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晶圓 文章 最新資訊

晶圓代工訂單向下走

  • 　　2011年全球晶圓代工市場(chǎng)拉貨最強(qiáng)勢(shì)的平板電腦及智慧型手機(jī)產(chǎn)品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強(qiáng)震恐?jǐn)噫湹男睦硪蛩赜绊懀由辖K端客戶買(mǎi)氣也有降溫情形，在國(guó)外晶片供應(yīng)商庫(kù)存已夠的情況下，近期已傳出開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存重整的聲音。影響所及，臺(tái)系晶圓代工廠減單浪潮可能來(lái)襲，包括臺(tái)積電、聯(lián)電2011年第2季營(yíng)收表現(xiàn)恐怕都會(huì)向下?！?/li>
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特種工藝晶圓代工廠TowerJazz進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)

  • 　　特種工藝晶圓代工廠TowerJazz日前宣布在中國(guó)上海設(shè)立辦公室并任命秦磊為中國(guó)區(qū)總經(jīng)理，以加大在該區(qū)域的業(yè)務(wù)拓展和活動(dòng)。目前TowerJazz在中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的客戶中，主要產(chǎn)品為基站、GPS等射頻相關(guān)產(chǎn)品以及一些應(yīng)用的產(chǎn)品。 　　
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晶圓材料缺貨問(wèn)題難解決

  • 　　日本311強(qiáng)震至今已逾1個(gè)月，就在日本科技大廠開(kāi)始陸續(xù)復(fù)工之際，近日內(nèi)強(qiáng)度在6級(jí)以上的強(qiáng)烈余震不斷，夏日限電問(wèn)題又是箭在弦上，包括半導(dǎo)體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵(GaAs)等化合物半導(dǎo)體晶圓等材料，供貨短缺問(wèn)題短期內(nèi)難以解決，業(yè)界評(píng)估，最快5月下旬就會(huì)對(duì)生產(chǎn)鏈造成影響?！　?/li>
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國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及發(fā)展趨勢(shì)分析

  • 　　LED是一種將電能轉(zhuǎn)換為光能的半導(dǎo)體，可發(fā)出可見(jiàn)光和紅外，紫外等不可見(jiàn)光。相比于小燈泡，LED使用低工作電壓和工作電流，具有穩(wěn)定性高，壽命長(zhǎng)，易調(diào)節(jié)等優(yōu)點(diǎn)。 　　
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半導(dǎo)體震痛期還有二個(gè)月

  • 　　日本強(qiáng)震后，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀率先下修今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，聯(lián)電集團(tuán)榮譽(yù)副董事長(zhǎng)宣明智9日也表示，日震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沖擊很大，陣痛期還有二個(gè)月，科技產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)「長(zhǎng)短腳」現(xiàn)象。 　
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聯(lián)電務(wù)實(shí)研發(fā)策略奏效

  • 　　晶圓代工廠40納米及28納米等先進(jìn)制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電目前仍是全球最大40/28納米產(chǎn)能供應(yīng)者，全球晶圓(GlobalFoundries)及韓國(guó)三星電子等2家業(yè)者緊跟在后，但過(guò)去與臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)上競(jìng)爭(zhēng)激烈的聯(lián)電，已多次表示，不會(huì)跟進(jìn)其它同業(yè)進(jìn)行軍備競(jìng)賽。 　　
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TRIQUINT連續(xù)四年榮獲ZTE “全球最佳合作伙伴” 大獎(jiǎng)

  • 　　全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商TriQuint半導(dǎo)體公司今天宣布，獲頒中興通訊股份有限公司 (ZTE) 的2010 年“全球最佳合作伙伴”大獎(jiǎng)。ZTE是中國(guó)領(lǐng)先的無(wú)線通信系統(tǒng)設(shè)備制造商，每年授予在質(zhì)量、交付、成本和服務(wù)質(zhì)量方面表現(xiàn)優(yōu)異的頂級(jí)供應(yīng)商“全球最佳合作伙伴”稱號(hào)。TriQuint 是ZTE最大的移動(dòng)設(shè)備功率放大器供應(yīng)商， 這一次獲獎(jiǎng)已是連續(xù)第4年獲得這項(xiàng)殊榮。
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半導(dǎo)體收入經(jīng)歷兩年內(nèi)的首次下降

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，來(lái)自IHS iSuppli公司的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體銷售收入在2010年第四季度有所下降，這是自2009年以來(lái)，兩年內(nèi)的首次下降。IHS測(cè)算出的下降比例為3.7%，這是通過(guò)對(duì)298家半導(dǎo)體廠商進(jìn)行調(diào)查后得來(lái)的。 　　
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200mm晶圓制造潛力巨大

  • 　　在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來(lái)依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。 　　
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晶圓代工廠展開(kāi)產(chǎn)能競(jìng)賽

  • 　　國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復(fù)甦之路。隨著產(chǎn)業(yè)景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，希望借此掌握市場(chǎng)先機(jī)，進(jìn)一步提升規(guī)模效益。 　　
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臺(tái)積電下修2011年全球非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率至4%

  • 　　據(jù)道瓊(Dow Jones)報(bào)導(dǎo)指出，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率到4%。 　　
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LED制造廠投資積極

  • 　　隨著LED技術(shù)在LCD背光領(lǐng)域的廣泛接受及在通用照明領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，SEMI最新報(bào)告SEMI OptoLED Fab Forecast顯示，LED制造商已經(jīng)做好準(zhǔn)備來(lái)滿足巨大需求。LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)吸引了大量資本投入到產(chǎn)業(yè)鏈中，從設(shè)備、材料、外延及封裝部分。 　　
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聯(lián)電擴(kuò)大12寸產(chǎn)能

  • 　　為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預(yù)算，其中9成資金將用來(lái)擴(kuò)充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。 　　
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TSMC帶領(lǐng)供貨商伙伴共同完成中國(guó)臺(tái)灣首例「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡」查證

  • 　　TSMC今(24)日宣布，在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計(jì)劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤(pán)查輔導(dǎo)計(jì)劃」之后，再次在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局協(xié)助下所完成的綠色供應(yīng)鏈輔導(dǎo)項(xiàng)目。 　　該項(xiàng)目系由TSMC帶領(lǐng)其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行晶圓廠及封裝廠的集成電路產(chǎn)品碳排放查證，其單位產(chǎn)品碳排放量的查證范圍更進(jìn)一步深入至制程層級(jí)，而最終數(shù)據(jù)結(jié)果亦經(jīng)第三單位的高標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證。這項(xiàng)項(xiàng)目結(jié)果不僅在合作參
  • 關(guān)鍵字： TSMC  晶圓  封裝  

GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大

  • 　　在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來(lái)依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。 　　
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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