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特朗普的 AI 顧問(wèn)：中國(guó)在芯片設(shè)計(jì)方面最多落后美國(guó)兩年

根據(jù)彭博社，白宮加密貨幣和人工智能負(fù)責(zé)人大衛(wèi)·薩克斯表示，中國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面最多落后美國(guó)兩年，并且越來(lái)越擅長(zhǎng)規(guī)避美國(guó)的出口管制。薩克斯警告說(shuō)，美國(guó)應(yīng)該關(guān)注華為迅速縮小與全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，并引用了 DeepSeek 最近突破的人工智能模型作為證據(jù)，表明中國(guó)盡管受到限制，但仍在不斷進(jìn)步。正如彭博社補(bǔ)充的那樣，他指出在 DeepSeek 推出之前，人們普遍認(rèn)為中國(guó)落后了好幾年——但 DeepSeek 的崛起表明，現(xiàn)在差距可能只有幾個(gè)月。他還批評(píng)了拜登政府的人工智能擴(kuò)散規(guī)則——特朗普政府上個(gè)月已撤銷(xiāo)該規(guī)則——
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AI 攻擊從MEMS麥克風(fēng)中拾取聲音

美國(guó)和日本的研究人員已經(jīng)確定了筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風(fēng)存在安全風(fēng)險(xiǎn)。這些 MEMS 設(shè)備存在一個(gè)漏洞，即甚至可以隔著墻壁檢測(cè)到電磁輻射，使用 AI 重建麥克風(fēng)拾取的聲音。佛羅里達(dá)大學(xué)和日本電氣通信大學(xué)的研究人員還確定了解決設(shè)計(jì)缺陷的多種方法，并表示他們已經(jīng)與制造商分享了他們的工作，以尋求未來(lái)的潛在修復(fù)方法，并建議將擴(kuò)頻時(shí)鐘作為防御措施。研究人員測(cè)試了意法半導(dǎo)體的 MP34DT01-M、樓氏電子 SPM0405（現(xiàn)在是 Synaptics 的一部分）、TD
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我國(guó)芯片技術(shù)的重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)？華為“四芯片封裝”專(zhuān)利曝光

在當(dāng)下，華為公布了一項(xiàng)備受矚目的專(zhuān)利技術(shù)文件 ——“四芯片（quad-chiplet）封裝設(shè)計(jì)”，此舉動(dòng)在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)引發(fā)了廣泛的聚焦與熱議。據(jù)外界推測(cè)，該技術(shù)大概率將在華為的下一代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）上得到應(yīng)用，有望成為華為打破美國(guó)技術(shù)封鎖、在 AI GPU 領(lǐng)域奮起直追 NVIDIA 的關(guān)鍵一步。依據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局所公開(kāi)的信息，華為于 2024 年 4 月提交了名為 “一種集成裝置、通信芯片和通信設(shè)備” 的專(zhuān)利（國(guó)際申請(qǐng)?zhí)?PCT/CN2024/086375），目前該
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2027 年 ASIC 將迎來(lái)繁榮？云服務(wù)提供商試圖通過(guò)定制芯片超越英偉達(dá)

英偉達(dá)目前在 AI 芯片領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位，但其最近在全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的推動(dòng)可能反映出對(duì)硬件增長(zhǎng)放緩的擔(dān)憂——云服務(wù)提供商加速 ASIC 開(kāi)發(fā)可能成為嚴(yán)重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)的報(bào)道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內(nèi)部 ASIC 開(kāi)發(fā)力度，英偉達(dá)在 AI 加速器市場(chǎng)的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺(tái)灣 ASIC 公司正乘著需求增長(zhǎng)的浪潮，與 AWS 和微軟合作進(jìn)行定制芯片設(shè)計(jì)，正如報(bào)告中所強(qiáng)調(diào)的那樣。以下是云巨頭及其關(guān)鍵設(shè)計(jì)
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越來(lái)越多的員工在使用人工智能，但企業(yè)仍然難以使其變得有用

GenAI 在工作場(chǎng)所的使用正在飛速發(fā)展。蓋洛普和 Salesforce AI 研究發(fā)布了兩份新報(bào)告，描繪了組織及其員工適應(yīng)這一技術(shù)轉(zhuǎn)變時(shí)日益增長(zhǎng)的熱情和持續(xù)的挑戰(zhàn)。這些研究共同揭示了一個(gè)核心主題：雖然 AI 比以往任何時(shí)候都更廣泛地被接受，但其在承諾與實(shí)際表現(xiàn)之間的差距仍然是企業(yè)和員工共同面臨的一個(gè)重大障礙。蓋洛普最新的研究發(fā)現(xiàn)，過(guò)去兩年中，美國(guó)員工使用 AI 的頻率幾乎翻了一番。2023 年，只有 21%的工人報(bào)告稱每年至少使用幾次 AI；到 2025 年，這一數(shù)字飆升至 40%。頻繁使用——定義為每
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Nordic Semi 收購(gòu) TinyML 資產(chǎn)以推動(dòng)嵌入式人工智能路線圖

北歐半導(dǎo)體公司以未公開(kāi)的金額收購(gòu)了美國(guó)微型機(jī)器學(xué)習(xí)工具開(kāi)發(fā)商 Neuton.ai 的資產(chǎn)，以增強(qiáng)其嵌入式人工智能路線圖，該路線圖還包括今年晚些時(shí)候推出的帶有硬件加速器的無(wú)線芯片。Neuton.ai 開(kāi)發(fā)了一個(gè)基于網(wǎng)絡(luò)的工具鏈，該工具鏈接收訓(xùn)練數(shù)據(jù)以提供緊湊的機(jī)器學(xué)習(xí)模型，通常小于 5K 字節(jié)，可以在嵌入式微控制器核心上運(yùn)行，因此是微型機(jī)器學(xué)習(xí)。該交易包括加利福尼亞州普萊森特恩的 13 名工程師和知識(shí)產(chǎn)權(quán)?！斑@是一項(xiàng)技術(shù)收購(gòu)。我們收購(gòu)了資產(chǎn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和人員。我們認(rèn)為這對(duì)于我們服務(wù)的所有終端市場(chǎng)都適用，”北歐
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新思科技部分中國(guó)服務(wù)恢復(fù)

據(jù)路透社報(bào)道，總部位于加州的新思科技（Synopsys）已在中國(guó)重新開(kāi)放部分服務(wù)，此前其因遵守美國(guó)新出口管制政策而一度全面暫停在華業(yè)務(wù)。然而，僅限于非核心硬件和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）其核心的EDA軟件工具仍然處于禁售狀態(tài)。5月29日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）向新思科技、Cadence和西門(mén)子EDA三大巨頭發(fā)出通知，要求全面禁止對(duì)中國(guó)銷(xiāo)售產(chǎn)品及服務(wù)。新思科技CEO薩辛·加齊（Sassine Ghazi）在內(nèi)部信中明確在中國(guó)的銷(xiāo)售和配送已暫停，中國(guó)客戶對(duì)SolvNet Plus和相關(guān)服務(wù)的訪問(wèn)將被禁用，“這
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黃仁勛如何理解任正非最新采訪

英偉達(dá)CEO黃仁勛在巴黎VivaTech科技展期間接受采訪時(shí)，對(duì)華為創(chuàng)始人任正非此前接受人民日?qǐng)?bào)專(zhuān)訪的講話表達(dá)了他的觀點(diǎn)
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排擠、內(nèi)訌到底是什么讓Apple AI 起大早，趕晚集？

今年的WWDC 2025看完了，相信有不少觀眾看完之后的反應(yīng)都是：“??？就這？”去年開(kāi)始畫(huà)的Apple Intelligent大餅，一直到今年WWDC大餅還是沒(méi)徹底烙好。甚至，更有Apple 員工爆料稱，去年WWDC上演示的Apple Intelligent功能，只有全新的Siri喚醒動(dòng)畫(huà)特效是真正做出來(lái)的，其他大部分效果更是連文件夾都沒(méi)有新建完成。全世界都看到Apple的AI做不好了，但沒(méi)人知道到底發(fā)生了什么。知名Apple分析師 Mark Gurman 在外媒發(fā)出一篇長(zhǎng)文，題為
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AI網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)或?qū)⑦M(jìn)入“無(wú)交換機(jī)”時(shí)代

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展正在重塑各個(gè)領(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)施，其中包括支撐AI運(yùn)行的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)以交換機(jī)為核心，構(gòu)建了層級(jí)化的數(shù)據(jù)傳輸路徑。然而，隨著AI大模型訓(xùn)練規(guī)模的爆炸性增長(zhǎng)，這種傳統(tǒng)架構(gòu)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。大模型訓(xùn)練帶來(lái)了超密集的GPU/GPU通信需求。以目前主流的大語(yǔ)言模型為例，訓(xùn)練過(guò)程中需要在數(shù)千甚至上萬(wàn)張GPU之間頻繁交換海量數(shù)據(jù)。這些GPU之間的通信不再是傳統(tǒng)意義上的“服務(wù)器間通信”，而更像是“芯片間通信”。在這種情況下，數(shù)據(jù)中心已不再是簡(jiǎn)單的“服務(wù)器的
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350億美元EDA并購(gòu)案突遭暫停

中國(guó)市場(chǎng)監(jiān)管總局（SAMR）在6月初突然暫停了對(duì)新思科技（Synopsys）收購(gòu)Ansys的反壟斷審查程序，這一消息由專(zhuān)業(yè)法律與并購(gòu)情報(bào)服務(wù)機(jī)構(gòu)MLex披露。此次收購(gòu)案涉及金額高達(dá)350億美元，原本預(yù)計(jì)在2025年上半年完成，但審查的中斷使得交易前景蒙上陰影。這筆交易自2024年1月公布以來(lái)，就被視為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具行業(yè)的一次重大整合。根據(jù)協(xié)議，新思科技將以現(xiàn)金加股票的方式收購(gòu)Ansys，交易完成后，Ansys股東將持有合并后公司約16.5%的股份。按照中國(guó)《反壟斷法》的規(guī)定，經(jīng)營(yíng)者集中交易若達(dá)到申報(bào)標(biāo)準(zhǔn)，
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英偉達(dá)CSO：美國(guó)AI禁令讓中國(guó)搶走大量AI研發(fā)人才

美國(guó)芯片制造商英偉達(dá)（NVIDIA）的首席科學(xué)家（CSO）比爾·戴利（Bill Dally）指出，美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施的人工智能（AI）技術(shù)相關(guān)的出口限制措施，反倒讓中國(guó)獲得很大的發(fā)展空間。他透露，美國(guó)禁止向中國(guó)出口包括英偉達(dá)H20在內(nèi)的高性能計(jì)算芯片后，原本為英偉達(dá)編寫(xiě)程序的大量中國(guó)高端AI研究人才，如今大多在為華為工作。Dally他強(qiáng)調(diào)，雖然目前美國(guó)在AI硬件領(lǐng)域仍占有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但中國(guó)正通過(guò)人才儲(chǔ)備和國(guó)家戰(zhàn)略支持快速縮小差距。他直言：“如果不是美國(guó)的管制措施，華為不可能這么快崛起?！庇ミ_(dá)首席科學(xué)家Bill
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AI PC新突破端側(cè)首次支持128K上下文窗口實(shí)現(xiàn)2.2倍推理優(yōu)化

端側(cè)AI里程碑：面壁大模型+英特爾酷睿Ultra首日協(xié)同優(yōu)化效率提升220%；面壁智能端側(cè)大模型首日上線，英特爾工程師聯(lián)合優(yōu)化實(shí)現(xiàn)2.2倍推理效率躍升；AI PC時(shí)代加速：面壁智能端側(cè)大模型適配酷睿Ultra，效率提升220%；推理速率提升2.2倍！面壁推出MiniCPM 4.0系列LLM模型，英特爾助力帶來(lái)端側(cè)性能體驗(yàn)；英特爾銳炫B60聯(lián)合面壁MiniCPM 4.0，端側(cè)首次支持高達(dá)128K上下文窗口
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小米汽車(chē)業(yè)務(wù)虧損收窄，預(yù)計(jì)下半年實(shí)現(xiàn)盈利

小米創(chuàng)始人雷軍在小米投資者大會(huì)上表示，汽車(chē)業(yè)務(wù)虧損正在逐步收窄，預(yù)計(jì)將在今年第三到第四季度實(shí)現(xiàn)盈利。根據(jù)小米發(fā)布的一季報(bào)顯示，今年第一季度，智能電動(dòng)汽車(chē)及AI等創(chuàng)新業(yè)務(wù)分部的營(yíng)收為186億元，虧損5億元。其中，智能電動(dòng)汽車(chē)業(yè)務(wù)收入為181億元，占智能電動(dòng)汽車(chē)及AI等創(chuàng)新業(yè)務(wù)總營(yíng)收的比例超97%，該項(xiàng)業(yè)務(wù)的毛利率由2024年第一季度的12.6%上升至2025年第一季度的23.2%，經(jīng)營(yíng)虧損5億元。在旗下第二款電動(dòng)車(chē)YU7的智駕研發(fā)投入上，小米的總預(yù)算為35億元，雷軍稱該投入在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。最新推出的小
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臺(tái)積電2nm良率曝光

在技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體行業(yè)始終走在全球科技變革的最前沿。2024年，臺(tái)積電（TSMC）正式啟動(dòng)2nm制程（N2）試產(chǎn)，每片晶圓的代工報(bào)價(jià)高達(dá)3萬(wàn)美元，再次引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。最新數(shù)據(jù)顯示，得益于存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)化，臺(tái)積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)以來(lái)，良率從去年底的60%快速攀升至當(dāng)前的90%（256Mb SRAM）。從3nm節(jié)點(diǎn)的初期投產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)看，良率爬坡是一大挑戰(zhàn)。但憑借3nm節(jié)點(diǎn)200萬(wàn)片晶圓的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，將2nm工藝開(kāi)發(fā)周期壓縮至18個(gè)月，良率僅用9個(gè)月便從30%提升至60%，
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