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晶圓 文章 最新資訊

三星德州晶圓廠月產(chǎn)4萬片

  • 　　據(jù)悉，三星電子位于美國德州Austin的系統(tǒng)LSI專用產(chǎn)線“S2 Line”產(chǎn)能已經(jīng)達到滿載的狀態(tài)。消息指出，“S2 Line”為一條12英寸自動化產(chǎn)線，主要生產(chǎn)采用45nm制程技術(shù)的低電力邏輯芯片(Logic IC)，月產(chǎn)能達4萬片。 　　韓國媒體日前指出，三星的Austin廠主要生產(chǎn)的是移動應(yīng)用處理器，而蘋果(Apple Inc.)已包下所有產(chǎn)能，預(yù)期未來將應(yīng)用于iPhone、iPad。ETNews指出，一旦Austin廠運作進入正軌，三星就能提升
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LED晶圓(外延)的生長制程

  • 今天來探討LED晶圓的生長制程，早期在小積體電路時代，每一個6英寸的晶圓上制作數(shù)以千計的晶粒，現(xiàn)在次微米線寬的...
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臺環(huán)保署增訂石化、晶圓半導(dǎo)體業(yè)放流水新標(biāo)準

  • 　　臺灣地區(qū)環(huán)保署增訂石化業(yè)、石化專區(qū)污水下水道系統(tǒng)、晶圓制造及半導(dǎo)體制造業(yè)放流水標(biāo)準，將氨氮、含氯或含苯等6項揮發(fā)性有機物以及DEHP等6項塑化劑列入管制。 　　環(huán)署預(yù)估，將減少4000公噸的氨氮排入河川水體，并可督促廠商謹慎處理含氯和含苯等致癌性較顯著化合物、與加強制程廢溶劑之源頭管理。 　　新增標(biāo)準將管制石油化學(xué)業(yè)的河川與海洋管線放流水，其中苯、氯乙烯等6項揮發(fā)性有機物質(zhì)，及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6種塑化劑的含量均首度設(shè)限;若放流水污水排放位于水源、水質(zhì)或水量保護區(qū)
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TSMC舉辦供應(yīng)鏈管理論壇表揚優(yōu)良供貨商

  • 　　TSMC日前舉辦第十一屆供應(yīng)鏈管理論壇，會中除感謝所有供貨商伙伴于過去一年對TSMC的支持與杰出貢獻外，并頒獎給十二家優(yōu)良設(shè)備、原物料供貨商。今年共計有超過400位來自全球半導(dǎo)體業(yè)界之設(shè)備、原物料、封裝、測試、廠務(wù)、信息系統(tǒng)與服務(wù)、進出口服務(wù)、環(huán)保及廢棄物處理等供貨商共同參與。 　　今年論壇的主題為“合作共創(chuàng)技術(shù)發(fā)展”(Collaborate on Technology Advancement)，TSMC董事長張忠謀博士表示：“TSMC以技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造與客戶信
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2011年大中華3大晶圓廠營收成長3.3%

  • 　　從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 　　其中，導(dǎo)因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準。 　　反觀臺積
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GF緩建阿布扎比晶圓廠 瞄上臺灣內(nèi)存廠商Fab

  • 　　由于近來全球經(jīng)濟不穩(wěn)定，2009年從AMD獨立出去的半導(dǎo)體代工廠商GlobalFoundries已經(jīng)暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計劃，取而代之的是瞄上了臺灣內(nèi)存芯片制造商的Fab工廠。據(jù)《電子時報》報道，瞄上內(nèi)存芯片制造商力晶科技(Powerchip)與茂德科技(ProMOS)Fab的還不止GF一家，臺積電，聯(lián)電(UMC)和世界先進(VIS) 　　都有意購買兩家的工廠，并且力晶和茂德也有意出售Fab以改善財務(wù)狀況。 　　根據(jù)業(yè)界消息，GF是諸買主中最有興趣的一個。預(yù)計目標(biāo)12英寸晶圓工廠的報
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)

  • 　　盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟亦陸續(xù)浮現(xiàn)問題，沖擊市場信心，近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形，靜待2012年初重新評估各產(chǎn)品需求狀況，訂單才可能再度增溫。 　　相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位偏低，并看好后勢氛圍，臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，近期市場需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導(dǎo)角色，這波全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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泰林與日本IDM廠AKM簽訂5 年的長期測試服務(wù)合約

  • 　　日前，封測廠南茂旗下測試廠泰林與日本IDM廠AKM簽訂5年的長期測試服務(wù)合約，由于AKM供應(yīng)全球各大智能型手機廠電子羅盤IC，在全球市占率達80%之高，其中當(dāng)然也包括蘋果(APPLE)的iPhone手機，依照泰林與AKM簽訂的合約，泰林將是AKM委外測試的獨家供貨商，泰林取得AKM合約，等于間接打入蘋果供應(yīng)鏈，對未來業(yè)績將有正面幫助。 　　南茂董事長鄭世杰表示，今年底前，AKM將裝載4臺測試機臺至泰林位在新竹竹北的廠房中，明年下半年至2013年初則裝載至50臺以上，屆時泰林邏輯測試營收將較目前的30
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)

  • 　　盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟亦陸續(xù)浮現(xiàn)問題，沖擊市場信心，近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形，靜待2012年初重新評估各產(chǎn)品需求狀況，訂單才可能再度增溫。 　　相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位偏低，并看好后勢氛圍，臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，近期市場需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導(dǎo)角色，這波全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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奧巴馬的小企業(yè)大律師來自芯片界

  • ??????? Winslow Sargeant已被證實為首席律師，為美國的小型企業(yè)進行辯護。 Sargeant是第六屆總統(tǒng)任命和參議院確認的宣傳辦公室的首席律師。 ??????? Sargeant畢業(yè)于威斯康星州麥迪遜大學(xué)，獲得電氣工程博士學(xué)位，是Aanetcom公司(Allentown, Pa)的創(chuàng)始人之一，“一個無晶圓廠芯片公司，為電信和寬帶應(yīng)用而
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傳聯(lián)發(fā)科技對晶圓代工廠砍單

  • 　　IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強調(diào)，市場謠言本多，目前對于第四季看法維持不變。手機芯片供應(yīng)鏈認為，11月市場需求偏淡，大約與10月差不多。 　　10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合并網(wǎng)通芯片廠雷凌，使得單月營收表現(xiàn)相對抗跌，仍有75.32億元，較9月減少4.97%。 　　11月工作天數(shù)恢復(fù)正常，不過昨(16)日市場傳出，聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單，造成股價伴隨臺股重挫，終場下跌9元、跌幅2.86%、收306元。 　　對于市場傳出砍單一事，聯(lián)發(fā)科表示，市場謠言很多，對
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臺積電擴充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠

  • 　　晶圓代工廠臺灣集成電路制造股份有限公司董事會決議核準約新臺幣395億元預(yù)算，主要用以擴充先進制程產(chǎn)能，及12寸超大晶圓廠廠房擴建與興建。 　　臺積電董事會共核準兩筆預(yù)算，其中，一筆323.72億元資本預(yù)算，將用以擴充先進制程產(chǎn)能，以及12寸超大晶圓廠廠房擴建與興建。另一筆71.33億元預(yù)算，則是臺積電研發(fā)資本預(yù)算及2012年經(jīng)常性資本預(yù)算。中央社報道，因產(chǎn)業(yè)景氣趨緩，臺積電減緩資本支出，曾兩度調(diào)降今年資本支出計劃，降至73億美元;隨著資本支出放緩，臺積電第四季產(chǎn)能將維持與第三季相當(dāng)水平。臺積電預(yù)估，
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半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來源集中在晶圓代工廠

  • 　　包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32納米與28納米制程節(jié)點的投資。 　　在此同時， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財報結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績將會再度出現(xiàn)成長。不過Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長表現(xiàn)，可能有部分原因是來自于會計計算方法
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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)遇困 晶圓廠或為解困希望

  • 　　包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32納米與28納米制程節(jié)點的投資。 　　在此同時， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財報結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績將會再度出現(xiàn)成長。不過Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長表現(xiàn)，可能有部分原因是來自于會計計算方法
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臺積電計劃斥資10.6億美元擴充先進制程產(chǎn)能

  • 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 簡稱：臺積電)周二表示，公司計劃斥資10.6億美元擴充先進制程產(chǎn)能，其中包括建設(shè)一家每月能生產(chǎn)超過100,000個12英寸晶圓的生產(chǎn)廠。 　　該公司并未在公告中透露這家12英寸超大晶圓廠將于何時投入運營。 　　臺積電還稱，公司已核準2012年研發(fā)資本預(yù)算為2.339億美元，但未對此進行詳述。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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