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arm 芯片 文章 最新資訊

Arm首款自研芯片今夏推出？

  • 《金融時報》（Financial Times）報道，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm正在開發(fā)自己的芯片，第一款芯片最早會在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產(chǎn)品，該公司將其技術(shù)及更復(fù)雜的核心設(shè)計授權(quán)客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發(fā)自家芯片，可能會與許多客戶競爭。據(jù)悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預(yù)期將是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU，可針對不同客戶進行定制化，而Arm將生產(chǎn)外包，很可能是臺積電。 第一款A(yù)rm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達6
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Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶

  • 2月14日消息，據(jù)報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設(shè)計，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。長期以來，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權(quán)其指令集架構(gòu)與復(fù)雜核心設(shè)計，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環(huán)境，特別是人工智能（AI）領(lǐng)域需求的井噴式增長
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芯片需求疲弱 半導(dǎo)體廠NXP全球大裁員

  • 受到芯片市場需求疲軟、庫存水位持續(xù)攀升的影響，歐洲汽車芯片大廠恩智浦（NXP）計劃在全球裁員近1800人，影響規(guī)模不超過員工總數(shù)的5%。綜合外媒報導(dǎo)，恩智浦表示，裁員計劃并非出于對潛在貿(mào)易戰(zhàn)的擔(dān)憂，而是因應(yīng)當(dāng)前的經(jīng)濟不確定性。 然而，公司也指出，進口關(guān)稅調(diào)漲將導(dǎo)致產(chǎn)品價格上升，進而抑制需求。恩智浦計劃透過員工自愿離職的方式達成裁員目標(biāo)，而非強制裁員，當(dāng)然也不完全排除此一可能性。 公司發(fā)言人強調(diào)，目前技術(shù)人才需求仍相當(dāng)強勁，預(yù)期受影響員工不至于長時間失業(yè)。目前，恩智浦在全球30多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)，員工總
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%

  • 2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務(wù)業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當(dāng)驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
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不止英偉達 DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)

  • 美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家，受益于人工智能繁榮的公用事業(yè)和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股拋售潮背后的主要原因，不僅大型科技股被重挫，許多過去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏家也出現(xiàn)了暴跌。在杭州深度求索初創(chuàng)企業(yè)推出了一款據(jù)稱更便宜、更強大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情緒席卷了美國投資者。這個聊天機器人挑戰(zhàn)了人工智能項目需要大量投資和精力的觀點，而這個觀點曾在過去兩年間幫助推動美國股市大幅上漲。截至周一收盤，英
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Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進

  • Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)?(CSA)?正式推出首個公開規(guī)范，進一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準。Arm?基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁&
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英偉達布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

  • 據(jù)報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計的系統(tǒng)級芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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Arm擬提高授權(quán)費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

  • 1月22日消息，據(jù)報道，Arm計劃大幅提高授權(quán)許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預(yù)計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計在智能手機、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團隊，轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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美股芯片股普遍上漲，費城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%

Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完

  • 1月20日消息，據(jù)媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內(nèi)核運行速度和加速AI工作負載方面。Arm客戶業(yè)務(wù)線高級副總裁兼總經(jīng)理Chris Bergey表示，Arm的首要任務(wù)是改進其內(nèi)核設(shè)計，使其運行速度更快。Bergey指出，Arm已經(jīng)在IPC方面達到了領(lǐng)先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續(xù)投資，以實現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。此外，Arm還計劃在AI工作負載方面進行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現(xiàn)有的Neo
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利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理

  • 隨著每一代新產(chǎn)品的推出，Arm CPU 會實現(xiàn)全新一代的效能提升，并導(dǎo)入架構(gòu)改進，以滿足不斷演進的運算工作負載的需求。本文重點介紹三個應(yīng)用實例，以展示 Armv9 CPU 的架構(gòu)特性在實際應(yīng)用場景中產(chǎn)生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動應(yīng)用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現(xiàn)已可供開發(fā)人員存取使用，有望提升熱門的媒體應(yīng)用程序的用戶體驗，進一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應(yīng)用開發(fā)人員和品牌廠面臨的
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為什么選擇Windows on Arm？

  • 在工業(yè)自動化和醫(yī)療等關(guān)鍵領(lǐng)域，Windows系統(tǒng)因其廣泛的基礎(chǔ)支持而成為主流。對于開發(fā)低功耗、經(jīng)濟型邊緣計算設(shè)備，Windows on Arm成為更優(yōu)選擇。其將Windows強大的功能與Arm架構(gòu)的低功耗優(yōu)勢相結(jié)合，為邊緣應(yīng)用提供了一個高效的計算平臺，使得設(shè)備在保持性能的同時，顯著降低能耗和成本。為什么使用Windows而不是Linux或RTOS？開發(fā)人員在選擇操作系統(tǒng)時，通常會考慮軟件和庫的豐富性、開發(fā)工具的成熟度以及生態(tài)系統(tǒng)的完善性。Windows 因其豐富的軟件資源、成熟的開發(fā)環(huán)境（如Visual
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GPU芯片，巨變前夜

  • 曾經(jīng)，GPU 在 AI 領(lǐng)域炙手可熱，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重嚴峻考驗。在過去半個月的時間里，GPU 領(lǐng)域遭遇了兩大主要挑戰(zhàn)。首先，美國政府出臺了新的禁令措施，對 GPU 的發(fā)展構(gòu)成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，給 GPU 市場帶來了顯著的沖擊與競爭壓力。接下來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著 GPU 市場。挑戰(zhàn)一：美國進一步收緊 AI 芯片出口首先來看 GPU 面臨的第一個挑戰(zhàn)。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關(guān)關(guān)鍵
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臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進入最后階段

  • 知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產(chǎn)。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質(zhì)量保證階段，預(yù)計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設(shè)備供貨。▲ 臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目
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汽車硬件設(shè)計要求高在哪里？拆解瞧瞧電路板

  • 拆解一汽奔騰汽車空調(diào)控制面板找了車上的一個開關(guān)面板，進行拆解分析?？纯催@里面的電子電路是怎么設(shè)計的,用了那些關(guān)鍵電子器件，可以參考參考。汽車的要求還是很高的，器件一般都要滿足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經(jīng)過WCCA分析，電路仿真，各種驗證試驗。滿足量產(chǎn)所需。相比一些工業(yè)和消費產(chǎn)品。嚴苛很多。第一步：外觀查看上面是一個汽車空調(diào)控制器的開關(guān)面板，我們可以看到它帶有一個LCD屏，顯示功能和溫度信息，兩邊帶各有一個旋鈕，實現(xiàn)溫度調(diào)節(jié)和風(fēng)量大小調(diào)節(jié)。剩余的就是4個push按鍵和5個撥件?，F(xiàn)在的車
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arm 芯片介紹

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