據《 經濟日報 》報道,隨著第二季度進入尾聲,臺積電據報道面臨兩大挑戰(zhàn):白宮據傳考慮撤銷允許其中國基地獲取美國技術的豁免,同時新臺幣本季度上漲了 12%美國可能撤銷芯片制造商在中國運營的技術豁免,包括臺積電如《華爾街日報》報道,消息人士透露,負責出口管制的商務部官員杰弗里·克雷澤通知了三星、SK 海力士和臺積電等全球主要芯片制造商,美國計劃撤銷允許這些公司在中國使用美國技術的豁免。如果實施,這些公司可能需要向美國政府申請個別許可證,才能繼續(xù)向其中國工廠供貨,報道援引消息人士的話稱。新臺
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臺積電 財報 市場分析
據 Mydrivers 稱,特斯拉援引 Not a Tesla App 稱,據報道,特斯拉正準備與臺積電作為其代工合作伙伴生產其下一代 FSD(全自動駕駛)芯片——內部稱為 AI5 或 HW5。正如 Notebookcheck 所說,有傳言稱特斯拉計劃使用臺積電的 3nm (N3P) 工藝。正如報告所強調的那樣,該芯片預計將提供 2,000 到 2,500 TOPS 的性能,與 HW4 相比,代際飛躍了 4 到 5 倍。據韓國媒體 Ma
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特斯拉 臺積電 3nm HW5芯片
據SEMI消息,2025年SEMICON West展會將首次移師美國亞利桑那州鳳凰城舉辦,時間為10月7日至9日。與此同時,SEMICON Taiwan 2025將于9月10日拉開帷幕,展會規(guī)模較2024年增長超20%。SEMI美國區(qū)總裁Joe Stockunas表示,亞利桑那州在全球半導體產業(yè)中的地位日益凸顯。得益于當地政府和機構的大力支持,英特爾、臺積電、Amkor等超過100家半導體企業(yè)已入駐該地區(qū)。隨著全球半導體市場邁向萬億美元規(guī)模,亞利桑那州成為產業(yè)創(chuàng)新與成長的重要樞紐。SEMI還透露,2025
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臺積電 半導體產業(yè)
據臺媒報道,臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經完成了為蘋果、英偉達(NVIDIA)和AMD制造的第一批芯片,數量達到了2萬片晶圓,目前這些芯片已經送往中國臺灣進行封裝。這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產的4nm制程晶圓,其中包括了英偉達Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數據中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠,因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國臺灣的臺積電的先進封裝廠利用CoWoS技術進行先進封裝。雖然臺積電也計劃在美國建設兩座先進封裝廠,但是目
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在持續(xù)進行的半導體行業(yè)競爭中,臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領先地位。據最新報道,兩家公司計劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規(guī)模生產。然而,由于良率優(yōu)勢,臺積電在獲取訂單方面處于領先地位。臺積電已開始接收其 2 納米工藝的訂單,預計將在其新竹寶山和高雄晶圓廠進行生產。這標志著該公司首次采用環(huán)繞柵極(GAA)架構。新工藝預計將比當前的 3 納米工藝提升 10%至 15%的性能,降低 25%至 30%的功耗,并增加 15%的晶體管密度。主要客戶據報包括 AMD、蘋果、英偉達、高通和聯(lián)發(fā)科。值
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根據 經濟日報 的報道,扇出型板級封裝(FOPLP)被視為先進封裝的下一個主流技術。關鍵行業(yè)參與者——包括晶圓巨頭臺積電、半導體封裝和測試領導者 ASE 以及存儲封裝巨頭 Powertech——都在積極投資該領域,以滿足來自 NVIDIA 和 AMD 等主要客戶對高性能計算(HPC)芯片封裝日益增長的需求。報道中引用的行業(yè)消息人士指出,與晶圓級方法相比,板級扇出封裝提供了更大的基板面積,并支持異構集成,有助于進一步小型化消費電子產品。TSMC報告稱,臺積電的扇出型面板級封裝(FOPLP
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臺積電為晶圓代工龍頭,技術領先競爭對手,先前甚至傳出2納米的良率高達90%,受到市場高度關注,相較之下,英特爾18A制程的良率大約落在50%左右,距離臺積電仍然有段差距,且英特爾將持續(xù)外包PC CPU給臺積電生產,最新的服務器Diamond Rapids的CPU也可能會有部分產能交由臺積電代工。知名科技達人、社群平臺X爆料者@Jukanlosreve貼出瑞銀最新的研究報告指出,未來三年內,2納米將是臺積電第二大制程節(jié)點,受惠于智慧型手機、伺服器及PC等產品的帶動。至于對標臺積電2納米的英特爾18A制程,良
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臺積電 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 公布了 1000 億美元的投資,這是美國歷史上最大的單筆外部投資,引起了全球的關注。臺積電生產了世界上 90% 以上的先進半導體芯片,為從智能手機和人工智能 (AI) 應用到武器的所有應用提供動力,它將在亞利桑那州等地建造兩家新的先進封裝工廠。以下是您需要了解的有關先進封裝技術的所有信息,隨著全球 AI 的狂熱,先進封裝技術的需求呈指數級增長,以及這對美國和中國之間爭奪 AI 主導地位的斗爭意味著什
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擴大美國廠投資的臺積電,在美方催促下,正加快建廠與產能開出速度。 然而,市場連月來頻傳,此調整將影響日本與德國廠計劃,供應鏈業(yè)者證實,全球車市低迷,加上關稅沖擊難以預估,客戶下單轉趨保守,也因此,臺積電對于日本廠與德國廠的產能與建廠計畫,估將有所修正。對此,臺積電先前仍表示臺灣與海外投資計劃不變,董事長魏哲家近日也僅回應熊本二廠建置確實延宕,但主因是「塞車問題?!构湗I(yè)者則透露,在資金、人力排擠下,加上評估當地客戶釋單狀況,目前熊本一廠產能利用率應尚未達標,而德國廠興建與后續(xù)進機計劃,預估也將有所調整。
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臺積電
Alphawave Semi 公司宣布其 UCIe IP 子系統(tǒng)在 TSMC N2 工藝上成功流片,支持 36G 芯片間數據傳輸速率。該 IP 與 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)先進封裝技術完全集成,為下一代芯片 let 架構解鎖了突破性的帶寬密度和可擴展性。這一里程碑,基于 Alphawave Semi 最近發(fā)布的 AI 平臺,展示了其支持未來異構 SoC 和擴展超大規(guī)模 AI 和 HPC 工作負載的能力。通過這次流片,Alphawave Semi 成
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臺積電 N2
在技術驅動型產業(yè)中,半導體行業(yè)始終走在全球科技變革的最前沿。2024年,臺積電(TSMC)正式啟動2nm制程(N2)試產,每片晶圓的代工報價高達3萬美元,再次引發(fā)行業(yè)廣泛關注。最新數據顯示,得益于存儲芯片領域的技術優(yōu)化,臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風險試產以來,良率從去年底的60%快速攀升至當前的90%(256Mb SRAM)。從3nm節(jié)點的初期投產經驗看,良率爬坡是一大挑戰(zhàn)。但憑借3nm節(jié)點200萬片晶圓的量產經驗,將2nm工藝開發(fā)周期壓縮至18個月,良率僅用9個月便從30%提升至60%,
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臺積電 2nm AI 蘋果 晶圓
隨著臺積電準備在今年晚些時候開始采用其 N2(2nm 級)工藝技術制造芯片,關于 N2 晶圓定價以及后續(xù)節(jié)點定價的傳言已經出現。我們已經知道,據報道,臺積電計劃對使用其 N30,000 技術加工的晶圓收取高達 2 美元的費用,但現在《中國時報》報道稱,該公司將對“更先進的節(jié)點”收取每片晶圓高達 45,000 美元的費用,據稱這指向該公司的 A16(1.6nm 級)節(jié)點。2nm 生產成本高“臺積電的 2nm 芯片晶圓代工價格已飆升至每片晶圓 30,000 美元,據傳 [更多] 先進節(jié)點將達到 45,000
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臺積電 1.6nm 工藝 晶圓
臺積電在過去幾年中穩(wěn)步提高其最先進的半導體工藝節(jié)點的價格——如此之高,以至于一項分析表明, 晶體管成本在十多年里沒有下降。進一步的價格上漲,由關稅和不斷上升的開發(fā)成本推動,正在強化摩爾定律已經死亡的觀念?!渡虡I(yè)時報》報道,臺積電即將推出的 N2 2 納米半導體每片晶圓將售價 3 萬美元,比該公司 3 納米芯片大約上漲了 66%。未來的節(jié)點預計將更加昂貴,并且可能僅限于最大的制造商使用。臺積電通過指出建造 2 納米晶圓廠的巨大成本來為其價格上漲辯護,這些成本最高可達 7.25 億美元。根
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由于全球芯片供應過剩削弱了早期的樂觀預期,三星計劃在美國德克薩斯州投資超過370億美元的半導體制造項目建設進度滯后。據韓國業(yè)界消息,截至4月22日,三星電子位于德州泰勒市的工廠建設進度已達99.6%,通常情況下應開始搬入設備,但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動工以來,泰勒工廠的建設時間表已多次推遲。該廠最初計劃于2024年下半年投入運營,后調整至2025年,2025年初又進一步推遲至2026年。同時,三星在本土也推遲了部分工廠建設進度,并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補貼面臨不確定性三星的泰勒
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去年 9 月,《華爾街日報》報道稱,臺積電和三星都訪問了阿聯(lián)酋,討論在那里建造晶圓廠。當美國政府表示需要保證美國將保證一定份額的容量并對該站點擁有事實上的主權時,與拜登政府關于該計劃的談判破裂。 現在有報道稱,美國中東特使史蒂夫·維特科夫 (Steve Witkoff) 已經與臺積電和阿聯(lián)酋總統(tǒng)兄弟控制的一家投資公司進行了“多次”會議。上個月,美國政府同意與阿聯(lián)酋合作,在阿布扎比建造一個大型人工智能數據中心,并讓阿聯(lián)酋購買 500,00 塊 Nvidia 的最新芯片。白宮當時表示,阿聯(lián)酋已同意“
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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