臺積電美國廠五大阻力減壓 先進(jìn)封裝人事案2026拍板

供應(yīng)鏈傳出，先前宣布擴(kuò)大赴美投資的臺積電，已經(jīng)成功將危機(jī)化為轉(zhuǎn)機(jī)，化解了「五大阻力」。

臺積挾獨霸制程技術(shù)優(yōu)勢，以及三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）在美國擴(kuò)廠卡關(guān)下，順利削減五大阻力，包括：

成功漲價消弭高昂成本問題。

地緣政治與關(guān)稅等政策壓力，反而力促「美系客戶全面投片」。

美國政府助力加速新廠建置與相關(guān)審批。

首座廠學(xué)習(xí)曲線完成，第2、3座廠建置經(jīng)驗值與掌握度大幅拉升。

進(jìn)入2納米以下世代，臺積電未來將面臨水、電與土地問題，但是美國新廠可順勢分?jǐn)偞孙L(fēng)險。

以上五大阻力化解后，臺積電美國新廠不再是地雷，長期獲利可期。

另一方面，業(yè)界也傳出，由于臺積電美國、日本海外產(chǎn)能開出，加上先進(jìn)封裝加速擴(kuò)產(chǎn)，臺積也將進(jìn)一步調(diào)節(jié)中國臺灣產(chǎn)能、人力，以及人事調(diào)動。

包括客戶由5、4納米進(jìn)入3納米、2納米制程轉(zhuǎn)換，以及先進(jìn)封裝已為重中之重，預(yù)估2026年將有新一波高層人事調(diào)動，此外，臺積電先前將竹科6吋廠與8吋廠整并，基層人力將作出有效調(diào)動。

臺積電于2020年宣布在美國亞利桑那州建置3座晶圓廠以來，遭遇疫情爆發(fā)、通膨致成本飆升與強(qiáng)勢工會等危機(jī)，加上臺美工作文化與相關(guān)法令差異甚大，以及中低階人才缺口難解決，各方多看衰美廠獲利表現(xiàn)。

2025年初川普（Donald Trump）上任以來，再宣誓「制造業(yè)回歸美國」目標(biāo)，掌握全球晶圓代工7成市占，與獨霸先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能的臺積電，再遭鎖定，被迫加碼建置3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝與1座千人研發(fā)中心。

臺積電也首度宣布，未來2納米及以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，約有3成來自亞利桑那州晶圓廠，成為一個在美國獨立的先進(jìn)半導(dǎo)體制造聚落。

原先外界保守看待臺積擴(kuò)大美國廠投資，但近月來政經(jīng)局勢變動劇烈，臺積電反而是面對難關(guān)逐一突圍。

供應(yīng)鏈人士表示，由于建廠效率令美國驚嘆，三星、英特爾等老對手在美國擴(kuò)廠計劃也不順，臺積電現(xiàn)已成為美國政府欲實現(xiàn)半導(dǎo)體自主大計的最重要、也最可靠對象。

也因此，美國方面更協(xié)助臺積電削減了不少阻力。

例如，業(yè)界估計臺積電美國廠代工報價，可望成功加價1~3成，反應(yīng)成本。

地緣政治與關(guān)稅等政策壓力下，也力促蘋果（Apple）、NVIDIA等美系客戶擴(kuò)大投片，這將會快速拉升目標(biāo)月產(chǎn)能4萬片的首座廠產(chǎn)能利用率。

供應(yīng)鏈業(yè)者表示，在美方助力與快速累積建廠經(jīng)驗與成本估算下，第2座新廠進(jìn)度超前，現(xiàn)已開始進(jìn)機(jī)，第3座也已展開土建工程。

據(jù)臺積電先前致函美國商務(wù)部的文件中指出，臺積電在美國設(shè)立先進(jìn)制程產(chǎn)能，有助美國出口成?，更將增強(qiáng)美國經(jīng)濟(jì)安全、解決貿(mào)易失衡問題，與推動先進(jìn)半導(dǎo)體制造目標(biāo)， 而首個先進(jìn)封裝投資也將填補(bǔ)美國AI供應(yīng)鏈的空白。

為鞏固美國在AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，臺積電建置兩座先進(jìn)封裝廠，透過大規(guī)模投資，將其3D Fabric技術(shù)本土化，進(jìn)一步增強(qiáng)美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性。

臺積電也揭露最新廠區(qū)規(guī)劃進(jìn)度，首座廠已于2024年底量產(chǎn)，采用4納米制程，初始產(chǎn)量與中國臺灣晶圓廠的產(chǎn)量相仿。

據(jù)了解，目前最大客戶為蘋果、NVIDIA，超威（AMD）、高通（Qualcomm）等也將陸續(xù)投片，第2座晶圓廠的基本工程已完工，采用3納米制程。

并于2025年開始建造第3座晶圓廠，初期將采用2納米制程，接著進(jìn)入A16世代，并導(dǎo)入Super Power Rail，第4~6座廠也會加快推進(jìn)。