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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 先進(jìn)封裝

先進(jìn)封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰(zhàn)略推動(dòng)

  • 先進(jìn)封裝被廣泛認(rèn)為是擴(kuò)展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對(duì)芯片擴(kuò)展的物理限制和工藝節(jié)點(diǎn)小型化步伐的放緩，先進(jìn)封裝通過系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能和能效的持續(xù)改進(jìn)。臺(tái)積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在活動(dòng)中討論 CoPoS 的技術(shù)概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術(shù)論壇同時(shí)進(jìn)行，產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。SemiVision Research 將對(duì) CoPoS 技術(shù)進(jìn)行深入討論，并分析臺(tái)灣和全球供應(yīng)鏈格局。由于這種封裝技術(shù)與基于面板的工藝密切相關(guān)，臺(tái)灣面板制
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手機(jī)芯片開始角逐先進(jìn)封裝

  • 日前，華為發(fā)布了闊折疊手機(jī) PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關(guān)注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機(jī)拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為 Pura X 搭載的麒麟 9020 芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯示，麒麟 9020 封裝方式從夾心餅結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)榱?SoC、DRAM 一體化封裝，暫時(shí)還不清楚是 CoWoS 還是 InFO-PoP，亦或者其他封裝形式。但無論如何，這又是國內(nèi)先進(jìn)封裝能力的又一次展現(xiàn)。國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠、封裝廠和內(nèi)存廠的相互協(xié)同已經(jīng)初現(xiàn)端倪。據(jù)了解
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臺(tái)積電加注美國制造將改變整個(gè)半導(dǎo)體格局

  • 從美國政府“誠摯邀請(qǐng)”臺(tái)積電赴美的短短五年時(shí)間，臺(tái)積電累計(jì)公開直接投資美國建廠項(xiàng)目接近1700億美元，相當(dāng)于臺(tái)積電2年?duì)I收或者5年的年凈利潤，從這點(diǎn)可以看出臺(tái)積電為了生存幾乎押上了過去5年的全部收益。
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臺(tái)積電計(jì)劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠

  • 集成電路代工巨頭臺(tái)積電計(jì)劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電將對(duì)美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進(jìn)的”芯片生產(chǎn)設(shè)施。臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數(shù)年將在美國再建造5座晶圓廠。據(jù)介紹，臺(tái)積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設(shè)完成后，臺(tái)積電將在亞利桑那州擁有總計(jì)六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強(qiáng)大
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1000億美元，臺(tái)積電將建3座新晶圓廠+2座先進(jìn)封裝設(shè)施

  • 3月4日，臺(tái)積電宣布有意增加1000億美元（當(dāng)前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及1間主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。據(jù)悉，臺(tái)積電此前在美建設(shè)項(xiàng)目僅包括晶圓廠和設(shè)計(jì)服務(wù)中心，此次新投資補(bǔ)充了配套的先進(jìn)后端制造能力。臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家表示，我們擬增加1000億美元投資于美國半導(dǎo)體制造，這讓我們的計(jì)劃投資總額達(dá)到1650億美元。結(jié)合該消息可知，此前臺(tái)積電在亞利桑那州的650億美元投資僅覆蓋三座晶圓廠，而新增的1000億美元投資將額外建設(shè)三座
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DeepSeek帶動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求爆發(fā)

  • 2025 年初，國內(nèi) AI 企業(yè) DeepSeek 發(fā)布新一代通用大語言模型，其技術(shù)突破不僅在于算法層面的創(chuàng)新，更引發(fā)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局的深刻變動(dòng)?；趪a(chǎn)算力芯片構(gòu)建的 AI 系統(tǒng)，正在打破英偉達(dá)等國際巨頭的技術(shù)壟斷，推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入高速發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期。DeepSeek 拉動(dòng)國產(chǎn) AI 芯片需求在人工智能領(lǐng)域，人們對(duì)訓(xùn)練模型的固有印象就是對(duì)算力的需求極大。因此，長期以來，諸如英偉達(dá) H100 GPU 等高算力芯片幾乎成為行業(yè)標(biāo)配，使得國內(nèi)芯片廠商難以施展拳腳，
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2025年先進(jìn)封裝行業(yè)展望

  • 2025年，先進(jìn)封裝將繼續(xù)影響半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝，有助于在降低成本的同時(shí)優(yōu)化功耗、性能和面積（PPAC）。人工智能（AI）正推動(dòng)著對(duì)更大尺寸、更多層數(shù)和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方法，但這種昂貴方案的可持續(xù)性卻備受質(zhì)疑。面板級(jí)封裝和玻璃襯底等選項(xiàng)正受到關(guān)注，因?yàn)樗鼈兛梢越档蜕a(chǎn)成本，但仍存在的挑戰(zhàn)包括面板翹曲、均勻性和良率問題。此外，汽車市場和光電子領(lǐng)域也有望在未來實(shí)現(xiàn)增長。中介層數(shù)據(jù)中心部署的興起推動(dòng)了人工智能的采用，并帶動(dòng)了高性能處理器與高帶寬內(nèi)存（HBM）封裝
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打破臺(tái)積電壟斷！聯(lián)電奪下高通先進(jìn)封裝訂單

  • 12月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進(jìn)封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，從臺(tái)積電手中獲得高通的訂單。對(duì)此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評(píng)論，但明確表示，先進(jìn)封裝技術(shù)是公司未來發(fā)展的重中之重。為了進(jìn)一步提升在這一領(lǐng)域的競爭力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，以及內(nèi)存供應(yīng)合作伙伴華邦，共同構(gòu)建一個(gè)先進(jìn)的封裝生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。盡管目前聯(lián)華電子的先進(jìn)封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進(jìn)封裝解決方案
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先進(jìn)封裝將推動(dòng)下一代 HPC 性能

  • 先進(jìn)封裝為提高芯片性能提供了一種可行的替代方案。
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2024，終會(huì)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)

  • 5 年，英偉達(dá)的第一款芯片 NV1 四處碰壁，公司只剩下 30 天的周轉(zhuǎn)資金。2024 年，英偉達(dá)的 Blackwell GPU 供不應(yīng)求，公司總市值突破 3.6 萬億美元。同樣是 1995 年，英特爾在全球 PC 處理器市場占比超過 75%，確立了在個(gè)人電腦市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。回到 2024 年，英特爾股價(jià)自今年以來暴跌近 60%，市值跌至 800 多億美元，這是英特爾三十年來首次跌破千億美元大關(guān)。兩大半導(dǎo)體巨頭的市值變化，正是現(xiàn)在的半導(dǎo)體格局的縮影。有一句話是這么說的：「人往往會(huì)高估一年時(shí)間發(fā)生的變化，但
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先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備起飛！

  • 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲(chǔ)、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時(shí)，封測以及設(shè)備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng)、友達(dá)、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉(zhuǎn)型先進(jìn)封裝，帶動(dòng)封裝設(shè)備市場快速發(fā)展。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出，由于全球AI Server市場持續(xù)快速增長以及各大半導(dǎo)體廠不斷提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)估2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額年增率將有望超過10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進(jìn)封裝全球經(jīng)濟(jì)疲軟，面板行業(yè)嚴(yán)重供過于求，低迷情況已
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先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程 AI芯片雙引擎

  • DIGITIMES研究中心預(yù)估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進(jìn)制程擴(kuò)充年均復(fù)合成長率（CAGR）達(dá)23％；不過先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺(tái)積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報(bào)告》，其中指出生成式AI模型的訓(xùn)練與推論仰賴大量運(yùn)算資源，提供運(yùn)算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點(diǎn)，而晶圓代工業(yè)者先進(jìn)制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實(shí)現(xiàn)此波AI芯片加速運(yùn)算的關(guān)鍵要角。因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強(qiáng)烈的生產(chǎn)需
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FOPLP先進(jìn)封裝領(lǐng)域玩家+1

  • 當(dāng)前，在人工智能AI、高性能計(jì)算HPC、數(shù)據(jù)中心以及自動(dòng)駕駛汽車等新興應(yīng)用的推動(dòng)下，F(xiàn)OPLP方法憑借顯著提高計(jì)算能力，減少延遲并增加帶寬的優(yōu)勢成功引起了業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的注意，越來越多的廠商也開始加入到這一競爭賽道。近日，半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級(jí)電鍍設(shè)備。而在此前，盛美上海還推出了適用于扇出型面板級(jí)封裝應(yīng)用的Ultra C vac-p負(fù)壓清洗設(shè)備。這意味著盛美上海已經(jīng)成功進(jìn)軍高增長的扇出型面板級(jí)封裝FOPLP市場。值得一提的是，自今年二季度以來，
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先進(jìn)封裝，新變動(dòng)？

  • 人工智能（AI）浪潮轉(zhuǎn)動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關(guān)鍵技術(shù)先進(jìn)封裝被推至新的風(fēng)口。臺(tái)積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調(diào)整產(chǎn)能布局，大小企業(yè)收購，各國補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)到位...先進(jìn)封裝市場門庭若市，而CoWoS產(chǎn)能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業(yè)界目光。一、CoWoS產(chǎn)能“大缺”，F(xiàn)overos有望替補(bǔ)？CoWoS封裝技術(shù)早已被視為尖端人工智能（AI）芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵，隨著AI需求爆發(fā)，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能緊缺。值得注意的是，近期，業(yè)界傳出，由于臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS
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江蘇芯夢TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌

  • 8月8日，江蘇芯夢TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤金先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園舉行。據(jù)江蘇芯夢介紹，其TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心為江蘇芯夢半導(dǎo)體設(shè)備有限公司打造，中心以水平式電化學(xué)沉積工藝為核心，以自主研發(fā)為導(dǎo)向，構(gòu)建先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)全工藝流程測試平臺(tái)。該研發(fā)中心總面積1232.8㎡，擁有千級(jí)和百級(jí)兩種測試潔凈環(huán)境。配備自研生產(chǎn)的Xtrim-ECD 電鍍設(shè)備及全套涂膠、曝光、顯影、蝕刻等先進(jìn)封裝主流程工藝設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝中RDL、Bumping、TSV等電鍍工藝的打樣測試；同時(shí)還配備了Xtrim-FC
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