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全球 3D 半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著的增長(zhǎng)軌跡，其估值預(yù)計(jì)將從 2024 年的 100 億美元飆升至 2034 年的 436 億美元。這種強(qiáng)勁的增長(zhǎng)反映了令人印象深刻的 15.9% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 （CAGR），表明各......
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 今天發(fā)布了其年度《美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)狀況》報(bào)告。本報(bào)告簡(jiǎn)要介紹了該行業(yè)在 2025 年所處的位置：正在進(jìn)行的進(jìn)展、未來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，以及正確實(shí)施的利害關(guān)系。2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到?......
根據(jù)TrendForce預(yù)估，第三季NAND Flash價(jià)格走勢(shì)，預(yù)估平均合約價(jià)將季增5%至10%，但eMMC、UFS產(chǎn)品，因智慧手機(jī)下半年展望不明，漲幅較低。client SSD市場(chǎng)因OEM/ODM上半年去化庫(kù)存情況優(yōu)......
中國(guó)制造業(yè)正處在產(chǎn)能升級(jí)與全球化浪潮的交匯點(diǎn)。國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，在年?duì)I收10億元人民幣以上的中國(guó)制造企業(yè)中，77.9%的企業(yè)已經(jīng)有海外業(yè)務(wù)或者正在積極規(guī)劃出海，54%的企業(yè)在探索將AI融入到研產(chǎn)供銷......
周三，英偉達(dá)成為全球首家市值達(dá)到 4 萬(wàn)億美元的公司，也是歷史上最值錢的公司。該公司股價(jià)受人工智能熱潮推動(dòng)，同時(shí)因其獨(dú)特的 AI 生態(tài)系統(tǒng)地位——作為訓(xùn)練和推理所需硬件和軟件堆棧的關(guān)鍵供應(yīng)商——而受到推動(dòng)。達(dá)到 4 萬(wàn)億......
隨著主要內(nèi)存制造商將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向 DDR5 和 HBM，他們的 DDR4 淘汰時(shí)間表逐漸清晰。根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)的報(bào)道，三星、SK 海力士和美光計(jì)劃在 2025 年末至 2026 年初停止 DDR4 出貨。TrendForce 的......
紐約馬爾塔和加利福尼亞州圣何塞，2025 年 7 月 8 日 – GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) 今日宣布與 MIPS 達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議，MIPS 是領(lǐng)先的 AI 和處理器......
Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，該業(yè)務(wù)占整體利潤(rùn)的 50-60%。由于持續(xù)的技術(shù)問(wèn)題，高帶寬內(nèi)存（HBM）和其他高容量、高附加值內(nèi)存產(chǎn)品未能從蓬勃發(fā)展的人工智能（......
三星在 HBM3E 驗(yàn)證方面與英偉達(dá)的持續(xù)問(wèn)題繼續(xù)影響其業(yè)績(jī)，對(duì)其第二季度結(jié)果沒(méi)有提振作用。根據(jù) Yonhap 和 朝鮮日?qǐng)?bào) 的報(bào)道，三星第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌近 56% 至 46 ......
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的材料和加工正在通過(guò)新材料、互連和設(shè)計(jì)創(chuàng)新推動(dòng)尖端技術(shù)的發(fā)展。對(duì)小型化器件的需求增加正在推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工的增長(zhǎng)。此外，對(duì)提高設(shè)備性能的先進(jìn)封裝的需求不斷增長(zhǎng)，也有助于市場(chǎng)增長(zhǎng)。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝......
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