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arm 芯片 文章 最新資訊

解密 Google Axion:為 AI 時代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器

  • 作者:Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)總監(jiān) Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時代的爆發(fā)式增長,推動了開發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案,以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過 Arm Neoverse 平臺滿足不斷變化的需求,Neoverse 也正因此迅速成為開發(fā)者作為構(gòu)建未來的云基礎(chǔ)設(shè)施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm,設(shè)計了針對實際性能進行調(diào)優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU, Google
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臺積電表示無法保證其芯片最終不會進入中國

  • 據(jù)報道,臺積電因在不知情的情況下為列入黑名單的華為生產(chǎn)計算小芯片而面臨 10 億美元的罰款,華為使用代理向該公司下訂單。這家合同芯片制造商的情況看起來并不好,臺積電在其最新的年度報告中承認,在監(jiān)控芯片離開晶圓廠后如何使用存在困難。換句話說,它不能保證華為的故事不會重演?!拔覀冊诎雽?dǎo)體供應(yīng)鏈中的角色本質(zhì)上限制了我們關(guān)于包含我們制造的半導(dǎo)體的最終產(chǎn)品的下游使用或用戶的可見性和信息,”臺積電在其年度報告中的一份聲明中寫道?!斑@種限制阻礙了我們完全確保我們制造的半導(dǎo)體不會被轉(zhuǎn)移到非預(yù)期的最終用途或最終用戶的能力,
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Cadence將收購Arm部分IP業(yè)務(wù)

  • Cadence(今日宣布,已與Arm(達成最終協(xié)議,收購Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標(biāo)準單元庫、內(nèi)存編譯器以及針對領(lǐng)先代工廠先進工藝節(jié)點優(yōu)化的通用I/O(GPIO)。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設(shè)計IP產(chǎn)品線,其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進節(jié)點的SerDes IP,以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通過擴大其在SoC設(shè)計領(lǐng)域的布局,Cadence正在強化其持續(xù)加速客戶產(chǎn)品上市速度,并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
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半導(dǎo)體「關(guān)稅豁免」再生變?將設(shè)立專項關(guān)稅

  • 值得注意的是,指南提及是根據(jù)特朗普當(dāng)日簽署的備忘錄。然而僅隔一天,特朗普及其高級貿(mào)易官員卻又對外發(fā)布了截然相反的消息。特朗普表示這些產(chǎn)品“不存在關(guān)稅‘例外’”,稱它們?nèi)匀辉凇安煌年P(guān)稅‘桶’中被征收20%的關(guān)稅”。
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華強北市場多款熱門芯片“封庫存” 分銷商稱有客戶轉(zhuǎn)向國產(chǎn)

  • 財聯(lián)社4月14日電,財聯(lián)社記者于4月14日走訪深圳華強北市場了解到,目前多家檔口針對CPU、顯卡等熱門芯片的報價已經(jīng)暫停,且多家檔口關(guān)門歇業(yè)。圖為華強電子世界 財聯(lián)社記者攝“現(xiàn)在都在觀望,封庫存了,大家擔(dān)心價格會暴漲暴跌?!闭劶懊绹P(guān)稅調(diào)整后的影響,一名檔口老板告訴財聯(lián)社記者。此外,記者從多家國產(chǎn)芯片廠商處獲悉,關(guān)稅變化后客戶咨詢變多。“涉及到美國原產(chǎn)地的產(chǎn)品,已經(jīng)有下游客戶開始跟我們溝通(國產(chǎn))替代的可行性了?!币幻鲜蟹咒N企業(yè)高管告訴記者。(財聯(lián)社記者 王碧微 付靜)
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特朗普關(guān)稅大棒下,英偉達投資5000億美元:最強AI芯片將在美國制造

  • 4月15日消息,當(dāng)?shù)貢r間周日,特朗普政府宣布計劃對半導(dǎo)體相關(guān)進口產(chǎn)品加征關(guān)稅。次日,英偉達立即公布了最新戰(zhàn)略計劃:將在美國得克薩斯州與代工廠商合作,生產(chǎn)用于支持人工智能技術(shù)的超級計算機。不過,英偉達的這則消息究竟有多少真正"新意"?也引發(fā)了部分分析人士的質(zhì)疑。這是該公司首度公開披露將在得州制造人工智能超級計算機的計劃,旨在響應(yīng)美國政府推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“回流”的政策號召。作為當(dāng)下全球AI浪潮中的最大受益者,英偉達承諾未來幾年將在美投入令人瞠目的5000億美元。該計劃在規(guī)模與定位上,與蘋果
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美國啟動藥品與芯片進口調(diào)查,準備單獨加征關(guān)稅?

  • 4月15日消息,美國時間周一,特朗普政府發(fā)布公告,宣布正式啟動對藥品和半導(dǎo)體進口的調(diào)查,旨在以國家安全為由對這兩個行業(yè)加征關(guān)稅。相關(guān)文件將在周三發(fā)布,特朗普政府還宣布,自文件發(fā)布之日起21天為公眾意見征詢期,表明特朗普政府計劃根據(jù)《1962年貿(mào)易擴展法》第232條的授權(quán)來推進這些關(guān)稅。這類調(diào)查需要在啟動后270天內(nèi)完成。特朗普政府已針對銅材和木材進口啟動了類似調(diào)查,其首個任期內(nèi)完成的調(diào)查,為今年1月再次就職后對鋼鐵、鋁材及汽車行業(yè)加征關(guān)稅提供了依據(jù)。美國自4月5日起開始對進口商品征收10%的關(guān)稅。藥品和半
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比蘋果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月進入量產(chǎn)階段

  • 4月12日消息,三星原計劃為Galaxy S25系列搭載自主研發(fā)的3nm芯片Exynos 2500,但由于三星代工部門的3nm良率未達標(biāo),Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今,三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600,這顆芯片首發(fā)采用三星2nm工藝制程。據(jù)媒體報道,三星2nm工藝制程良率已達40%,預(yù)計在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產(chǎn)工作,Galaxy S26系列將會全球首發(fā)Exynos 2600。值得注意的是,芯片制造商通常需達到70%-80%的
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臺積電面臨10億美元罰款和100%關(guān)稅威脅

  • 4月9日,美國總統(tǒng)特朗普在共和黨全國委員會活動上自爆曾威脅臺積電,若不繼續(xù)在美國投資建廠,其產(chǎn)品進入美國將面臨高達100%的關(guān)稅。特朗普還批評拜登政府此前為臺積電亞利桑那州工廠提供66億美元補貼,主張通過稅收威脅而非財政激勵推動制造業(yè)回流。10億美元罰款?據(jù)路透社援引知情人士透露,臺積電可能面臨10億美元或更高的罰款,作為美國對其生產(chǎn)的芯片的出口管制調(diào)查結(jié)果。臺積電被指控通過第三方為中國大陸科技企業(yè)代工生產(chǎn)近300萬顆AI芯片,而根據(jù)美國出口管制條例,違規(guī)交易最高可被處以交易金額兩倍的罰款。臺積電在一份聲
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谷歌迄今最強芯!第七代TPU發(fā)布:內(nèi)存容量高達192GB

  • 4月10日消息,據(jù)報道,在本周的Cloud Next大會上,Google發(fā)布了第七代TPU AI加速器芯片——Ironwood。Google Cloud副總裁Amin Vahdat表示:Ironwood是我們迄今為止功能最強大、性能最強、最節(jié)能的 TPU。它專為大規(guī)模支持思考和推理AI模型而設(shè)計。首先在計算性能上,Ironwood實現(xiàn)4614 TFLOP的峰值算力,配備192GB專用RAM和7.4Tbps超高帶寬,確保數(shù)據(jù)高速傳輸。其次,芯片間互連(ICI)帶寬提升至1.2Tbps,較前代提升50%,大幅
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三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團隊 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年

  • 2nm GAA 工藝進展被傳順利,但三星的目標(biāo)是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發(fā)的技術(shù)限制。一份新報告指出,該公司已經(jīng)成立了一個團隊來啟動這一工藝。然而,由于量產(chǎn)目標(biāo)定于 2029 年,我們可能還需要一段時間才能看到這種光刻技術(shù)的應(yīng)用。1nm 晶圓的開發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設(shè)備”,但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機器。另一方面,臺積電也正在推出 2 納米以下芯片,據(jù)報道,這家臺灣半導(dǎo)體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星,在其 2 納米 GAA 技術(shù)的試產(chǎn)過程中
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后貿(mào)易時代,國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)如何突圍困局?

  • 上周三,美國總統(tǒng)特朗普宣布對進口商品征收全面關(guān)稅;隨后周五,中國政府宣布對美國采取反制措施,對所有美國進口的商品加征34%的關(guān)稅。
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Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場

  • Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上,因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今,大多數(shù)服務(wù)器都運行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU,因為
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拓撲半金屬?未來的芯片需要比銅更好的材料

  • 如果你需要將電子從這里移動到那里,你可以求助于銅。這種常見元素是一種極好的導(dǎo)體,很容易制成電線和電路板走線。但是,當(dāng)你變小時,情況就會發(fā)生變化:在納米尺度上真的非常小。相同的銅顯示出越來越大的電阻,這意味著更多的電信號會因熱量而損失。為更小、更密集的設(shè)備供電可能需要更多的能量,這與您想要的微型電子設(shè)備正好相反。斯坦福大學(xué)的研究人員在 Eric Pop 實驗室由 Asir Intisar Khan 領(lǐng)導(dǎo),一直在試驗一種按比例縮小到約 1.5 納米厚度的新型薄膜。他們發(fā)現(xiàn),隨著這
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高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競爭,芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

  • 3 月 26 日消息,英國芯片設(shè)計公司 Arm自被軟銀收購后,業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計商。彭博社今天援引知情人士的話透露,高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)及韓國公平交易委員會提交機密文件,指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監(jiān)管機構(gòu)的私下會議和保密文件中,高通指控 Arm 在運營開放授權(quán)模式 20 余年后,突然限制技術(shù)訪問權(quán)限,試圖通過自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤。具體表現(xiàn)為:· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶產(chǎn)品開發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
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arm 芯片介紹

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