arm 芯片 文章 最新資訊
基于ARM的力學(xué)數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)

- 基于ARM的力學(xué)數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng),巖體力學(xué)性質(zhì)測試是巖體力學(xué)性質(zhì)測試技術(shù)中重要的一個環(huán)節(jié),其目地主要是為巖體變 形和穩(wěn)定分析計(jì)算提供必要的物理力學(xué)參數(shù) [1] 。本文通過設(shè)計(jì)一種基于ARM 的力學(xué)性質(zhì)測試 系統(tǒng),對巖塊力學(xué)性質(zhì)測試的試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行自
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意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個月的財(cái)報(bào)
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財(cái)務(wù)結(jié)果。 公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評論本期財(cái)務(wù)結(jié)果時(shí)表示:“當(dāng)進(jìn)入第三季度時(shí),我們就做好了面對困難的市場環(huán)境的準(zhǔn)備,其中包括我們與一個大客戶的業(yè)務(wù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于預(yù)期和正在發(fā)生的庫存調(diào)整等不利市場因素。受到這些不利因素的影響,第三季度凈收入環(huán)比降幅4.9%,毛利率35.8%,基本符合我們上個季度業(yè)務(wù)前景預(yù)測。受到宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展不確定因素的影響,我們注意到第三
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觀點(diǎn):微軟應(yīng)考慮提前發(fā)布Windows8平板電腦系統(tǒng)
- 數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了2011年第三季度的全球平板電腦市場占有率報(bào)告,2011第三季度平板電腦出貨量1700萬臺,蘋果發(fā)出了1110萬臺iPad,在平板電腦市場的份額占到67%,Google Android系統(tǒng)占到三季度平板份額的27%,比一年前的2%躍升巨大,而傳統(tǒng)PC巨頭微軟操作系統(tǒng)的平板電腦只占了2%份額。 微軟作為桌面操作系統(tǒng)的霸主,在平板電腦市場上只占有2%,這確實(shí)讓人感到不解。如果詢問起微軟來,我想我們可能得到類似于這樣的一個回答:別急,我們的Wind
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基于ARM嵌入式系統(tǒng)的RFID驅(qū)動程序設(shè)計(jì)
- RFID具有讀取速度快、讀取距離遠(yuǎn)、儲存信息量大、標(biāo)簽上數(shù)據(jù)可加密、使用壽命長、工作環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等多種優(yōu) ...
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松下日本5家芯片廠將減產(chǎn) 外包比例提高至40%
- 據(jù)《日經(jīng)商業(yè)日報(bào)》(Nikkei business daily)周日報(bào)道,電器制造商松下將于2012年3月底前減少日本國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)量,預(yù)計(jì)松下將裁員1000人左右。 報(bào)道稱,松下的五家國內(nèi)芯片制造廠都將減產(chǎn),其中包括生產(chǎn)高新產(chǎn)品的、位于富山縣魚津市(Uozu)的工廠。 松下有意將更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)工作外包給臺積電等臺灣企業(yè)。目前松下的外包產(chǎn)品比例為10%,松下希望將這一比例在未來幾年提高到30%-40%左右。 松下則未就此報(bào)道立即置評。 周四,國外媒體報(bào)道松下將減少液晶面板
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ARM發(fā)布功耗效率最高的應(yīng)用處理器ARM CortexTM-A7 MPCoreTM

- ARM 公司近日發(fā)布了有史以來功耗效率最高的應(yīng)用處理器ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM。同時(shí)發(fā)布的還有big.LITTLE processing,一個重新定義傳統(tǒng)功耗-性能關(guān)系的靈活的解決方案。Cortex-A7處理器是在 Cortex-A8處理器所代表的低功耗領(lǐng)先工藝基礎(chǔ)上進(jìn)行開發(fā)的。當(dāng)今大多數(shù)的智能手機(jī)都采用Cortex-A8為內(nèi)核。相比Cortex-A8,單個Cortex-A7處理器能在同等功耗水平上,帶來5倍的性能提升,而尺寸只是前者的五分之一。Cortex-A7處理
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ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設(shè)計(jì)定案
- 英商ARM公司與TSMC18日共同宣布,已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境,雙方花費(fèi)六個月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的整個設(shè)計(jì)過程。
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