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英偉達(dá)、AMD恢復(fù)對華AI芯片出口,美國為何改變管制路線?

- 7月15日,美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克(Howard Lutnick)解釋了特朗普政府為何改變允許英偉達(dá)向中國出售其人工智能芯片的路線 —— 該策略是向中國公司出售足夠的人工智能芯片,以便它們對美國技術(shù)“上癮”。“你想,賣給中國人足夠多的東西,讓他們的開發(fā)人員沉迷于美國的技術(shù)堆棧(tech stack),”盧特尼克說,“這就是我們的想法”,讓中國企業(yè)使用美國技術(shù)符合美國利益。此外,在接受美媒采訪時他表示,中國公司只能獲得英偉達(dá)的“第四好”芯片,“我們不賣給他們最好的產(chǎn)品,不賣給他們第二好的產(chǎn)品,甚至連第
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車規(guī)級芯片 與 消費(fèi)級芯片 有什么差別?
- 車規(guī)級芯片與消費(fèi)級芯片在設(shè)計目標(biāo)、應(yīng)用場景、性能要求等方面存在顯著差異,核心區(qū)別源于其服務(wù)的產(chǎn)品屬性 —— 汽車需兼顧安全性、可靠性、長生命周期,而消費(fèi)電子更側(cè)重性價比、短期性能迭代。以下從多個維度詳細(xì)對比:一、工作環(huán)境要求:車規(guī)芯片需應(yīng)對極端環(huán)境汽車的使用場景遠(yuǎn)比消費(fèi)電子復(fù)雜,車規(guī)芯片必須耐受更惡劣的物理環(huán)境,而消費(fèi)級芯片僅需適應(yīng)相對溫和的環(huán)境。二、可靠性與耐久性:車規(guī)芯片追求 “零故障”汽車的使用壽命通常為10 年 / 15 萬公里以上,芯片需在全生命周期內(nèi)穩(wěn)定工作;而消費(fèi)電子壽命短(如手機(jī) 2-3
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英偉達(dá)的 Arm CPU 夢想遭遇硬件障礙,發(fā)布推遲至 2026 年
- 英偉達(dá)基于 Arm 架構(gòu)的首款 CPU 一直備受關(guān)注,標(biāo)志著該公司雄心勃勃地意圖挑戰(zhàn)英特爾、AMD 和蘋果等主導(dǎo)者。但這一舉措現(xiàn)在遇到了嚴(yán)重的波折。一個新發(fā)現(xiàn)的硬件問題迫使再次推遲,據(jù)報道工程師們將重新回到設(shè)計圖板上來解決最新問題。英偉達(dá)在備受期待的 N1x Arm CPU 上遇到了新的硬件問題,這次是重大的。據(jù)多家行業(yè)消息來源引用的半精確報道,這個問題可能需要對硅片設(shè)計進(jìn)行重大更改。因此,芯片的發(fā)布和出貨日期都被推遲到了 2026 年。英偉達(dá)工程師在今年早些時候遇到了第一個重大問題,但據(jù)報道他們能夠解決
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英偉達(dá) H20 銷售重啟引發(fā)關(guān)注:可能庫存甩賣;預(yù)計將為中國推出新的 Blackwell GPU
- 隨著美國批準(zhǔn)英偉達(dá)恢復(fù)在中國銷售 H20 產(chǎn)品,中國分銷商之間的討論正在升溫。據(jù)財新報道,這一舉措主要是清空現(xiàn)有的 H20 庫存,不會影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構(gòu)的新 GPU 的推出。同時, 路透社報道,像字節(jié)跳動和騰訊這樣的主要中國公司已經(jīng)申請購買 H20 芯片。報道補(bǔ)充說,英偉達(dá)為獲得批準(zhǔn)的中國公司創(chuàng)建了一個注冊名單,以表達(dá)對未來的興趣。裕安報告稱,目前將僅銷售現(xiàn)有 H20 庫存,計劃中沒有新的供應(yīng)。主要買家必須提交詳細(xì)的 BIS(工業(yè)和安全局)許可證申請,具體說明
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滿足芯片生命周期擴(kuò)展需求
- 在當(dāng)今競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中,駕馭復(fù)雜性可能是一個決定性的優(yōu)勢,但同時也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動復(fù)雜性增加的三個關(guān)鍵趨勢是技術(shù)擴(kuò)展、設(shè)計擴(kuò)展和系統(tǒng)擴(kuò)展。傳統(tǒng)上,可測試性設(shè)計 (DFT) 解決方案側(cè)重于晶片級別;然而,這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來了機(jī)遇。為了有效地滿足客戶需求,Siemens EDA 采取了積極措施來應(yīng)對他們遇到的挑戰(zhàn)。通過利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 (SLM) 解決方案,他們成功地大規(guī)模部署了高級系統(tǒng),使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發(fā)展。圖 1:影響半導(dǎo)體制造商的三大擴(kuò)展挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體公司可以
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臺積電歐洲首個芯片設(shè)計中心鎖定德國慕尼黑,同步啟動“歐洲制造計劃”

- 全球半導(dǎo)體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局,首站鎖定德國科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺積電歐洲業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人保羅·德博特在新聞發(fā)布會上確認(rèn),這座具有里程碑意義的芯片設(shè)計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設(shè)計中心,標(biāo)志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變,重點(diǎn)服務(wù)歐洲市場在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運(yùn)算及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟(jì)事務(wù)負(fù)責(zé)人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強(qiáng)調(diào):“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨(dú)特優(yōu)勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設(shè)備供應(yīng)商,我們構(gòu)建了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
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TSMC:AI芯片革命中被低估的支柱
- 全球人工智能革命正在推動對先進(jìn)半導(dǎo)體的空前需求,沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠,臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設(shè)計商不同,臺積電作為硅片的中立制造商,使其與競爭動態(tài)隔絕,使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢,加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值,使臺積電成為一項(xiàng)引人注目的長期投資。代工
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赴美新建半導(dǎo)體工廠減免35%稅收!加速推進(jìn)“芯片制造回流美國”?

- 美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導(dǎo)體制造商在美國建廠的成本,為芯片制造商帶來利益,并將促進(jìn)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化進(jìn)程。根據(jù)參議院通過該法案最終版本,英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學(xué)法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠,將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠(yuǎn)超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%,并且超過了提案草案中設(shè)想的30%。值得注意的是,據(jù)悉這項(xiàng)稅收抵免沒有上限,很可能已經(jīng)高于其他形式的補(bǔ)貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無論在哪種情況下,這種稅收抵免幾乎都將帶
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Siemens對數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進(jìn)行建模
- Siemens EDA 正在開發(fā)復(fù)雜芯片封裝隨時間老化的模型,作為其工具的一部分,以創(chuàng)建高達(dá)機(jī)架級別的數(shù)字孿生。這將在未來三個月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外,Calibre 3DStress 工具還使用熱機(jī)械分析來識別晶體管級應(yīng)力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復(fù)雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設(shè)計中的設(shè)計、良率和可靠性風(fēng)險。小芯片設(shè)計中老化的影響尤為重要,因?yàn)榛旌狭瞬煌墓に嚰夹g(shù)、更薄的芯片和更高的功耗,再加上安裝在基板上。隨著 2
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選對運(yùn)用軟件的方法,使 AI 創(chuàng)新如虎添翼
- 正如 Arm 工程部軟件高級副總裁 Mark Hambleton 在 《2025 年芯片新思維》報告 中所說:人工智能 (AI) 的未來發(fā)展離不開軟硬件的協(xié)同。然而,在由 Arm 贊助的新 CIO 報告中所述,開發(fā)者工作流程的碎片化限制了開發(fā)者創(chuàng)建和擴(kuò)展新 AI 應(yīng)用的速度,而這也是目前其所面臨的最大挑戰(zhàn)之一。報告下載鏈接: https://www.arm.com/resources/white-paper/why-software-is-crucialArm 深知軟件對于釋
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AI 時代,如何為消費(fèi)電子設(shè)備的安全性保駕護(hù)航?
- 者:Arm 終端事業(yè)部技術(shù)戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān) 盧旻盛人工智能 (AI) 為消費(fèi)電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)了更綜合、更加個性化且更智能的體驗(yàn)。而這也意味著設(shè)備上運(yùn)行的軟件和系統(tǒng)將愈發(fā)復(fù)雜,對安全性產(chǎn)生了直接的影響。舉例來說,如果代碼行數(shù)增加 10 倍,出現(xiàn)更多漏洞的風(fēng)險也會增加 10 倍。雖然端側(cè) AI 創(chuàng)造了大量的機(jī)遇,新模型、功能、算子類型和量化技術(shù)不斷涌入市場,但這種快速的變化在安全方面也帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),尤其是對消費(fèi)電子設(shè)備而言。因此,建立起保護(hù)客戶隱私與數(shù)據(jù)的安全技術(shù)和倡議,必須與 AI 帶來的優(yōu)勢和持續(xù)機(jī)遇相
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Arm 驅(qū)動下一代機(jī)器人創(chuàng)新浪潮
- 機(jī)器人早已不再局限于工廠車間或科幻電影,它們已經(jīng)融入人們的日常生活,或許是客廳里默默工作的掃地機(jī)器人,又或是在超市里引導(dǎo)顧客完成購物的自助收銀機(jī),這些早已不是新奇事物,而是廣泛技術(shù)變革的縮影。在人工智能 (AI) 與機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)的推動下,機(jī)器人正從機(jī)械執(zhí)行任務(wù)的工具,進(jìn)化為具備自適應(yīng)能力與決策能力的協(xié)作伙伴。它們能夠感知環(huán)境、實(shí)時響應(yīng),甚至通過自然語言進(jìn)行交流。 這種日益增強(qiáng)的智能正在模糊機(jī)器與助手之間的界限,為人機(jī)協(xié)作開辟了新的可能性。隨著技術(shù)的日益成熟,機(jī)器人將在更多領(lǐng)域發(fā)揮更大
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ARM CEO力挺英偉達(dá) 反對美國出口管制的立場
- 據(jù)彭博社報道,Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 與 Nvidia 首席執(zhí)行官 Jensen Huang 一起批評美國對中國的 AI 半導(dǎo)體出口管制,他表示此舉可能會減緩該技術(shù)的整體進(jìn)步,從而影響消費(fèi)者和行業(yè)參與者。Haas 在牛津舉行的 Founders Forum 全球會議上發(fā)表講話時說:“如果你縮小了獲得技術(shù)的機(jī)會,并迫使其他生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展起來,那就不好了......如果你愿意的話,它會讓餡餅更小。坦率地說,這對消費(fèi)者來說不是很好。他還談到了 Arm 在中國的足跡,指出該公司的存在“相當(dāng)重要”。華
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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