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晶圓 文章 最新資訊

中芯國際削價(jià) 晶圓雙雄備戰(zhàn)

  • 　　在臺積電(2330)、聯(lián)電及中芯國際等晶圓代工廠的產(chǎn)能松動下，中芯國際與IC設(shè)計(jì)業(yè)達(dá)成共識，90奈米制程第三季代工價(jià)格降15%、65奈米制程降價(jià)10%;半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，降價(jià)的趨勢恐怕延到今年第四季。
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野村:Q3未必迎電子產(chǎn)業(yè)旺季

  • 　　電子產(chǎn)業(yè)走過5窮6絕就能喜迎第3季旺季到來?野村證券出具IC研究報(bào)告表示，市場看好的第3季旺季效應(yīng)即將到來，那可不一定。由于Computex展和旺季效應(yīng)預(yù)期心理加持，5月晶圓代工指數(shù)漲幅就達(dá)9%，但野村證券卻謹(jǐn)慎看待晶圓代工廠第3季前景，由于下半年起高科技產(chǎn)業(yè)需求松動，恐會下修獲利，建議減碼聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、雷凌(3534-TW)和瑞昱(2379-TW)。至于聯(lián)詠(3034-TW)和晨星(3697-TW)則為中立評等。立锜(6286-TW)和新唐(4919-TW)則給予買進(jìn)評等。
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英特爾的Tri-gate并非一場容易的競爭

  • 專家指出：英特爾公司在把FinFETs元件帶入生產(chǎn)浪潮上可能會有多達(dá)五年的領(lǐng)導(dǎo)地位。一個雙外延工藝，并嚴(yán)格控制其他步驟，預(yù)示著對其它公司迅速趕超英特爾的領(lǐng)導(dǎo)地位是一個大的挑戰(zhàn)。
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聯(lián)電擬先拿下大陸和艦30%股權(quán)日后再全數(shù)購回

  • 　　聯(lián)電本周三將舉行股東會，由于聯(lián)電先前合并和艦條件，因大股東意見不同及未符合主管機(jī)關(guān)規(guī)定下破局，聯(lián)電這次重新修訂預(yù)計(jì)先取得和艦3成股權(quán)，日后再全數(shù)購回，議案將在股東會討論，預(yù)料將成為今年股東會焦點(diǎn)。 　　
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三星威脅臺灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)

  • 　　華碩董事長施崇棠與臺積電董事長張忠謀近日分別指出，韓國三星集團(tuán)(Samsung)是個“可怕的公司”、“可畏的對手”!施崇棠更直言，三星擅長“模仿別人，再把對方宰掉”，威脅性很大。 　
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茂德與SiTerra合作可發(fā)高電壓制程技術(shù)

  • 　　DRAM廠茂德科技日前宣布，與馬來西亞晶圓代工廠SiTerra技術(shù)合作，成功開發(fā)高電壓制程技術(shù)，攜手進(jìn)軍智能型手機(jī)應(yīng)用市場。 　　茂德表示，與SiTerra合作主要是希望結(jié)合雙方優(yōu)勢，將SiTerra先進(jìn)高電壓制程，導(dǎo)入茂德位于中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)12吋晶圓廠，透過茂德12吋廠生產(chǎn)規(guī)模與生產(chǎn)效率，搶進(jìn)成長快速的智能型手機(jī)市場?！?/li>
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半導(dǎo)體晶圓醞釀第三季漲價(jià)

  • 　　在半導(dǎo)體耗材先后漲價(jià)后，12吋硅晶圓也確定在第3季漲價(jià)，業(yè)界傳出，供貨商計(jì)劃要漲價(jià)幅度高達(dá)1~2成，預(yù)期最后結(jié)果調(diào)漲1成是跑不掉。臺灣主要供貨商臺勝科、崇越都表示，漲價(jià)是一定的，只是幅度目前還在跟客戶談，要下半月才會定案。 　　
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SEMI預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備增長31%達(dá)440億美元

  • 　　根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報(bào)告，全球包含新、舊設(shè)備花費(fèi)的晶圓廠設(shè)備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達(dá)到440億美元新高點(diǎn)，只是建廠支出在2011年會年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。 　　SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以來就看到一些業(yè)者上調(diào)設(shè)備資本支出計(jì)劃的動作，這便可望讓2011年晶圓廠設(shè)備支出來到440億美元左右的歷史新高點(diǎn)。只是之后到了2012年，Dieseldorff預(yù)測晶圓廠設(shè)備支出可能
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AP回補(bǔ)庫存需求大增 晶圓雙雄迎來新訂單

  • 　　下周二(31日)登場的臺北計(jì)算機(jī)展，智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動裝置仍是今年最熱門產(chǎn)品，隨著下半年旺季到來，近期終端市場需求涌現(xiàn)，ODM/OEM廠已宣布新產(chǎn)品將在Computex后陸續(xù)上市銷售，同時(shí)也開始擴(kuò)大采購ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，包括高通(Qualcomm)、美滿科技(Marvell)、飛思卡爾、德儀、輝達(dá)(NVIDIA)等AP芯片急單，已急速涌入臺積電及聯(lián)電。 　　在回補(bǔ)庫存需求帶動下，臺積電、聯(lián)電12寸廠總算等到新訂單到來，如臺積電拿下高通SnapdragON、輝達(dá)Tegra2、美滿科技Ar
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臺積電、聯(lián)電第2季度持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

  • 　　晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電昨日強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。 　　臺積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等芯片對高階制程需求持續(xù)增加，芯片加上日本強(qiáng)震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設(shè)備，擴(kuò)充產(chǎn)能。 　　法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、英飛凌(Infineon)和邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等急單已涌進(jìn)臺積電和聯(lián)電，預(yù)料將使晶圓雙雄第三季產(chǎn)能滿載。 　　顧
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英特爾積極尋求代工業(yè)務(wù)

  • 　　Piper Jaffray半導(dǎo)體分析師Gus Richard 31日發(fā)表研究報(bào)告指出，消息顯示過去幾個月以來英特爾持續(xù)與OEM接洽晶圓代工業(yè)務(wù)，目前也正在招聘特殊應(yīng)用IC設(shè)計(jì)工程師等員工支持這項(xiàng)行動。Richard并表示，消息同時(shí)顯示，摩托羅拉移動(Motorola Mobility, MMI)是英特爾最近洽談過的廠商。其他潛在的客戶則包括EMC、思科(Cisco)、Juniper Networks、Sony、摩托羅拉移動、蘋果(Apple)與諾基亞(Nokia)等等。
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臺積電和聯(lián)電維持原定2011年設(shè)備支出計(jì)劃不變

  • 　　盡管應(yīng)材公司本季財(cái)測不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等芯片對高階制程需求持續(xù)增加，加上日本強(qiáng)震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設(shè)備，擴(kuò)充產(chǎn)能。
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三星積極拓展晶圓代工事業(yè)

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等記憶體領(lǐng)域，皆已是市場領(lǐng)導(dǎo)級業(yè)者，因此，除維持此領(lǐng)先地位外，其也認(rèn)為開發(fā)新成長事業(yè)有必要性，目前鎖定的項(xiàng)目之一是晶圓代工業(yè)務(wù)。 　　
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阿布達(dá)比投資機(jī)構(gòu)計(jì)劃將全球晶圓持股提高到9成以上

  • 　　據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，與超微(AMD)聯(lián)合持股全球晶圓(Globalfoundries)的阿布達(dá)比(Abu Dhabi)投資機(jī)構(gòu)ATIC(Advanced Technology Investment Co.)有意在2011年底前，將全球晶圓持股提高到90%，并希望還能進(jìn)一步提高到95%。 　　
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MCU供需嚴(yán)重失衡 缺貨信號報(bào)警

  • 　　日本大地震后經(jīng)過2個月時(shí)間，對電子生產(chǎn)鏈的影響已浮上臺面，其中微控制器(MCU)供需嚴(yán)重失衡情況，已經(jīng)開始對汽車電子、家電、消費(fèi)性電子產(chǎn)品等市場造成沖擊?！　?/li>
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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