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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電將在美國生產(chǎn)30%的2nm和更先進的芯片

  • 臺積電管理層在周四的公司財報電話會議上透露，該公司計劃在美國生產(chǎn)其 30% 的 N2（2 納米級）產(chǎn)品，并將其 Fab 21 工廠設在亞利桑那州鳳凰城附近，這是一個獨立的半導體制造集群。這家全球最大的芯片合同制造商還表示，打算加快構建新的 Fab 21 模塊，以生產(chǎn) N3（3 納米級）、N2 和 A16（1.6 納米級）節(jié)點上的芯片?！巴瓿珊螅覀兗s 30% 的 2nm 和更先進的產(chǎn)能將位于亞利桑那州，在美國創(chuàng)建一個獨立的領先半導體制造集群，”臺積電首席執(zhí)行官兼董事長 C.C. Wei 在準備好的講話中說
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

臺積電法說會7大重點:關稅沖擊、AI市場需求

  • 晶圓代工龍頭臺積電（2330）今（17）日召開線上法說會，整理以下七大重點，董事長暨總裁魏哲家回應第二季及全年財測、客戶需求、關稅沖擊、AI市場需求、DeepSeek議題、中長期營運目標及合資公司等議題。董事長暨總裁魏哲家表示，目前客戶下單未出現(xiàn)變化，將持續(xù)關注關稅政策造成的潛在影響，仍預期2025年美元營收成長24~26%，其中AI相關營收將倍增，未來5年的年復合成長率（CAGR）達44~46%不變。魏哲家表示，第二季營收成長受惠高速運算（HPC）應用持續(xù)擴展，帶動對3納米及5納米制程需求強勁，目前未觀
  • 關鍵字： 臺積電  關稅沖擊  AI市場需求  

魏哲家打臉「臺積電合資英特爾」傳聞！ 霸氣回應關稅議題

  • 臺積電17日召開法說會，董事長暨總裁魏哲家在會上澄清臺積電目前沒有合資公司的討論，也沒有討論技術轉(zhuǎn)移或共享資源等議題，正面回應市場傳聞臺積電將與英特爾合資在美國設廠的消息，另外針對關稅威脅，魏哲家表示，目前客戶訂單沒有減少，確切影響還要再觀察。 臺積電第一季財報亮眼，加上法說會釋出好消息，臺積電ADR夜盤一度上漲超過5%。臺積電2025年首季營收為8392.5億元，稅后純益3615.6億元，每股盈余13.94元，年增41.6%、稅后純益年增60.3%，針對第2季展望，臺積電給出284億至292億美元的展望
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手機漲價潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲

  • 4月17日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產(chǎn)品牌集體漲價。當時REDMI總經(jīng)理王騰解釋，旗艦機漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內(nèi)存、存儲經(jīng)過持續(xù)一年的漲價，已經(jīng)來到了最高點，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會再度上漲
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消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm，預計成本大幅增長

  • 4 月 17 日消息，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 今日爆料，明年蘋果 / 高通 / 聯(lián)發(fā)科確定上臺積電 2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。爆料還稱，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機是否會漲價，該博主稱“今年還好，子系甚至有準備降價的”。臺積電預計今年下半年將開始量產(chǎn) 2nm 芯片。有消息稱臺積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋果包下，將用來生產(chǎn) A20 處理器，蘋果今年仍將穩(wěn)居臺積電最大客戶。分析師郭明錤
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AMD拿下臺積電2nm工藝首發(fā)

  • 4月15日，AMD宣布其新一代Zen 6 EPYC處理器「Venice」正式完成投片（tape out），成為業(yè)界首款采用臺積電2nm（N2）制程技術的高效能運算（HPC）處理器，預計將于明年上市。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發(fā)，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā)。N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的工藝技術，預計與N3（3nm）相比，可將功耗降低24%至35%，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，同時晶體管密度是N3的1.15倍，這些提升主要得
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半導體「關稅豁免」再生變？將設立專項關稅

  • 值得注意的是，指南提及是根據(jù)特朗普當日簽署的備忘錄。然而僅隔一天，特朗普及其高級貿(mào)易官員卻又對外發(fā)布了截然相反的消息。特朗普表示這些產(chǎn)品“不存在關稅‘例外’”，稱它們?nèi)匀辉凇安煌年P稅‘桶’中被征收20%的關稅”。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  電子產(chǎn)品  關稅  蘋果  TI  臺積電  

臺積電面臨10億美元罰款和100%關稅威脅

  • 4月9日，美國總統(tǒng)特朗普在共和黨全國委員會活動上自爆曾威脅臺積電，若不繼續(xù)在美國投資建廠，其產(chǎn)品進入美國將面臨高達100%的關稅。特朗普還批評拜登政府此前為臺積電亞利桑那州工廠提供66億美元補貼，主張通過稅收威脅而非財政激勵推動制造業(yè)回流。10億美元罰款？據(jù)路透社援引知情人士透露，臺積電可能面臨10億美元或更高的罰款，作為美國對其生產(chǎn)的芯片的出口管制調(diào)查結果。臺積電被指控通過第三方為中國大陸科技企業(yè)代工生產(chǎn)近300萬顆AI芯片，而根據(jù)美國出口管制條例，違規(guī)交易最高可被處以交易金額兩倍的罰款。臺積電在一份聲
  • 關鍵字： 臺積電  關稅  AI  芯片  

全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局

  • 復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來調(diào)整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現(xiàn)量產(chǎn)/試產(chǎn)，開啟半導體技術新紀元。三星晶圓代工部門調(diào)整，加強HBM業(yè)務競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調(diào)往存儲器制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業(yè)界透露，三星此次調(diào)整主要是為了加強HBM領域競爭實力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
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三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團隊 量產(chǎn)目標定于2029年

  • 2nm GAA 工藝進展被傳順利，但三星的目標是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發(fā)的技術限制。一份新報告指出，該公司已經(jīng)成立了一個團隊來啟動這一工藝。然而，由于量產(chǎn)目標定于 2029 年，我們可能還需要一段時間才能看到這種光刻技術的應用。1nm 晶圓的開發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設備”，但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機器。另一方面，臺積電也正在推出 2 納米以下芯片，據(jù)報道，這家臺灣半導體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星，在其 2 納米 GAA 技術的試產(chǎn)過程中
  • 關鍵字： 三星  1nm  芯片  臺積電  NA EUV  

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

  • 去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
  • 關鍵字： 小米  SoC  3nm  自研芯片  臺積電  TSMC  

創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

  • 創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝，成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術下穩(wěn)定運行于高速模式。 創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
  • 關鍵字： 創(chuàng)意  HBM4  IP  臺積電  N3P  

Intel、臺積電、三星激戰(zhàn)2nm！三巨頭先進工藝制程進度一覽

  • 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產(chǎn)階段。預計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產(chǎn)。此舉為“四年五個節(jié)點（5N4Y）”計劃立下關鍵里程碑。按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節(jié)點。值得關注的是，此為新任華人CEO陳立武接棒后首度公開亮相，業(yè)界解讀Intel此舉在向臺積電、三星等競爭對手展示技術肌肉。Intel 18A工藝將全球首次同時采用PowerVia背面供電和Rib
  • 關鍵字： 英特爾  臺積電  三星  

Intel怎么追！臺積電完美搞定2nm 扭頭就沖向1.4nm

  • 4月2日消息，如今的臺積電，真是把新的制程工藝變得似乎易如反掌！早在今年初，就有報道陳，臺積電2nm工藝試產(chǎn)進度遠超預期，樂觀預計位于新竹寶山、高雄的兩座旗艦級工廠可在年底每月產(chǎn)出8萬塊晶圓。現(xiàn)在，臺積電已經(jīng)順利完成了2nm試產(chǎn)階段，良率超過60％，從而正式進入量產(chǎn)準備階段。目前，臺積電2nm已經(jīng)開始承接客戶訂單，蘋果、AMD、Intel、博通等客戶正在爭相排隊，其中寶山工廠的首批產(chǎn)能全部供給蘋果，高雄工廠負責其他客戶。緊接著，臺積電就馬不停蹄地投入了下一代1.4nm工藝的相關工作。臺積電寶山P2(Fab
  • 關鍵字： 臺積電  英特爾  
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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