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?晶圓代工 文章 最新資訊

據(jù)報道三星派遣芯片團隊赴德克薩斯州，引發(fā)美國客戶交易傳聞

  • 據(jù)自由時報（ 自由時報 ）援引韓國媒體 FNnews（FNnews）報道，消息人士稱三星已派遣在芯片制造多個領域擁有專業(yè)知識的員工到其德克薩斯州工廠。Wccftech 指出此舉可能旨在加速泰勒工廠的建設——并暗示美國公司可能對向該公司訂購芯片表示興趣。然而，三星加速完成泰勒晶圓廠的背后可能還有另一個原因。正如 Tom’s Hardware 所強調的，該公司需要讓該設施投入運營，才能獲得《芯片法案》的資助。此前，Tom’s Hardware 引用 Nikke
  • 關鍵字： 三星  美國  晶圓代工  

國內最后一家 12 英寸晶圓廠 AMS 宣告失敗—又一家芯片項目失敗案例

  • 江蘇先進存儲半導體（AMS）已發(fā)布聲明正式宣布其重組計劃失敗。這不僅標志著我國最后一家 12 英寸晶圓廠項目的最終崩潰，也成為了該國未完成的科技企業(yè)浪潮的典型案例，正如新浪所指出。報告指出，AMS 的重組工作始于 2023 年 7 月。當時，這家公司——曾計劃投資 130 億元人民幣建設 12 英寸晶圓廠——被破產清算。報告強調，其核心資產包括一臺價值 1.43 億元人民幣的 ASML 光刻機。AMS 的失敗凸顯了我國在積極推動新建半導體項目過程中面臨的更廣泛問題。據(jù) Tom’s Hardwar
  • 關鍵字： 晶圓代工  制程  市場分析  

Cadence 將擴大與三星晶圓廠的合作

  • 7 月 8 日，Cadence通過其微信公眾號正式宣布，這家美國公司最近決定擴大與三星晶圓廠的合作。雙方已簽署一項新的多年 IP 協(xié)議，以擴展Cadence?存儲器和接口 IP 解決方案在三星晶圓廠先進 SF4X、SF5A 和 SF2P 工藝節(jié)點的部署。這些解決方案將支持人工智能數(shù)據(jù)中心、汽車系統(tǒng)和下一代射頻連接的高性能、低功耗應用。通過結合Cadence的 AI 驅動設計和硅解決方案與三星的先進制造技術，這項合作旨在加速基于三星領先節(jié)點的尖端系統(tǒng)級芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 產品的上市時間（TT
  • 關鍵字： Cadence  三星  晶圓代工  

BelGaN 破產將使比利時損失 100 萬歐元；氮化鎵工廠可能被改用于光子芯片

  • BelGaN 在比利時的氮化鎵功率半導體工廠去年關閉。據(jù) eeNews Europe 的報道，有報道稱三個財團有興趣收購該設施，主要用于光子應用。報道還指出該工廠之前專注于汽車功率器件。報告稱，關閉預計將使地方當局花費超過110萬歐元，并補充說，歐洲全球化和調整基金將為2024年7月裁員的417名員工提供支持。報道中提到的競標者包括 Silex Microsystems，它是世界上最大的純 MEMS 晶圓廠。如 evertiq 所述，Silex Microsyste
  • 關鍵字： 氮化鎵  功率半導體  晶圓代工  

英飛凌加速氮化鎵推廣，而臺積電退出，預計2025年第四季度提供300毫米晶圓樣品

  • 雖然臺積電計劃在 2027 年退出氮化鎵（GaN）晶圓代工業(yè)務，但行業(yè)巨頭英飛凌正在加大力度。憑借其強大的 IDM 模式，英飛凌根據(jù)其新聞稿 ，正在推進其在 300 毫米晶圓上的可擴展氮化鎵生產，首批客戶樣品定于 2025 年第四季度發(fā)布。根據(jù) 商業(yè)時報 的報道，臺積電計劃于 2027 年 7 月 31 日終止其氮化鎵晶圓代工服務，稱中國競爭對手帶來的價格壓力是主要驅動因素。 自由時報 補充說，由于對氮化鎵的低利潤前景持懷疑態(tài)度，臺積電已決定逐步淘汰其氮化鎵業(yè)務，并
  • 關鍵字： 英飛凌  氮化鎵  晶圓代工  

據(jù)報道三星押注4-7納米工藝，價格比臺積電高出30%，瞄準中國尚未進入的市場

  • 雖然英特爾已從 18A 轉向 14A 進行戰(zhàn)略權衡，據(jù)報道三星通過優(yōu)先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協(xié)，根據(jù) ZDNet。同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導體巨頭還計劃通過將這些節(jié)點的價格定價比臺積電低約 30%來提高 7 納米以下工藝的需求——這仍然是中國競爭對手無法企及的領域。Chosun Biz 報道稱，三星的 4 納米工藝旨在通過 SF4U 提升約 20%的能效來贏得訂單。據(jù)三星稱，SF4U 是一款高端 4 納米變體，采用光學縮小技術來
  • 關鍵字： 三星  3nm  晶圓代工  

據(jù)報道，臺積電正考慮通過傳聞中的英特爾6納米合作重新加入先進制程競賽

  • 自 2017 年宣布退出 10 納米及更先進的制程后，臺灣地區(qū)y第二大的晶圓代工廠臺積電，可能正準備重返它曾經(jīng)放棄的尖端領域。根據(jù)日經(jīng)報道，該公司現(xiàn)在正著眼于 6 納米生產，專注于用于 Wi-Fi、射頻、藍牙、人工智能加速器和電視及汽車處理器的芯片。盡管這樣的舉措通常需要巨額資本支出，但日經(jīng)新聞報道稱，臺積電正考慮擴大與英特爾的合作關系以幫助抵消成本——可能會在亞利桑那州計劃于2027年開始的12納米合作中增加6納米芯片。值得注意的是，臺積電此前宣布其 2025 年的資本支出將降至約 18 億美元——與前
  • 關鍵字： 臺積電  英特爾  晶圓代工  

晶圓代工復蘇勢頭強勁 三星接近與高通2nm合作

  • 根據(jù)韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個主要客戶。這一發(fā)展可能標志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務邁出了重要一步，該業(yè)務一直面臨持續(xù)的良率問題，并失去了臺積電的關鍵客戶。據(jù)報道，高通正在使用三星的 2nm 技術對多款芯片進行量產測試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動處理器的高級版本。這款代號為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體?；景姹绢A計將由臺積電使用其 3nm 工藝
  • 關鍵字： 晶圓代工  三星  高通  2nm  

三星接近與高通達成2納米代工協(xié)議，隨著晶圓代工業(yè)務復蘇勢頭增強

  • 根據(jù)韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎即將獲得高通作為其下一代 2 納米晶圓代工工藝的首個主要客戶。這一發(fā)展可能標志著三星苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務復蘇的重要一步，該業(yè)務一直面臨持續(xù)的良率問題和關鍵客戶流失給臺積電的情況。據(jù)報道，高通正在使用三星的 2 納米技術對數(shù)款芯片進行大規(guī)模量產測試，包括其即將推出的高端版驍龍 8 Elite 2 移動處理器。這款芯片的代號為“Kaanapali”，將提供兩種變體。基礎版本預計將由臺積電使用其 3 納米工藝生產，而高端版“Kaanapali
  • 關鍵字： 三星  2nm  晶圓代工  

半導體晶圓代工市場預計到 2032 年將實現(xiàn)全面增長

  • 根據(jù) Allied Market Research 發(fā)布的報告《半導體晶圓代工廠市場規(guī)模、按制程大小、應用和地區(qū)劃分》，半導體晶圓代工廠市場在 2022 年的估值為 1069.4 億美元，預計到 2032 年將達到 2315 億美元，從 2023 年到 2032 年的復合年增長率為 8.1%。半導體晶圓代工廠，也稱為半導體制造工廠或晶圓廠，是專門為其他公司生產集成電路（IC）或芯片的專業(yè)設施。晶圓廠在半導體行業(yè)中扮演著關鍵角色，因為它們?yōu)樵O計芯片但缺乏制造設施的公司提供制造能力。這種外包模式在半導體生產中
  • 關鍵字： 半導體產業(yè)  晶圓代工  

如果美國撤銷芯片工具豁免：解析臺積電、三星和 SK 海力的中國業(yè)務

  • 美國商務部正在考慮撤銷此前授予臺積電、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的許可證——這一舉措可能為它們在中國的運營制造新的障礙，據(jù)路透社報道。引自華爾街日報，Wccftech 指出，工業(yè)與安全 Under Secretary 詹姆斯·克勒森正推動結束允許美國芯片設備制造商向這些公司中國工廠出售關鍵工具的豁免。報道補充說，這可能導致它們獲取美國制造設備的規(guī)定更加嚴格。根據(jù) Tom's Hardware，該審查針對的是在美國于 2022 年底限制向中國出口芯片制造工具后授予非中國芯片制造商
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  三星  SK海力士  

全球晶圓代工TOP10，最新出爐

  • TrendForce 預期 Q2 前十大晶圓代工廠營收將呈現(xiàn)季增。
  • 關鍵字： 晶圓代工  

三星考慮進行大規(guī)模內部重組

  • 據(jù)韓媒SEDaily報道，三星半導體部門（即DS設備解決方案部）正對系統(tǒng)LSI業(yè)務的組織運作方式的調整計劃進行最終審議，相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著為移動業(yè)務（MX）部門開發(fā)Exynos手機SoC的核心任務。然而，近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
  • 關鍵字： 三星  HBM  LSI  DRAM  半導體  晶圓代工  

數(shù)字孿生技術助力晶圓廠，AI 工廠發(fā)展

  • 從英偉達到眾多公司，廣泛采用數(shù)字孿生技術以推動復雜制造工廠的開發(fā)。臺積電正在使用其晶圓廠的數(shù)字孿生，而雅各布斯公司，包括英國 PA 咨詢公司，正利用其在交通和水利系統(tǒng)方面的數(shù)字孿生專業(yè)知識來優(yōu)化人工智能數(shù)據(jù)中心。其他使用該技術的電子公司包括富士康、大立、緯創(chuàng)和華勤。臺積電正與一家人工智能驅動的數(shù)字孿生初創(chuàng)公司合作，以優(yōu)化其新工廠的規(guī)劃和建設。在數(shù)字孿生中可視化這些優(yōu)化的布局，使規(guī)劃團隊能夠主動識別和解決設備碰撞問題，理解系統(tǒng)相互依賴關系，并評估對空間和運營關鍵績效指標的影響。它正在使用英偉達的 cuOpt
  • 關鍵字： AI  晶圓代工  晶圓  

英特爾表示，晶圓代工業(yè)務在2027年14A之前不會收支平衡

  • 目前，英特爾的代工部門每季度虧損數(shù)十億美元，因為它在新的工藝技術和生產能力上投入了大量資金。然而，該公司希望英特爾代工部門能夠在 2027 年的某個時候實現(xiàn)收支平衡，這將與英特爾的 14A 制造技術和 18A-P 節(jié)點的生產開始相吻合。英特爾本周重申，采用其 18A（1.8 納米級）制造工藝制造的第一款產品，即客戶端 PC 處理器（代號為 Panther Lake），將于今年晚些時候上市，并將于明年上市。該制造技術也將用于至強“Clearwater Forest”和一些第三方產品，但從英特爾的代
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓代工  14  
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