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晶圓 文章 最新資訊

三星晶圓代工迎來救星？特斯拉確認(rèn)165億美元訂單

  • 三星通過公開披露宣布，已與一家全球大型企業(yè)簽訂了總價值約165億美元的芯片代工供應(yīng)協(xié)議，這一金額相當(dāng)于三星2024年營收的7.6%，合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客戶名稱及其他細(xì)節(jié)仍處于保密狀態(tài)，三星一位負(fù)責(zé)人表示：“出于商業(yè)保密原因，合同對方的相關(guān)信息暫不對外披露。”不過數(shù)小時后，馬斯克親自確認(rèn)特斯拉將和三星進(jìn)行合作，在美國的晶圓工廠生產(chǎn)AI6芯片，在X上發(fā)帖稱：“三星在德克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片。其戰(zhàn)略重要性毋庸置疑。”AI5芯片則將由
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日本啟動2nm制程晶圓測試生產(chǎn)

  • 報道稱，日本新創(chuàng)晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區(qū)已經(jīng)展開對采用2nm環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術(shù)的測試晶圓進(jìn)行原型制作，并計劃在2027年量產(chǎn)。為了支持早期客戶，Rapidus正在準(zhǔn)備于2026年第一季發(fā)表其制程開發(fā)套件（PDK）的第一個版本。根據(jù)最近披露的數(shù)據(jù)，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區(qū)開始建設(shè)其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎(chǔ)設(shè)備就已完工；2024年12月，引進(jìn)了ASML的EUV光刻機(jī)設(shè)備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
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全球晶圓代工產(chǎn)能排名：中國超越韓國，躍居第二

  • 市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的《半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報告》顯示，2024年全球晶圓代工產(chǎn)能分布發(fā)生顯著變化：中國臺灣以23%的市占率位居第一，中國大陸（21%）緊隨其后，超越韓國（19%）、日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%），成為全球第二大晶圓制造基地。晶圓代工產(chǎn)能代表半導(dǎo)體生產(chǎn)的理論最大值，與實際訂單量或工廠利用率無關(guān)。近年來，在中美科技競爭加劇的背景下，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁不斷升級，迫使中國加速本土產(chǎn)能建設(shè)，以減少對海外代工的依賴，保障供應(yīng)鏈安全。中國芯片產(chǎn)業(yè)非但沒有“熄
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晶圓代工格局生變：中芯國際緊追三星

  • 在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導(dǎo)地位，但曾經(jīng)穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，中芯國際展現(xiàn)出強勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進(jìn)制程導(dǎo)入速度和良率控制方面的絕對優(yōu)勢，以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續(xù)增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (Glo
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臺積電美國廠首批4nm晶圓送往臺灣封裝

  • 據(jù)臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋果、英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達(dá)到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國臺灣進(jìn)行封裝。這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達(dá)Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國臺灣的臺積電的先進(jìn)封裝廠利用CoWoS技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)封裝。雖然臺積電也計劃在美國建設(shè)兩座先進(jìn)封裝廠，但是目
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臺積電2nm良率曝光

  • 在技術(shù)驅(qū)動型產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體行業(yè)始終走在全球科技變革的最前沿。2024年，臺積電（TSMC）正式啟動2nm制程（N2）試產(chǎn)，每片晶圓的代工報價高達(dá)3萬美元，再次引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。最新數(shù)據(jù)顯示，得益于存儲芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)化，臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風(fēng)險試產(chǎn)以來，良率從去年底的60%快速攀升至當(dāng)前的90%（256Mb SRAM）。從3nm節(jié)點的初期投產(chǎn)經(jīng)驗看，良率爬坡是一大挑戰(zhàn)。但憑借3nm節(jié)點200萬片晶圓的量產(chǎn)經(jīng)驗，將2nm工藝開發(fā)周期壓縮至18個月，良率僅用9個月便從30%提升至60%，
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臺積電可能對1.6nm工藝晶圓漲價5成

  • 隨著臺積電準(zhǔn)備在今年晚些時候開始采用其 N2（2nm 級）工藝技術(shù)制造芯片，關(guān)于 N2 晶圓定價以及后續(xù)節(jié)點定價的傳言已經(jīng)出現(xiàn)。我們已經(jīng)知道，據(jù)報道，臺積電計劃對使用其 N30,000 技術(shù)加工的晶圓收取高達(dá) 2 美元的費用，但現(xiàn)在《中國時報》報道稱，該公司將對“更先進(jìn)的節(jié)點”收取每片晶圓高達(dá) 45,000 美元的費用，據(jù)稱這指向該公司的 A16（1.6nm 級）節(jié)點。2nm 生產(chǎn)成本高“臺積電的 2nm 芯片晶圓代工價格已飆升至每片晶圓 30,000 美元，據(jù)傳 [更多] 先進(jìn)節(jié)點將達(dá)到 45,000
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三星美國工廠進(jìn)退兩難

  • 由于全球芯片供應(yīng)過剩削弱了早期的樂觀預(yù)期，三星計劃在美國德克薩斯州投資超過370億美元的半導(dǎo)體制造項目建設(shè)進(jìn)度滯后。據(jù)韓國業(yè)界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠建設(shè)進(jìn)度已達(dá)99.6%，通常情況下應(yīng)開始搬入設(shè)備，但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動工以來，泰勒工廠的建設(shè)時間表已多次推遲。該廠最初計劃于2024年下半年投入運營，后調(diào)整至2025年，2025年初又進(jìn)一步推遲至2026年。同時，三星在本土也推遲了部分工廠建設(shè)進(jìn)度，并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補貼面臨不確定性三星的泰勒
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傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用

  • 據(jù)《商業(yè)時報》報道，隨著臺積電準(zhǔn)備在 2H25 年量產(chǎn) 2nm，據(jù)報道，2nm 晶圓價格已達(dá)到每單位 30,000 美元，未來節(jié)點的價格可能會飆升至 45,000 美元。報告補充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來 2 年內(nèi)效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節(jié)點。商業(yè)時報援引供應(yīng)鏈消息人士的話說，開發(fā)單個 2nm 芯片——從項目啟動到最終輸出——成本高達(dá) 7.25 億美元。盡管如此，頂級玩家仍在潛入——正如該報告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
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數(shù)字孿生技術(shù)助力晶圓廠，AI 工廠發(fā)展

  • 從英偉達(dá)到眾多公司，廣泛采用數(shù)字孿生技術(shù)以推動復(fù)雜制造工廠的開發(fā)。臺積電正在使用其晶圓廠的數(shù)字孿生，而雅各布斯公司，包括英國 PA 咨詢公司，正利用其在交通和水利系統(tǒng)方面的數(shù)字孿生專業(yè)知識來優(yōu)化人工智能數(shù)據(jù)中心。其他使用該技術(shù)的電子公司包括富士康、大立、緯創(chuàng)和華勤。臺積電正與一家人工智能驅(qū)動的數(shù)字孿生初創(chuàng)公司合作，以優(yōu)化其新工廠的規(guī)劃和建設(shè)。在數(shù)字孿生中可視化這些優(yōu)化的布局，使規(guī)劃團(tuán)隊能夠主動識別和解決設(shè)備碰撞問題，理解系統(tǒng)相互依賴關(guān)系，并評估對空間和運營關(guān)鍵績效指標(biāo)的影響。它正在使用英偉達(dá)的 cuOpt
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晶圓片上的浪漫

  • 清華電子工程系2001級校友甩出王炸校慶禮，硬核浪漫直接拉滿！8英寸晶圓片上，清華電子系把建系以來2.8萬多個師生、校友的名字，拼成了電子系系徽。每個像素點都鐫刻著一個名字，掃碼就能找到自己名字的位置。來源｜清華大學(xué)小紅書該晶圓采用單晶硅襯底材料，晶圓表面通過金屬刻蝕和特殊薄膜加工工藝呈現(xiàn)出紫色的電子系系徽圖案。在顯微鏡下可以看到，組成系徽圖案的每個點實際上由電子系建系以來所有師生的一個個名字組成的。來源｜微信公眾號霧里發(fā)電
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臺積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開 蘋果首發(fā)

  • 3月31日消息，據(jù)媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地，預(yù)計今年下半年正式進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。在前期試產(chǎn)中，臺積電已經(jīng)做到了高達(dá)60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產(chǎn)之后，月產(chǎn)能將攀升至5萬片晶圓，最大設(shè)計產(chǎn)能更可達(dá)8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收，這一數(shù)字凸顯先進(jìn)制程在AI、高性能計算等領(lǐng)域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預(yù)計iP
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4月1日，臺積電正式接受2nm訂單

  • 4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，根據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產(chǎn)，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內(nèi)人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實現(xiàn)月產(chǎn)5萬片

  • 3 月 24 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴(kuò)產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計 4 月底送達(dá)新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢符合過往經(jīng)驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計，并預(yù)計于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產(chǎn)
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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