“云光互聯(lián)” 市場(chǎng)猛增，ST推出“硅光+BiCMOS”代工服務(wù)

1   “ 云光互連”市場(chǎng)年增兩位數(shù)

AI及生成式AI正在深刻地改變著市場(chǎng)，也進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting 預(yù)測(cè)，100 GbE 及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長，預(yù)計(jì)從2024 年的3660 萬，增加到2029 年的8050 萬。其中硅光（SiPho）芯片的增長最快，從2024 年的960 萬，增加到2029 年4550 萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2024 年開始起步，2029 年將增加到490 萬（圖1）。

圖1 100 GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場(chǎng)

與此同時(shí)，端口的傳輸速率也在不斷提升，今天主流的速率是800 Gbps，未來將達(dá)到3.2 Tbps。

在市場(chǎng)營收方面，LightCounting 首席執(zhí)行官兼首席分析師Vladimir Kozlov 博士指出，數(shù)據(jù)中心用可插拔光收發(fā)器市場(chǎng)增速顯著，2024 年市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到70 億美元，在2025-2030 年期間，年均增長率預(yù)計(jì)將達(dá)到23%，期末市場(chǎng)規(guī)模將超過240億美元?；?a class="contentlabel" href="http://www.2s4d.com/news/listbylabel/label/硅光">硅光調(diào)制器的發(fā)展，光模塊的市場(chǎng)份額將從2024 年的30% 上升到2030 年的60%。

廣義上，數(shù)據(jù)中心是目前光互聯(lián)技術(shù)的第一大應(yīng)用市場(chǎng)，用戶主要包括AWS 之類的超大云服務(wù)廠商。除此以外，這個(gè)市場(chǎng)也有其他的一些參與方，例如收發(fā)器的相關(guān)研究機(jī)構(gòu)和團(tuán)隊(duì)，還有來自全球的一些其他獨(dú)立玩家。由于這些企業(yè)大都沒有自己的芯片工廠，因此會(huì)帶來代工的巨大需求，ST（意法半導(dǎo)體）預(yù)計(jì)到2030 年，相關(guān)的硅光技術(shù)+BiCMOS 的代工市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)到20億美元。

2   為何硅光與BiCMOS成新寵？

與現(xiàn)在流行的EML和VCSEL技術(shù)相比，硅光為可插拔式收發(fā)器帶來優(yōu)勢(shì)，例如可以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)的傳輸距離，具備更高的傳輸速度。預(yù)計(jì)未來幾年，硅光在收發(fā)器市場(chǎng)中會(huì)占據(jù)最大份額，甚至有可能擠占傳統(tǒng)用于GPU短距離銅纜連接的市場(chǎng)份額。

據(jù)LightCounting 分析，200 Gbps/ 通道是AI 集群800 G/1.6 T 光模塊對(duì)傳輸速率的最低要求。從全部KPI 指標(biāo)不難看出，硅光是高速光模塊的首選技術(shù)（如圖2）。

圖2 硅光與EML/VCSEL比較

硅光技術(shù)的市場(chǎng)份額會(huì)隨著AI需求增長而水漲船高。相比之下，EML（GaAs）技術(shù)將在常規(guī)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)和最高400G光模塊（每通道100 Gbps）市場(chǎng)上保持穩(wěn)定良好的份額。業(yè)內(nèi)正積極研發(fā)克服100 G/ 通道的速率極限。VCSEL（InP）在常規(guī)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上保持穩(wěn)定份額，但局限于短距離連接應(yīng)用，因此市占率較低。業(yè)界正積極研發(fā)克服每通道100 G 的限制。

硅光技術(shù)以優(yōu)異的性能成為了希望之星。但如果想再進(jìn)一步提升能效，可以通過BiCMOS 工藝實(shí)現(xiàn)更加線性的電芯片，從而省去了DSP，以降低系統(tǒng)的整體功耗。

圖3 光收發(fā)器技術(shù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)（來源：LightCounting，2024年5月24日）

3   ST操刀代工，提供獨(dú)特的硅光和BiCMOS平臺(tái)

數(shù)據(jù)中心互連的核心是成千上萬的光收發(fā)器，這些器件進(jìn)行光電和電光信號(hào)轉(zhuǎn)換，在GPU、交換機(jī)和存儲(chǔ)之間傳輸數(shù)據(jù)。它們大都是可插拔的——可以插入交換機(jī)或服務(wù)器，以構(gòu)建靈活的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。

光收發(fā)器主要由三個(gè)半導(dǎo)體器件構(gòu)成：MCU（微控制器），用于控制收發(fā)器的操作；電芯片（EIC），以驅(qū)動(dòng)光源/ 激光器，并放大信號(hào)；光芯片（PIC），進(jìn)行光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換（見圖4）。

圖4 光收發(fā)器的結(jié)構(gòu)

ST近日宣布面向數(shù)據(jù)中心和AI 集群帶來了高性能的云光互連技術(shù)，包括高能效的硅光解決方案PIC100，以及BiCMOS工藝的B55 和最新的B55X。“這些技術(shù)具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)?！盨T射頻與通信子產(chǎn)品部（RFOC）副總裁Vincent FRAISSE告訴EEPW記者，并進(jìn)一步介紹了其優(yōu)勢(shì)。

●   硅光技術(shù)儲(chǔ)備了10年， 可在300毫米晶圓制造

早在十年前，ST 就已開始涉足硅光技術(shù)，但是由于當(dāng)時(shí)市場(chǎng)尚未成熟，并不適合量產(chǎn)。如今時(shí)機(jī)已到，ST 推出了PIC100新技術(shù)，它是目前市場(chǎng)上唯一能夠支持300 毫米晶圓的單通道200 Gbps 的純硅技術(shù)平臺(tái)。

PIC100 可把硅光的所有優(yōu)勢(shì)帶到市場(chǎng)上，而且?guī)砹俗吭降男阅?，“這些性能水平是目前其他的集成硅技術(shù)所無法達(dá)到的”。Vincent FRAISSE 稱。

本質(zhì)上，硅光PIC100 的優(yōu)勢(shì)在于緊湊性和集成性。因?yàn)槟軌驅(qū)⒔邮掌骱褪瞻l(fā)器集成到單個(gè)芯片中，即把收發(fā)器的調(diào)制器以及接收器的光電二極管也都能集成進(jìn)來。如果在光纖上利用多個(gè)波長來傳輸數(shù)據(jù)，那么像復(fù)用器（MUX）和解復(fù)用器（DMUX）也能納入其中。

此外，PIC100 采用了全新的材料堆疊，實(shí)現(xiàn)了光纖與光芯片的高效邊沿耦合，取代了傳統(tǒng)的垂直耦合技術(shù)，以減少系統(tǒng)損耗。而系統(tǒng)損耗一直是困擾所有傳輸技術(shù)開發(fā)者的難題。

據(jù)悉，PIC100 已被全球最大的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商和光收發(fā)器領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)采用。PIC100 將在ST法國克羅爾的300毫米晶圓廠生產(chǎn)，計(jì)劃在2025 下半年開始量產(chǎn)。

圖5 用光纖取代銅纜，需要OIO chiplet（芯粒）連接GPU

●   為芯片互連的CPO（共封裝光學(xué)）量身定制

除了數(shù)據(jù)中心的光纖連接，硅光連接器還有另一藍(lán)?！酒叫酒腉PU 互連。這是因?yàn)樾酒ミB面臨著連接密度提高和功耗增長的挑戰(zhàn)，用光學(xué)連接的方式來取代傳統(tǒng)的機(jī)架銅攬，可以更加緊密/ 密集，從而更好地適合GPU 的物理尺寸。這是共封裝光學(xué)（CPO）的一個(gè)重要應(yīng)用場(chǎng)景。如上文圖1 可見，CPO 市場(chǎng)可謂井噴。

而這些光到光互聯(lián)需要密集型調(diào)制器來實(shí)現(xiàn)緊湊的結(jié)構(gòu)，以及定制化的電芯片解決方案以提升性能并進(jìn)行優(yōu)化，還需要硅通孔（TSV）技術(shù)來限制損耗，并通過3D 封裝技術(shù)提高集成密度。

談及CPO與可插拔收發(fā)器的關(guān)系，Vincent FRAISSE指出，CPO肯定是未來的一個(gè)非常重要方向，但它不是唯一的發(fā)展方向?？刹灏蔚氖瞻l(fā)器將會(huì)繼續(xù)發(fā)展，未來將會(huì)有更高吞吐量、更高速率、更佳的表現(xiàn)性能。

但就CPO本身，對(duì)于機(jī)架的后端，它的確是非常重要的，稱之為光學(xué)I/O（OIO）。結(jié)構(gòu)上，CPO與可插拔收發(fā)器其實(shí)是非常相似的。

那么，CPO的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？

★   對(duì)于機(jī)架后端，最大的挑戰(zhàn)是緊湊性。這也是為什么ST 未來將會(huì)專注于推出TSV 緊湊型調(diào)制器。

★   熱管理。需要實(shí)現(xiàn)更好的信號(hào)質(zhì)量，從而避免DSP的使用。更重要的一點(diǎn)在于可靠性，因?yàn)閷蓚€(gè)GPU連接在一起時(shí)，如果出現(xiàn)任何中間的一個(gè)比特傳輸?shù)腻e(cuò)誤，都會(huì)直接破壞AI 算法的訓(xùn)練和學(xué)習(xí)的過程。

★   可維護(hù)性。因?yàn)樗鼊偤梦挥跈C(jī)架的后端，仍然是需要可插拔的，也就是可拆卸的光纖。

為了幫助客戶解決痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)CPO 產(chǎn)品，ST 將在PIC100 設(shè)計(jì)平臺(tái)內(nèi)提供構(gòu)建這些光學(xué)I/O（OIO）所需的所有工具套件。

●   新一代的BiCMOS技術(shù)：B55 和B55X

BiCMOS 是設(shè)計(jì)和制造低功耗、高可靠性的光互連跨阻放大器（TIA）和激光驅(qū)動(dòng)器的關(guān)鍵技術(shù)。ST 的BiCMOS B55 和B55X 工藝有優(yōu)秀的低噪聲性能和線性度，具有同類最佳的性能，是設(shè)計(jì)200 Gps/ 通道和400 Gps/ 通道光互連跨阻放大器和激光驅(qū)動(dòng)器的首選技術(shù)。

如今，在BiCMOS 平臺(tái)上的客戶研發(fā)及與客戶的合作正在不斷加速。目前約有20 家大客戶已經(jīng)在使用ST的BiCMOS 技術(shù)來設(shè)計(jì)電子芯片。

新的B55X 不僅已用于收發(fā)器中，同時(shí)還用于大批量的射頻前端模塊。

談到未來，集成是一大趨勢(shì)。通過TSV，還可以將BiCMOS 產(chǎn)品封裝到硅光器件的頂部，這是目前ST 正在努力開發(fā)的新工藝，也會(huì)引入到PIC100 的產(chǎn)品家族當(dāng)中。與此同時(shí)，因?yàn)樵摻鉀Q方案不需要DSP，也能夠幫助從系統(tǒng)角度來節(jié)約成本和進(jìn)一步提升功效。

4 ST代工的優(yōu)勢(shì)

與很多fabless 企業(yè)不同，ST 采用IDM（集成器件制造商）商業(yè)模式，涵蓋從工藝研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)，到晶片制造、封裝測(cè)試、銷售服務(wù)的整個(gè)價(jià)值鏈條，可謂技術(shù)全面扎實(shí)。

在硅光技術(shù)和BiCMOS 工藝方面，ST 有十年以上的歷史，無論P(yáng)IC100 還是BiCMOS 的技術(shù)都是業(yè)內(nèi)頂尖的。除了代工，ST 還提供芯片的設(shè)計(jì)和封測(cè)服務(wù)，為客戶帶來更多的價(jià)值。更重要的是，ST 強(qiáng)調(diào)，不會(huì)開發(fā)自己的產(chǎn)品，以免與客戶形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

另一特色是，ST 的300 毫米晶圓廠等制造設(shè)備在法國，從地緣上接近不同類型的客戶，能夠?yàn)榭蛻籼峁┮涣骱酮?dú)立的服務(wù)，以幫助客戶構(gòu)建理想的產(chǎn)品。

（本文來源于《EEPW》202504）