- 據華虹半導體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金II及無錫市實體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據合營協(xié)議，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務的總投資將達到67億美元（約合人民幣454.56億元
- 關鍵字：
晶圓 芯片
- 按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續(xù)由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。其中一個關鍵問題在于，臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發(fā)現(xiàn)，對于自己這意味著數(shù)百萬美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
- 關鍵字：
高通 3nm 驍龍8 晶圓
- ? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會量產2nm。納米芯片發(fā)展到這個程度，已經接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠實現(xiàn)，目前3nm工藝是已經切
- 關鍵字：
晶圓 芯片 3nm
- IT之家10 月 30 日消息，國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）最新數(shù)據顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀錄，環(huán)比增長 1.0%，同比增長 2.5%。IT之家了解到，SEMI 表示，盡管半導體行業(yè)面臨宏觀經濟的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關重要，其仍然對長期增長充滿信心。報告指出，硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本材料，半導體是包括計算機、電信產品和消費設備在內的所有電子產品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑
- 關鍵字：
晶圓 出貨量
- 長達逾兩年的疫情紅利于2022年初起明顯消退，加上全球通膨壓力加劇導致消費性電子需求大幅衰退，終端庫存急速飆升，電子供應鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價與取消長約混亂局勢，連鎖效應于2022年中向上沖破半導體晶圓代工、封測與IC設計防線。
- 關鍵字：
晶圓 代工 產能 三星
- SEMI發(fā)布了最新一季的世界晶圓廠預測報告，推測本年度全球前端晶圓廠的設備支出將同比增長約9%，達到990億美元（約7098.3億元人民幣）的歷史新高。此外SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，在2022年達到創(chuàng)紀錄水平后，預計在新的晶圓廠建設和升級的推動下，全球晶圓廠設備市場明年將繼續(xù)保持健康發(fā)展。報告預計：· 中國臺灣地區(qū)將引領本年度的晶圓廠設備支出，同比增長47%至300億美元（約 2151 億元人民幣）· 中國大陸地區(qū)為220億美元（約1577.4億元人民幣），較去年峰值下降11.
- 關鍵字：
晶圓
- 據臺灣《經濟日報》，半導體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領域。業(yè)界人士透露，近期8寸硅晶圓市況“急轉直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產品也難逃沖擊，環(huán)球晶、臺勝科、合晶等臺廠警戒。其中，合晶8吋矽晶圓產品比重最高，恐率先感受市況波動，環(huán)球晶、臺勝科也將逐步受影響。受半導體市場需求轉弱沖擊，業(yè)界人士指出，有部分矽晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延后拉貨時程?！ I(yè)界人士透露，近期8寸晶圓市況突然急轉直下，估計后續(xù)可能蔓延到12寸記憶體用硅晶圓，再延伸到12寸邏輯IC應用，預期客戶端于第四季度到明年第
- 關鍵字：
晶圓 半導體
- 在全球半導體晶圓代工市場上，三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距還是很大的，技術及產能都遠不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來的解決辦法可能就是拆分業(yè)務，將晶圓代工業(yè)務獨立運營。 三星在半導體行業(yè)的整體實力不俗，但主要優(yōu)勢在存儲芯片上，包括閃存及內存都是全球第一，但在晶圓代工業(yè)務上多年來都是老二，而且差距還在擴大，不過三星早就定下目標，希望在2030年前超越臺積電?！ ∪绾螌崿F(xiàn)這個目標，同為三星集團的三星證券提出了意見，那就是三星電子拆分晶圓代工部門，并且去美國上市，以
- 關鍵字：
三星 晶圓 臺積電
- 全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯?（GF?）（納斯達克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺設備已經搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經濟發(fā)展局攜手合作，與忠實客戶共同投資，在新加坡產能擴容第一期工程破土動工僅一年之后達成了這個里程碑。隨著這個里程碑的達成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產能擴容的目標邁進了一步，從而能夠更好地滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應用于汽車、智能手機、無線連接、物聯(lián)網（IoT）設備和其他應用。 今天在新建廠房舉行的設備搬入儀式上，格
- 關鍵字：
格芯 晶圓 制造
- 氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯(lián)華電子今(23)日宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議(SBTi)審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業(yè)者。這是聯(lián)電繼2021年宣示2050年凈零排放后，再次領先業(yè)界通過審查，為達成凈零目標邁出重要一步。 聯(lián)華電子共同總經理暨永續(xù)長簡山杰表示：“聯(lián)電在去(2021)年宣示2050年凈零排放承諾，此次通過科學基礎減碳目標(SBT)的審核，正是為達成凈零排放確定路徑，更確立我們的目標與國際趨勢一致。
- 關鍵字：
聯(lián)電 晶圓
- 前不久，當前全球規(guī)模最大、制程工藝最先進、市場份額最高的晶圓代工商臺積電，已經通知客戶明年全面漲價，代工價格上調5%-9%，新價格在明年1月份開始實施；聯(lián)電也將要在今年7月1日上調其28nm晶圓代工價格。而從外媒最新的報道來看，在制程工藝方面能跟上臺積電節(jié)奏的全球第二大晶圓代工商三星電子，也在準備提高晶圓代工價格。在全球多領域芯片供應緊張，芯片代工原材料價格上漲的大背景下，三星電子的晶圓代工價格在2021年依舊相對穩(wěn)定，并沒有像其他代工商那樣多次上調，不斷推升代工價格。但隨著新的影響因素不斷出現(xiàn)，三星電子
- 關鍵字：
三星 晶圓 代工
- 據digitimes報道，業(yè)內消息人士透露由于最近需求方面的逆風越來越大，市場對晶圓代工行業(yè)是否正走向供應過剩提出了擔憂。在上月報道臺積電積極尋求更多客戶的長期代工訂單時，曾有外媒提到臺積電的這一舉動引發(fā)了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產能可能過剩的擔憂，晶圓代工市場最快在2023年可能就會面臨成熟工藝產能過剩。2022年迄今為止，手機銷量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內的一些負面宏觀因素給終端市場需求蒙上了陰影。盡管宏觀經濟的不確定性加劇，臺積電、三星電子、中芯國際和其他代工廠都準備
- 關鍵字：
臺積電 三星 晶圓 代工
- 隨著COVID-19第二年持續(xù)影響全球經濟，半導體市場繼續(xù)經歷不均衡的短缺和供應緊張。2021年半導體的總體主題是成熟制程技術的短缺。根據IDC預計，隨著該產業(yè)將庫存增加到正常水平，半導體供應緊張將持續(xù)到2022年上半年。新的COVID-19確診激增拖慢了制造業(yè)，但真正令人擔憂的是勞動力短缺。隨著芯片向上游移動，汽車市場繼續(xù)受到影響，限制了汽車制造并推動 OEM 將其半導體供應用于更高價值的汽車，這提高了 2021 年汽車的平均售價。IDC半導體研究團隊的研究經理Nina Turner表示：「在2022年
- 關鍵字：
半導體 晶圓 IDC
- 6月2日消息，據報道，蘋果合作伙伴臺積電高管周二表示，該公司在美國亞利桑那州斥資120億美元的芯片工廠已經開工，預計將在那里生產5納米工藝制程的晶圓?！ ∨_積電首席執(zhí)行官魏家哲在該公司的年度研討會上說，計劃中的工廠仍將按計劃從2024年開始使用5納米生產工藝開始批量生產芯片。由于新冠肺炎疫情爆發(fā)，臺積電已經連續(xù)第二年在網上舉行研討會。 2020年，斥資120億美元擴建芯片代工廠的計劃得到臺積電確認，該公司在3月份安排了債券發(fā)售，為運營提供部分資金?！ ☆A計臺積電將與包括英特爾和三星電子在內的幾家公司
- 關鍵字：
臺積電 蘋果 晶圓
- 財聯(lián)社5月27日訊，據知情人士稱，美國晶圓代工巨頭GlobalFoundries正與摩根士丹利就首次公開募股（IPO）進行合作，此次IPO對該公司的估值可能達到300億美元左右。GlobalFoundries的大股東是阿布扎比主權基金Mubadala Investment。上月有報道稱，Mubadala已開始為GlobalFoundries的IPO做準備，并正與潛在顧問進行洽談。
- 關鍵字：
晶圓 IPO
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
