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晶圓 文章 最新資訊

臺灣應(yīng)與大陸晶圓代工廠共經(jīng)營中國新興熱點(diǎn)市場

  • 　　根據(jù)中國國家統(tǒng)計(jì)局所公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年起中國已經(jīng)超越日本，成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，其GDP在未來五年內(nèi)的年復(fù)合成長率將高達(dá)7%，到2015年時(shí)預(yù)計(jì)會成長為56兆人民幣，相當(dāng)于新臺幣280兆的規(guī)模;而在此同時(shí)，中國國務(wù)院及海關(guān)總署也相繼發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》與《關(guān)于對海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有關(guān)政策規(guī)定與措施》，讓IC業(yè)者自用設(shè)備可免征進(jìn)口關(guān)稅，經(jīng)認(rèn)定的IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)口料件，也可享有保稅待遇。這些有利因素不僅為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好環(huán)境，面對全球經(jīng)
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TSMC獲信息計(jì)算機(jī)“ISO 50001能源管理系統(tǒng)”驗(yàn)證

  • 　　TSMC日前宣布，位于中國臺灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第四期廠區(qū)信息中心通過“ISO 50001能源管理系統(tǒng)”驗(yàn)證，成為業(yè)界首先完成該驗(yàn)證的高密度運(yùn)算信息中心，彰顯TSMC的綠色管理成效。 　　ISO 50001能源管理系統(tǒng)是由國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)的能源管理委員會ISO/PC242所規(guī)劃，其正式標(biāo)準(zhǔn)于今年第二季公告，為ISO系列中唯一的能源管理系統(tǒng)。本次驗(yàn)證通過的晶圓十二廠第四期廠區(qū)信息中心，供應(yīng)廠區(qū)自動(dòng)化系統(tǒng)運(yùn)作數(shù)據(jù)與控制系統(tǒng)，肩負(fù)支持生產(chǎn)與研發(fā)的重責(zé)大任，是半導(dǎo)體廠房
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晶圓級CSP封裝技術(shù)趨勢與展望

  • 晶圓級CSP封裝（WLCSP）技術(shù)不同于傳統(tǒng)的切割、芯片粘貼、引線鍵合、模塑的封裝流程，它在結(jié)束前端晶圓制作流程的 ...
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TSMC2011年第三季每股盈余新臺幣1.17元

  • 　　TSMC今(27)日公布2011年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營收為新臺幣1,064.8億元，稅后純益為新臺幣304億元，每股盈余為新臺幣1.17元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。 　　與2010年同期相較，2011年第三季營收減少5.1%，稅后純益減少35.2%，每股盈余則減少了35.3%。與前一季相較，2011年第三季營收減少3.6%，稅后純益及每股盈余則均減少15.5%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認(rèn)會計(jì)準(zhǔn)則所編制。 　　若以美金計(jì)算，2011年第三季營收較前一
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SEMI China在IMAPS 2011分析中國半導(dǎo)體封裝市場

  • 　　作為全球封裝測試領(lǐng)域著名活動(dòng)IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國際大會。應(yīng)主辦方邀請，來自SEMI中國的半導(dǎo)體項(xiàng)目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進(jìn)封裝測試技術(shù)市場進(jìn)行了分析，闡述了目前市場存在的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。 　　摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來困擾著IC工業(yè)界在討論的一個(gè)問題。在這樣的一個(gè)問題之下，便攜式系統(tǒng)等電子應(yīng)用系統(tǒng)對IC封裝提出了一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制，以3DIC集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)由此被人們
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安森美半導(dǎo)體計(jì)劃關(guān)閉日本會津晶圓制造廠

  • 　　首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor)日前宣布，計(jì)劃在2012年6月底前關(guān)閉公司日本會津(Aizu)的晶圓制造廠。是項(xiàng)關(guān)閉計(jì)劃是公司整體推進(jìn)運(yùn)營效率的一部分，配合公司旨在將內(nèi)部生產(chǎn)轉(zhuǎn)向大型高產(chǎn)能晶圓廠并投資于更先進(jìn)晶圓技術(shù)的發(fā)展策略。 　　
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宏力與力旺擴(kuò)大合作開發(fā)多元解決方案與先進(jìn)工藝

  • 　　晶圓制造服務(wù)公司宏力半導(dǎo)體與嵌入式非揮發(fā)性存儲器(embedded non-volatile memory, eNVM)廠商力旺電子共同宣布，雙方透過共享資源設(shè)計(jì)平臺，進(jìn)一步擴(kuò)大合作范圍，開發(fā)多元嵌入式非揮發(fā)性存儲器解決方案。力旺電子獨(dú)特開發(fā)的單次可編程OTP (NeoBit)，與多次可編程MTP (NeoFlash/NeoEE) 等eNVM技術(shù)，將全面導(dǎo)入宏力半導(dǎo)體的工藝平臺，宏力半導(dǎo)體并將投入OTP與MTP知識產(chǎn)權(quán)(Intellectual Patent, IP)的設(shè)計(jì)服務(wù)，以提供客戶全方位的嵌入
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聯(lián)發(fā)科技不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

  • 　　臺積電發(fā)布2011年8月營收時(shí)，主動(dòng)表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預(yù)期;但，這背后卻有個(gè)沒說出口的秘密。 　　臺積電董事長張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會替企業(yè)打算，雙方唇槍舌劍;一邊又要以八十歲高齡親自拜訪客戶，向聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、高通(Qualcomm)等客戶高層催單。他在上次法說會開出的支票：“第四季訂單回流。”能否順利兌現(xiàn)，已經(jīng)成為市場臂察景氣的指標(biāo)之一，也是考驗(yàn)張忠謀對訂單的掌握度。 　　
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SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預(yù)測報(bào)告

  • 　　近日，SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計(jì)為91.31億平方英寸， 2012年預(yù)計(jì)為95.29億平方英寸，而2013年預(yù)計(jì)為99.95億平方英寸(請參閱下表)。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運(yùn)行的基礎(chǔ)上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。 　
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IDM廠力守產(chǎn)能利用率　類比IC庫存壓力難減

  • 　　盡管臺系類比IC供應(yīng)商結(jié)算9月營收表現(xiàn)不俗，包括致新、聚積及凌耀都較8月明顯成長，然因國外類比IDM大廠產(chǎn)能利用率仍遲未下降，讓全球類比IC市場持續(xù)籠罩供過于求壓力，多數(shù)臺系類比IC供應(yīng)商對于第4季營運(yùn)表現(xiàn)都估將衰退。臺系一線類比IC大廠表示，包括德儀(TI)等國外類比IC大廠若不調(diào)降產(chǎn)能利用率，全球類比IC市場就沒有真正落底的機(jī)會。 　
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X-FAB認(rèn)證Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點(diǎn)

  • 2011年10月5日— 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓廠X-FAB，已認(rèn)證Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認(rèn)證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點(diǎn)中審核認(rèn)可了Cadence物理實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢。
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臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電9月營收均下滑

  • 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，臺積電)與聯(lián)華電子公司(UMC)均為全球知名的半導(dǎo)體芯片代工制造商，且兩大巨頭都擁有先進(jìn)的集成電路制造工藝。近日臺積電和聯(lián)華電子兩大巨頭都紛紛表示，2011年9月份營收額相比起8月份要有所下滑，而相比去年同期也有不同程度下降。 　
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分享：LED晶圓激光刻劃技術(shù)

  • 一、照明用LED光源照亮未來隨著市場的持續(xù)增長，led制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加...
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半導(dǎo)體資本支出顯著下滑 明年衰退16.7%

  • 　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%。 　
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半導(dǎo)體資本支出明年減16.7%

  • 　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%。 　　
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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