arm 芯片文章最新資訊

美國(guó)修改AI擴(kuò)散規(guī)則：簡(jiǎn)單但更嚴(yán)格

特朗普上任100多天后，啟動(dòng)修改AI芯片出口管制。美國(guó)商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級(jí)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。
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花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額

據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報(bào)告，上個(gè)季度在微處理器市場(chǎng)份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場(chǎng)份額。根據(jù) Mercury Research 的估計(jì)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴(kuò)大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場(chǎng)份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%，這是自 2002 年花旗開(kāi)始為該行業(yè)建模以來(lái)的最低水平。與此同時(shí)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
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英偉達(dá)數(shù)十萬(wàn)芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特

5月14日消息，美國(guó)政府正醞釀宣布一項(xiàng)面向沙特、阿聯(lián)酋等中東國(guó)家的重要協(xié)議，將為該地區(qū)提供更廣泛獲取先進(jìn)人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預(yù)計(jì)將顯著提升這些國(guó)家從美國(guó)科技企業(yè)——包括英偉達(dá)、AMD、Groq等采購(gòu)AI芯片的能力，以加速其人工智能生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。與此同時(shí)，亞馬遜、OpenAI等美國(guó)科技巨頭也在中東擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心。1.英偉達(dá)、AMD為沙特AI公司Humain提供先進(jìn)芯片英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國(guó)投資論壇”上宣布，英偉達(dá)將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進(jìn)半導(dǎo)體芯片，用于
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還實(shí)現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準(zhǔn)備與預(yù)處理在封裝工藝開(kāi)始之前，需要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對(duì)于后續(xù)工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過(guò)程。首先，需要對(duì)晶圓背面進(jìn)行研磨，使其厚度達(dá)到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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英偉達(dá)計(jì)劃7月推出降級(jí)版H20芯片

據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)已向字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴、騰訊等中國(guó)頭部客戶傳達(dá)重要計(jì)劃，表示擬于7月推出降級(jí)版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級(jí)版H20芯片的具體性能參數(shù)，不過(guò)可以預(yù)見(jiàn)的是將在符合美國(guó)出口管制要求的前提下，對(duì)H20性能進(jìn)行調(diào)整，以尋求在有限政策空間內(nèi)繼續(xù)開(kāi)拓中國(guó)市場(chǎng)。2023年10月收緊出口管制后，英偉達(dá)專門為中國(guó)市場(chǎng)推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)銷售的最強(qiáng)大人工智能芯片。然而上個(gè)月，英偉達(dá)被通知H20芯片出口至中國(guó)及相關(guān)地區(qū)需獲得出口許可證，這一
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Arm平臺(tái)成功適配阿里開(kāi)源模型Qwen3

近日，阿里巴巴開(kāi)源了新一代通義千問(wèn)模型Qwen3，Arm成為首批適配該模型的計(jì)算平臺(tái)廠商。雙方的合作不僅推動(dòng)了AI技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的應(yīng)用，還為開(kāi)發(fā)者提供了更高效的解決方案。據(jù)官方消息，Arm面向AI框架開(kāi)發(fā)者的開(kāi)源計(jì)算內(nèi)核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能夠在搭載Arm架構(gòu)CPU的移動(dòng)設(shè)備上無(wú)縫運(yùn)行，展現(xiàn)出卓越的端側(cè)AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型，Qwen3
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CSS 將推動(dòng)Arm進(jìn)入一個(gè)微妙的銷售領(lǐng)域

提供可定制的硬件-軟件計(jì)算子系統(tǒng) （CSS）將提高 Arm 在 2025 年的收入，并將使該公司達(dá)到許可和產(chǎn)品供應(yīng)之間的界限。關(guān)于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)處理器芯片并與其無(wú)晶圓廠芯片客戶競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中，據(jù)稱 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 撰寫了一份戰(zhàn)略文件，表明 ARM 可以開(kāi)始設(shè)計(jì)自己的芯片。哈斯回應(yīng)說(shuō)，作為首席執(zhí)行官，他的工作是考慮多種可能的行動(dòng)方案，而這一方案尚未實(shí)施。英國(guó)
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英偉達(dá)首款 ARM 超級(jí)芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬(wàn)

5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)首款 ARM 架構(gòu)的“超級(jí)芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)，性能數(shù)據(jù)雖有波動(dòng)，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認(rèn)為從現(xiàn)身 GeekBench 數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)看，這款芯片已進(jìn)入測(cè)試階段，英偉達(dá)有望在 2025 臺(tái)北國(guó)際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現(xiàn)亮眼，跑分?jǐn)?shù)據(jù)表明其能與頂級(jí) AR
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Nvidia、CSS、馬來(lái)西亞推動(dòng)Arm的10億美元季度業(yè)績(jī)

處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng)紀(jì)錄的 10 億美元第四財(cái)季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入為 12.4 億美元，凈利潤(rùn)為 2.1 億美元。收入同比增長(zhǎng) 34%。Arm 表示，Nvidia 從 Hopper 過(guò)渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的計(jì)算子系統(tǒng) （CSS）交易以及與馬來(lái)西亞政府簽署的多年許可協(xié)議，都為本季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)提供了支持。盡管 Arm 表示沒(méi)有看到關(guān)稅投機(jī)的影響，但它對(duì) 1QFYE26 的預(yù)測(cè)下調(diào)了
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Arm季度營(yíng)收創(chuàng)新高，首破10億美元大關(guān)

近日，全球知名半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商Arm公布了其2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，其季度營(yíng)收首次突破10億美元，達(dá)到12.41億美元，同比增長(zhǎng)34%，創(chuàng)下了歷史新高。據(jù)Arm發(fā)布的財(cái)報(bào)，其2025財(cái)年全年?duì)I收達(dá)到40.07億美元，刷新了歷史記錄。其中，版稅收入為21.68億美元，許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來(lái)源均表現(xiàn)強(qiáng)勁，表明市場(chǎng)對(duì)Arm技術(shù)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。Arm方面指出，其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)得益于英偉達(dá)Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢(shì)。據(jù)Arm預(yù)測(cè)
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美國(guó)計(jì)劃強(qiáng)制追蹤英偉達(dá)AI芯片位置

據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)國(guó)會(huì)議員計(jì)劃在未來(lái)幾周內(nèi)正式提出一項(xiàng)新的立法提案，要求監(jiān)控英偉達(dá)等公司生產(chǎn)的人工智能（AI）芯片銷售后的實(shí)際位置，監(jiān)控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規(guī)模走私，違反美國(guó)出口管制規(guī)則的情況。據(jù)悉，該提案已經(jīng)得到了美國(guó)兩黨議員的支持。據(jù)了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過(guò)，將會(huì)給予美國(guó)商務(wù)部6個(gè)月的時(shí)間來(lái)制定要求該技術(shù)的法規(guī)。英偉達(dá)芯片是創(chuàng)建AI系統(tǒng)（例如聊天機(jī)器人、圖像生成器等）的關(guān)鍵組件，無(wú)論是特朗普?qǐng)?zhí)政時(shí)期，還是其前拜登任期內(nèi)，美國(guó)政府都在持續(xù)加強(qiáng)對(duì)英偉達(dá)芯片對(duì)華出口的管
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Arm盈利和營(yíng)收超預(yù)期，指引失望，盤后重挫超11%

芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm公布財(cái)報(bào)，盈利和營(yíng)收均超出預(yù)期，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收，季度營(yíng)收首次突破10億美元大關(guān)；但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤后，Arm股價(jià)重挫超11%，英偉達(dá)盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤，Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌，令其年內(nèi)錄得約11%的下跌。（1）主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)營(yíng)收：第四財(cái)季總收入同比增長(zhǎng)34%，達(dá)到12.4億美元，首次突破10億美元大關(guān)，分析師預(yù)期為12.3億美元。Arm2025財(cái)年全年?duì)I收首次突破40億美元。凈利潤(rùn)：第四財(cái)季凈利潤(rùn)錄得2.1億美元，較去年同期的2.24億美元下降6
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英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

據(jù) ComputerBase 稱，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在 2025 年臺(tái)北國(guó)際電腦展上推出他們聯(lián)合開(kāi)發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對(duì)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦，標(biāo)志著 Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會(huì)推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說(shuō)。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達(dá)的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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蘋果開(kāi)啟新的供貨來(lái)源

蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克表示計(jì)劃今年在美國(guó)采購(gòu)超過(guò)190億美元的芯片，將從臺(tái)積電在亞利桑那州的新工廠獲得數(shù)千萬(wàn)顆先進(jìn)處理器，作為其全球供應(yīng)鏈調(diào)整的一部分。另外，蘋果還計(jì)劃將在未來(lái)四年內(nèi)在美國(guó)投資5000億美元。此外，在特朗普政府威脅對(duì)中國(guó)征收“對(duì)等關(guān)稅”的背景下，庫(kù)克還確認(rèn)了未來(lái)將減少iPhone在中國(guó)大陸的產(chǎn)量，把大部分面向美國(guó)市場(chǎng)的iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)向印度的預(yù)期。蘋果與代工廠鴻海、塔塔（Tata）等印度代工廠緊急磋商，加速推動(dòng)這項(xiàng)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)中國(guó)大陸可能被美國(guó)加征更高關(guān)稅的不確定性。目前，鴻海與塔塔在
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