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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 汽車電子 基礎(chǔ)軟件

汽車電子 基礎(chǔ)軟件 文章 最新資訊

華虹NEC 非外延0.35um BCD工藝進(jìn)入量產(chǎn)

  • 　　世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)19日宣布，公司非外延0.35um BCD工藝開始進(jìn)入量產(chǎn)。 　　華虹NEC在2008年成功研發(fā)并量產(chǎn)了BCD350 (0.35 微米Bipolar CMOS DMOS)工藝。針對市場的不同需求，華虹NEC現(xiàn)又推出了非外延工藝的 0.35um BCD工藝，即PMU350工藝。PMU350在BCD350的基礎(chǔ)上用deep Nwell替代了外延層，并簡化了工藝流程，使該工藝更具競爭力。目前，PMU35
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先進(jìn)半導(dǎo)體拓汽車芯片 冀三年后成主業(yè)

  • 　　先進(jìn)半導(dǎo)體總裁及首席執(zhí)行官周衛(wèi)平出席傳媒聚會時表示，因該公司是至今唯一獲內(nèi)地列為候選建立汽車企業(yè)電子芯片產(chǎn)業(yè)化制造平臺，有關(guān)產(chǎn)業(yè)獲上海市政府支持，未來會力拓有關(guān)業(yè)務(wù)，料3年后成其主要業(yè)務(wù)組成部分。 　　該公司副總裁及財務(wù)總監(jiān)程堅玉指，就汽車電子芯片的業(yè)務(wù)拓展計劃，內(nèi)部已有拓展計劃，但具體要視乎技術(shù)審批及客戶反應(yīng)，所以目前不便透露具體規(guī)劃，但爭取在業(yè)務(wù)成熟后提升整體毛利率。 　　程堅玉表示，過去已對汽車芯片投入不少資本，相信未來無需再投入太多資源，料下半年資本開支按半年保持平穩(wěn)，而上半年為1,140
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汽車電子：市場兩極分化 混合動力車培育期

  • 　　在減免購置稅、汽車下鄉(xiāng)等多項政策措施的扶持下，我國汽車產(chǎn)業(yè)經(jīng)受住國際金融危機(jī)的考驗，出現(xiàn)了逆市發(fā)展的局面。但值得注意的是，高端汽車電子產(chǎn)品并未形成市場熱點，混合動力汽車的發(fā)展仍然需要多項配套政策的護(hù)航。 　　近來，2009年上半年我國的各項經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)紛紛出爐，汽車電子行業(yè)在汽車整車銷售提升的帶動下，實現(xiàn)了較大幅度的增長。然而仔細(xì)分析上半年的汽車電子市場不難發(fā)現(xiàn)，因為國家扶持發(fā)展的重點為小排量、低成本的汽車，促使中低端汽車電子產(chǎn)品實現(xiàn)了銷量的上升，而那些高端汽車電子產(chǎn)品并沒有在這輪市場熱潮中獲益。同時，
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2009分立器件市場：應(yīng)用帶動技術(shù) 機(jī)遇推動趨勢

  • 　　目前，中國的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機(jī)、消費類電子產(chǎn)品等市場的持續(xù)升溫，半導(dǎo)體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關(guān)SIC基、GSN基以及封裝等新技術(shù)新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等熱點應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用前景等成了廣受關(guān)注的問題。2009年8月20日-21日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、專用集成電路國家重點實驗室、華強(qiáng)電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的 “2009中國半導(dǎo)體分立器件市場年會 &rd
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連接器耐久性：汽車內(nèi)部連接系統(tǒng)的核心

  • 　　汽車連接器的摩擦腐蝕與電鍍問題 　　汽車連接器接插問題 　　解決方案： 　　將壓合端子技術(shù)引入汽車連接器的制造 　　特氟隆微顆粒提高連接器穩(wěn)定性 　　兩步壓接法用于加強(qiáng)端子連接 　　新型防斜插連接器接口 　　汽車制造商對其供應(yīng)基地的要求越來越高，這對于汽車零配件供應(yīng)商來說已經(jīng)是一件眾所周知的事情。就連接器供應(yīng)商而言，這意味著對產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本的要求更加嚴(yán)格。供應(yīng)商只有不斷革新產(chǎn)品及工藝，滿足客戶的這些需求，才能處于優(yōu)勢地位。 　　一輛典型輕型汽車大約有1500個連接點，其中50
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宏力半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的0.13微米嵌入式閃存制程

  • 　　上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，發(fā)布其先進(jìn)的0.13微米嵌入式閃存制程。 　　宏力半導(dǎo)體的新0.13微米嵌入式閃存制程結(jié)合了其已經(jīng)量產(chǎn)的自對準(zhǔn)分柵閃存技術(shù)和自身的0.13微米邏輯技術(shù)。該授權(quán)閃存技術(shù)具有單元尺寸小，編程效率高和無過度擦除的優(yōu)點，顯著減少了嵌入式閃存模塊的面積，在市場上極具競爭力。與此同時，此新技術(shù)具有極高的耐擦寫能力和數(shù)據(jù)保持特性，可重復(fù)擦寫10萬次，數(shù)據(jù)可保留100年。 　　該新制程兼容了宏力半導(dǎo)體0.13微米所有的通用和低
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世界半導(dǎo)體市場明年恢復(fù)增長

  • 　　由世界金融風(fēng)暴到世界經(jīng)濟(jì)危機(jī)，不確定因素很多，市場調(diào)查機(jī)構(gòu)從去年冬天到今年上半年，不斷修正自己對世界半導(dǎo)體市場規(guī)模的預(yù)測數(shù)字，到了6月世界主要市場調(diào)研機(jī)構(gòu)的預(yù)測終于漸趨一致，給了我們一個較明確的數(shù)據(jù)。 　　WSTS連續(xù)兩年預(yù)測市場下滑 　　WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會)6月發(fā)表的2009年半導(dǎo)體市場預(yù)測，與去年11月做的預(yù)測大相徑庭，從預(yù)測2009年世界半導(dǎo)體市場僅略降2.8%，大幅下調(diào)到今年將劇降21.6%，總計1948億美元，這是自WSTS 自1984年開始針對全球半導(dǎo)體市場統(tǒng)計以來，首次
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第二季度芯片市場回暖 IC廠商排名調(diào)整

  • 　　市場研究公司IC Insights指出，第二季度芯片市場銷售額的反彈使IC廠商排名發(fā)生了較大變化。 　　以銷售額來計，第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。 　　Intel仍然位居榜首，Samsung、Toshiba、TI緊隨其后。由于第二季度表現(xiàn)突出，TSMC從第十躍至第五。 　　ST排名第六，后面依次是Qualcomm、Renesas和Sony。Hynix從第13名升至第10名。另一個排名上升的公司是Media
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Spansion發(fā)布選擇性的年第二季度財務(wù)信息

  • 　　Spansion近日發(fā)布了截止至2009年7月28日的選擇性的第二季度財務(wù)結(jié)果，以示其在重組過程中不斷取得的成果。 　　Spansion Japan Limited(Spansion的子公司)于2009年3月3日在日本開始其公司重組程序。由此，根據(jù)美國GAAP，Spansion的財報將不再包括Spansion Japan Limited的財務(wù)結(jié)果。在此提交的財務(wù)信息僅代表Spansion的GAAP財務(wù)信息，不含Spansion Japan Limited。 　　2009年第二季度凈銷售額為3.76
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我國汽車電子核心專利被外資掌握

  • 　　盡管國內(nèi)汽車上的防抱死剎車系統(tǒng)(ABS)、電子制動力分配系統(tǒng)(EBD)、電子穩(wěn)定程序(ESP)等汽車電子安全技術(shù)逐漸成為主流，但由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會知識產(chǎn)權(quán)工作部和上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心近期編撰的《中國汽車電子專利態(tài)勢報告》(以下簡稱《報告》)顯示，我國汽車電子專利市場幾乎被外資掌握，無法滿足自主品牌汽車的研發(fā)需求。 　　■ 汽車電子專利申請 年復(fù)合增長率超過15% 　　作為當(dāng)前汽車功能和性能提高的重要部分，汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用十分廣泛，自主創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)得到更多重視。近年來我國汽車電子行業(yè)發(fā)展較
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電動汽車和混合動力汽車面臨三大難關(guān)

  • 　　在汽車行業(yè)的未來發(fā)展方向上，電動汽車和油電混合動力汽車正成為一個明顯的趨勢。目前看來技術(shù)上比較可行的解決方案是混合動力，下一步就是純電動汽車，再下一步可能就是完全脫離電動的燃料電池汽車，燃料電池可能是最終的解決方案。 　　節(jié)能和環(huán)保的雙重需求使得新能源汽車在全球范圍內(nèi)日益引起業(yè)界重視，然而從傳統(tǒng)的燃油汽車轉(zhuǎn)向新能源汽車，人們也面臨多種選擇。在汽車行業(yè)的未來發(fā)展方向上，電動汽車和油電混合動力汽車正成為一個明顯的趨勢。目前看來技術(shù)上比較可行的解決方案是混合動力，下一步就是純電動汽車，再下一步可能就是完全
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恩智浦加減法 專注數(shù)字家庭

  • 　　“專業(yè)化是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的必然趨勢。”7月17日，恩智浦半導(dǎo)體資深副總裁、大中華區(qū)銷售經(jīng)理暨中國區(qū)域行政官葉昱良對記者表示，由于金融危機(jī)導(dǎo)致成本不斷增加和規(guī)模效益無法體現(xiàn)，接下來將有更多具有廣泛產(chǎn)品組合的半導(dǎo)體公司將其某些產(chǎn)品部門剝離、變賣或?qū)で蠛献鳎?ldquo;很慶幸我們能夠先于金融危機(jī)做出調(diào)整”。 　　事實上，恩智浦半導(dǎo)體正是在這種趨勢下由飛利浦集團(tuán)脫身而來。2006年，伴隨著飛利浦集團(tuán)的戰(zhàn)略調(diào)整，其半導(dǎo)體部門引入私募基金，成立了恩智浦半導(dǎo)體，后者由此開始了艱難
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保護(hù)汽車電子系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)線與電源線

  • 　　前言 　　今天，汽車電子設(shè)備在整車中所占的比例相當(dāng)大。這些電子模塊雖然為汽車用戶帶來了舒適性和安全性，但與此同時，從汽車環(huán)境中電子模塊的可靠性來分析，也產(chǎn)生了一些不容忽視的問題。 　　因為電子模塊對電磁干擾(EMI)、靜電放電(ESD)和其它電氣干擾(汽車本身是這些危害的源頭)十分敏感，所以在汽車環(huán)境中使用電子模塊時必須慎重考慮。針對當(dāng)前汽車常見的電氣危害，國際標(biāo)準(zhǔn)化組織出臺了多套電氣保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。汽車制造商和供應(yīng)商必須考慮這些標(biāo)準(zhǔn)，而只有在電子模塊中增加保護(hù)元器件，才能履行這些標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的主要責(zé)任。
  • 關(guān)鍵字： ST  汽車電子  EMI  ESD  

TI宣布收購32 位 MCU 供應(yīng)商Luminary Micro

  • 　　德州儀器 (TI) 日前宣布成功收購市場領(lǐng)先的32 位 MCU 供應(yīng)商Luminary Micro。此舉不僅將進(jìn)一步壯大德州儀器微處理器(MCU)的產(chǎn)品陣營，加速32位ARM戰(zhàn)略的實施進(jìn)程，也將為市場帶來連接性、存儲器和高級運動控制的創(chuàng)新性組合，引領(lǐng)未來嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展。德州儀器副總裁兼高級嵌入式控制產(chǎn)品部總經(jīng)理Brian Crutcher先生于近日訪問中國，與業(yè)內(nèi)資深媒體齊聚一堂，回答有關(guān)收購Luminary的問題，并描繪了TI面向未來嵌入式系統(tǒng)的MCU業(yè)務(wù)發(fā)展藍(lán)圖。 　　當(dāng)前微處理器技術(shù)迅速發(fā)展
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保護(hù)汽車電子系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)線和電源線

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