arm 芯片文章最新資訊

TI推出Sitara AM335x ARM Cortex-A8微處理器

　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款具有多種集成型工業(yè)通信協(xié)議的 ARM? Cortex-A8 系統(tǒng)解決方案，為希望簡(jiǎn)化并加速工業(yè)自動(dòng)化設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)極大優(yōu)勢(shì)。上月發(fā)布的 Sitara? AM335x ARM Cortex-A8 微處理器不但支持不足 7mW 的低功耗，而且還提供 2 款工業(yè)自動(dòng)化硬件開(kāi)發(fā)工具、完整的軟件以及模擬信號(hào)鏈，從而可提供一款總體工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)解決方案。開(kāi)發(fā)人員可使用該解決方案加速工業(yè)自動(dòng)化設(shè)計(jì)的上市進(jìn)程，其中包括輸入/輸出 (I/O) 器件、人機(jī)界面 (HMI) 以及
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盛群半導(dǎo)體導(dǎo)入ARM內(nèi)核首次推出32位MCU

　　一直致力于8位和16位MCU市場(chǎng)的盛群半導(dǎo)體日前終于導(dǎo)入ARM內(nèi)核首次推出其32位MCU HT32F125x，該系列目前共有HT32F1251/51B/52/53四個(gè)型號(hào)，不同處在于內(nèi)存容量大小和引腳數(shù)量。　　盛揚(yáng)半導(dǎo)體(上海)有限公司深圳分公司總經(jīng)理蔡榮宗表示，去年32位MCU的銷量首次超過(guò)了8位MCU，這表明市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入32位MCU時(shí)代。盛群在這一時(shí)機(jī)推出相應(yīng)產(chǎn)品是順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，將為用戶帶來(lái)更多選擇，盛群之前的產(chǎn)品以自主內(nèi)核和8051內(nèi)核為主。他同時(shí)表示，盛群也是臺(tái)灣同行中首家推出32位M
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AP2953在基于ARM架構(gòu)上網(wǎng)本上的應(yīng)用

摘要：該文章主要介紹了高壓大功率降壓DCDC芯片AP2953在基于ARM架構(gòu)上網(wǎng)本上的應(yīng)用，以及AP2953的結(jié)構(gòu)特性，應(yīng)用設(shè)計(jì)和使用特點(diǎn)。
隨著網(wǎng)絡(luò)速度的提升與普及，低價(jià)位、續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)的上網(wǎng)本愈來(lái)愈受到消費(fèi)者的青睞。A
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ARM版Windows 8可能要等到2013年

　　Digitimes最新消息稱，微軟下一代ARM版操作系統(tǒng)可能需要比x86/x64版多等一年，也就是2013年的6月左右出現(xiàn)。　　預(yù)計(jì)ARM處理器的廠商例如NVIDIA、TI和高通等公司正策劃撼動(dòng)英特爾和AMD在PC市場(chǎng)的地位，消息稱，2013年年中推出的筆記本電腦將開(kāi)始試水這一領(lǐng)域，如果順利，一年之后將會(huì)有大量基于ARM的產(chǎn)品出現(xiàn)。　　使用ARM結(jié)構(gòu)的芯片可以在價(jià)格和功耗方面與英特爾、AMD競(jìng)爭(zhēng)時(shí)處于領(lǐng)先地位，但ARM本身并不支持原有的Windows應(yīng)用程序，這是最大的劣勢(shì)，如果該問(wèn)題可以克服
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GlobalFoundries徹底搞砸 28nm APU在臺(tái)積電從零起步

　　日前我們得到消息稱，AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發(fā)布計(jì)劃，但確切原因不得而知，只能猜測(cè)或許和GlobalFoundries新工藝進(jìn)展不順有關(guān)?，F(xiàn)在根據(jù)多個(gè)渠道的說(shuō)法已經(jīng)可以確認(rèn)，“罪魁禍?zhǔn)住闭菑腁MD拆分出去的代工廠GF。　　據(jù)悉，AMD在上次大規(guī)模裁員重組的時(shí)候就已經(jīng)做出了這個(gè)“艱難的決定”，放棄由GF為其制造28nmAPU，還是轉(zhuǎn)交給老伙伴臺(tái)積電去代工，就像現(xiàn)在的40nmBrazos。估計(jì)AMD會(huì)在明年二月份的
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芯原獲得用于先進(jìn)消費(fèi)和嵌入式應(yīng)用的ARM技術(shù)授權(quán)

　　ARM 與芯原股份有限公司日前宣布，芯原已經(jīng)獲得一系列ARM知識(shí)產(chǎn)權(quán)的授權(quán)，其中包括高性能、高功效的ARM Cortex處理器和ARM Mali圖形處理器(GPU)系列，以及ARM Artisan物理IP。獲得如此多的ARM知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)將使芯原能夠提供基于其高度差異化的平臺(tái)的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)和全包服務(wù)，特別是為關(guān)鍵市場(chǎng)客戶(如移動(dòng)計(jì)算、智能電視、云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng))提供“從設(shè)計(jì)到芯片”服務(wù)。　　通過(guò)將最新的ARM知識(shí)產(chǎn)權(quán)用于其片上系統(tǒng)平臺(tái)中，芯原將能夠?yàn)榭蛻艚档统杀竞涂s短
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蘋果為下一代芯片做技術(shù)準(zhǔn)備

　　據(jù)悉，蘋果又發(fā)布了高級(jí)工程師的招聘啟事。該招聘啟事要求應(yīng)聘者必須具備條件之一是：在使用高新處理器技術(shù)進(jìn)行芯片制造方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。　　報(bào)道稱，這暗示蘋果或許正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會(huì)投身到新的芯片集的開(kāi)發(fā)之中，這些芯片會(huì)采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。　　目前iPad2/iPhone 4S使用的A5處理器使用的是45納米的處理工程，而以后的A6/A7處理器則可能會(huì)使用小于45納米的處理技術(shù)。這就是蘋果正在招聘的工程師必須擁有的專業(yè)知識(shí)。招聘啟事要求&
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一種智能手機(jī)的低功率損耗設(shè)計(jì)方案

隨著通信產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展移動(dòng)終端已經(jīng)由原來(lái)單一的通話功能向話音、數(shù)據(jù)、圖像、音樂(lè)和多媒體方向綜合演...
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ARM I2C總線接口的寄存器設(shè)置

控制ARM 12C總線接口需要配置總線控制寄存器(rIICCON)、總線狀態(tài)寄存器(rIICSTAT )、總線發(fā)送接收移位寄存器(rIICDS )和總線地址寄存(rIICADD )這4個(gè)寄存器。總線控制寄存器通常在程序開(kāi)始時(shí)配置，包括應(yīng)答信號(hào)和接收
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高端MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，ARM不懈怠

近幾年基于ARM架構(gòu)的處理器在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)額已經(jīng)超過(guò)90%。在服務(wù)器市場(chǎng)，微軟早在今年第一季度就宣布，將在下一版Windows(8)操作系統(tǒng)中支持ARM微處理器(以前Windows幾乎一直是x86的獨(dú)家操作系統(tǒng))。ARM勢(shì)力的擴(kuò)張已讓
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ARM I2C總線接口電路和時(shí)序

ARM I2C總線接口電路和時(shí)序AR M 12C 總線由一根數(shù)據(jù)線SDA( se riald ataline)和一根時(shí)鐘線SCL(serial clock ...
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ARM I2C總線的數(shù)據(jù)傳送方式

ARM I2C 總線的數(shù)據(jù)傳送方式AR M VC 總線接口共有主控器發(fā)送、主控器接收、被控器發(fā)送和被控器接收4種操作 ...
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電源管理芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢

全球電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2011年達(dá)到331億元美元，同比從2010年的310億美元增長(zhǎng)6.7％，據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS報(bào)道。在2012年市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.9％至344億美元，該公司表示。這種溫和增長(zhǎng)緊跟2010年后與2009年相比增長(zhǎng)37.8％。
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基于ARM S3C44B0X 的LED顯示屏設(shè)計(jì)

為了簡(jiǎn)化L ED 顯示屏的驅(qū)動(dòng)電路，節(jié)約單片機(jī)的端口資源，對(duì)常見(jiàn)的L ED 顯示屏驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行了改進(jìn)，全部采用通用的串入并出移位寄存器作為選通驅(qū)動(dòng)，系統(tǒng)全部采用串行數(shù)據(jù)控制，形成了一種只需4 根信號(hào)線的L ED 顯示屏
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基于NFC-SIM芯片的非接觸移動(dòng)支付解決方案分析

隨著3G時(shí)代的到來(lái),未來(lái)兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識(shí)別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺(tái)；其三：大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨
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