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晶圓 文章 最新資訊

Crossing Automation推出18寸晶圓分類機Spartan450

  • 　　晶圓廠與機臺自動化供應(yīng)商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類機—— Spartan 450 ，並宣布這臺全新分類機已接獲一半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者訂單。此平臺預(yù)估將于 2012 年第一季出貨。 　　
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半導(dǎo)體制造：跟隨還是超越摩爾定律

  • 摩爾定律指引下的半導(dǎo)體工藝車輪不斷前行，今年又將碾過全新的制程節(jié)點，面對全新工藝對整個產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰(zhàn)，以及摩爾定律自身的挑戰(zhàn)，本文將詳細介紹整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈如何應(yīng)對。
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IBM英特爾五年內(nèi)投資44億美元 建芯片中心

  • 　　據(jù)國外媒體報道，紐約州州長安德魯·科莫(Andrew Cuomo)稱，IBM和英特爾將在未來五年里投資44億美元在紐約州創(chuàng)建一個下一代計算機芯片技術(shù)中心。 　　IBM發(fā)言人邁克爾·洛克倫(Michael Loughran)稱，IBM將投資36億美元開發(fā)使用22納米和14納米加工技術(shù)的計算機芯片。
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爾必達計劃收購瑞晶

  • 　　日本 DRAM 大廠爾必達社長坂本幸雄受訪時表示，計劃吃下瑞晶 (4932-TW) 的所有股權(quán)，將瑞晶完全納入成為子公司，爾必達將來可獲得更多標(biāo)準(zhǔn)型 DRAM 產(chǎn)能。對此，瑞晶另一大股東力晶 (5346-TW) 表示，此計劃雙方值得一談。 　　
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瑞信認為半導(dǎo)體庫存明年Q1去化

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優(yōu)于原先法說預(yù)期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導(dǎo)體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之更是首先發(fā)難認為，明年半導(dǎo)體將進入停滯性成長，以新臺幣計價預(yù)估，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認為明年第一季庫存去化完成后，半導(dǎo)體仍將進入強勁循環(huán)反彈。 　
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IC設(shè)計拖累 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年減5.8%

  • 　　根據(jù)工研院IEK ITIS計劃半導(dǎo)體研究部出具最新報告表示，第三季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%;展望全年，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是IC設(shè)計受到下半年P(guān)C/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預(yù)期，加上IC封測在第三季上旬仍有庫存修正壓力的多重打擊下，造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值恐較去年減少5.8%。
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牛尾電機發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

  • 　　牛尾電機宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機)。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan 2011”(2011年9月7～9日，臺灣臺北市)上，作了展板展示，預(yù)定2012年度開始銷售。 　
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IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

  • 　　一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。 　　FBRCapitalMarkets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導(dǎo)體廠商普遍大幅減產(chǎn)，這反映了全球疲軟的宏觀經(jīng)濟影響了半導(dǎo)體行業(yè)的需求和生產(chǎn)趨勢。 　　
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2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀(jì)錄

  • 　　根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。 　　
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IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

  • 　　一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。 　　FBR Capital Markets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導(dǎo)體廠商普遍大幅減產(chǎn)，這反映了全球疲軟的宏觀經(jīng)濟影響了半導(dǎo)體行業(yè)的需求和生產(chǎn)趨勢。 　　
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陸行之：晶圓廠半年內(nèi)稼動率難逾85%

  • 　　晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個季度內(nèi)，產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合理水準(zhǔn)，營收回溫則會再慢一點，而若終端需求持續(xù)不佳，晶圓價格恐有下跌壓力，對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法較為負面。 　　
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2011年晶圓設(shè)備支出高達23% 維持歷史最高點

  • 　　SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟狀況調(diào)整了計劃，這一新出爐的預(yù)測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢，但總體上仍有可能達到第二個歷史最高點。 　　
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9月多晶硅均價恐跌破每公斤50美元

  • 　　根據(jù)Energy Trend，矽晶圓廠商對于多晶矽在第四季價格的期望值已經(jīng)來到每公斤48~45美元，而電池廠(cell)在9月對于矽晶圓價格的期望值已經(jīng)來到每片1.9~1.85美元。由于市場需求力道不如預(yù)期，下游廠商目前對于現(xiàn)貨需求的明顯降低，已對現(xiàn)貨報價產(chǎn)生巨大的壓力，雖然現(xiàn)貨的主流價格仍力守在每公斤50美元的關(guān)卡，但已有廠商開出每公斤47美元的價格。
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新加坡UTAC控股中芯國際成都封測廠

  • 　　繼德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務(wù)。 　　聯(lián)合科技董事長李永松表示，成都廠著眼于與德儀在后段的合作商機外，當(dāng)?shù)豂C設(shè)計公司潛在成長動能亦不容小覷。聯(lián)合科技近年來積極購并，現(xiàn)已達6區(qū)、10廠的規(guī)模，期望2011年集團營業(yè)額有機會跨越10億美元門坎。 　　由中芯代管的成都8吋廠成芯半導(dǎo)體以人民幣11.8825億元，約折合1.75億美元的價格，在2010年
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IR推出可靠的超高速1200 V IGBT

  • 　　全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出針對感應(yīng)加熱、不間斷電源(UPS)太陽能和焊接應(yīng)用而設(shè)計的可靠、高效 1200V 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 系列。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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