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ASSEMBLEON首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)

  • 　　在日前的臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)?，斂萍己献鳎瞥隽穗`屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應(yīng)用到系統(tǒng)級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應(yīng)用領(lǐng)域。
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FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析

  • FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注：圖1-1只是一個示意圖，實(shí)際上每一個系列的FPGA都有其相應(yīng)的
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基于ARM的心電信號處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于ARM的心電信號處理系統(tǒng)設(shè)計(jì),根據(jù)國家衛(wèi)生部《全國衛(wèi)生信息化發(fā)展規(guī)劃綱要》的目標(biāo)，在2010年要基本實(shí)現(xiàn)醫(yī)院的數(shù)字化和信息化。所以未來醫(yī)療器械市場對新型醫(yī)療設(shè)備的市場空間巨大，特別是擁有數(shù)字化和信息化特征的心電信號處理系統(tǒng)具有廣闊的應(yīng)
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說說手機(jī)上LCD 的背光驅(qū)動芯片

  • LCD是手機(jī)上非常重要的部件之一，LCD顯示的效果，直接影響著用戶的直觀感受。而LCD背光驅(qū)動芯片，也是具有影響的...
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基于ARM的無線數(shù)字視頻傳輸系統(tǒng)應(yīng)用

  • 引言　　微型無人偵察機(jī)的首要任務(wù)是實(shí)現(xiàn)圖像信息的實(shí)時獲取與無線傳輸。研究較成熟的無人機(jī)載圖像實(shí)時傳輸系統(tǒng)，其圖像質(zhì)量指標(biāo)、信道編碼效率等均不高，且抗多徑干擾差。同時，由于微小型飛行器的載重及能量供給非
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常見LED芯片的特點(diǎn)分析

  • 一、MB芯片定義：MetalBonding（金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。特點(diǎn)：1：采用高散...
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打造自主創(chuàng)新、協(xié)調(diào)發(fā)展的LED產(chǎn)業(yè)鏈

  • 　　作為全球矚目的新一代環(huán)保光源，LED以其高亮度、低熱量、長壽命等優(yōu)點(diǎn)，被稱為21世紀(jì)最具發(fā)展綠色照明光源。目前，我國已將半導(dǎo)體LED照明列入了中長期科技發(fā)展規(guī)劃，已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈。 　　
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LED照明的新亮點(diǎn)-2011中國LED展?上海

  • 　　隨著近幾年LED產(chǎn)業(yè)在全球的飛躍式發(fā)展，中國已逐漸成為全球LED產(chǎn)業(yè)最大的制造基地。在政府重視節(jié)能減排，并將節(jié)能環(huán)保定位為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一后，中國也即將成為全球最大的LED應(yīng)用市場。而“十二五”規(guī)劃更將提升LED芯片發(fā)光效率、強(qiáng)化白光LED專利布局及加速制定LED照明標(biāo)準(zhǔn)作為推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大要素。 　　
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2011年11月11日-上海嵌入式創(chuàng)新及應(yīng)用高峰論壇

  • 　　由中國電子展組委會(www.iCEF.com.cn/fall )聯(lián)合《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志社舉辦的“嵌入式技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用高峰論壇”在2008～2010年已經(jīng)成功舉辦過三屆。論壇以嵌入式技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用為核心主題，對產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行探討。《電子技術(shù)應(yīng)用》將自身的特色融入到論壇中，專家講座、最新的技術(shù)成果及解決方案分享、用戶體驗(yàn)交流……豐富的內(nèi)容，吸引眾多專業(yè)技術(shù)人員參與。經(jīng)過幾年的努力，AET“嵌入式技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用高峰論壇”已成
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盛科拓展海外有中國自主產(chǎn)權(quán)的以太網(wǎng)芯片市場

  • 　　近日，盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司(以下簡稱“盛科”)成功簽下了美國 SouthBridge 作為盛科的又一海外代理商。在此之前，已經(jīng)簽約中國大陸代理 深圳賽博聯(lián) 和 武漢藍(lán)途科技 ，今年3月簽約以色列 EMY-tech 作為在中東代理商之后又陸續(xù)簽約了 ELREPCO 、 Broadband Technology AB 作為北加州和北歐的代理。
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。 　　季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下： 　　SEMI的設(shè)備市場
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NVIDIA信心滿滿 稱明年業(yè)績持續(xù)上升

  • 　　Nvidia公司近日表示，2013年財(cái)年的銷售預(yù)測將推遲到明年一月開始，并且將明顯高于大多數(shù)分析師的預(yù)期。 　　NVIDIA(加利福尼亞州圣克拉拉市)表示，預(yù)計(jì)2013財(cái)年收入總額將達(dá)4.7到5億美元，主要收入來自其圖形芯片和移動處理器業(yè)務(wù)。
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高通公司獲得IDT的視頻協(xié)議

  • 無線芯片和技術(shù)公司高通已同意接管IDT視頻IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，及相關(guān)資產(chǎn)，包括IDT的芯片和其參考設(shè)計(jì)，作為公司之間的密切的工作關(guān)系的一部分。
  • 關(guān)鍵字： IDT  IC設(shè)計(jì)  芯片  
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arm 芯片介紹

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