首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > 設(shè)計(jì)應(yīng)用
在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的商業(yè)環(huán)境中，駕馭復(fù)雜性可能是一個(gè)決定性的優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動(dòng)復(fù)雜性增加的三個(gè)關(guān)鍵趨勢(shì)是技術(shù)擴(kuò)展、設(shè)計(jì)擴(kuò)展和系統(tǒng)擴(kuò)展。傳統(tǒng)上，可測(cè)試性設(shè)計(jì) （DFT） 解決方案?jìng)?cè)重于晶片級(jí)別;然而，這些挑戰(zhàn)在......
汽車線束將多根電線和電纜整合到一個(gè)井然有序的系統(tǒng)中，在電子控制單元 （ECU） 之間傳輸電力和信號(hào)。這些線束將 PCB 安裝電子設(shè)備連接到更廣泛的電氣系統(tǒng)，支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、動(dòng)力總成控制、安全氣囊、信息......
IEEE 統(tǒng)一功率格式 （UPF） 4.0 是一種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范語言，用于定義低功耗 ASIC 的低功耗架構(gòu)。它旨在簡(jiǎn)化整個(gè)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)過程的集成，重點(diǎn)關(guān)注節(jié)能電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功耗意圖。UPF 使用工具命令語言 （TCL） ......
PCB 走線和線束之間的轉(zhuǎn)換點(diǎn)會(huì)影響信號(hào)完整性、系統(tǒng)級(jí)可靠性和可制造性。校準(zhǔn)不當(dāng)?shù)倪^渡點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致阻抗不連續(xù)、信號(hào)損失或熱應(yīng)力。機(jī)械應(yīng)變和布局限制也會(huì)限制布線靈活性，使制造復(fù)雜化，并可能導(dǎo)致長(zhǎng)期系統(tǒng)故障。本文概述了優(yōu)化 PC......
先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實(shí)現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動(dòng)設(shè)備的首選技術(shù)，因?yàn)樗鼈兊耐庑纬叽?、?jīng)過驗(yàn)證的記錄和較低的成本。但多晶......
現(xiàn)代技術(shù)在很大程度上依賴于半導(dǎo)體，半導(dǎo)體構(gòu)成了驅(qū)動(dòng)一系列電子設(shè)備（從智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)到汽車和家用電器）的核心組件。盡管尺寸緊湊，但這些復(fù)雜的材料對(duì)于我們每天使用的幾乎所有技術(shù)工具的運(yùn)行都至關(guān)重要。2024 年，全球半導(dǎo)體......
半導(dǎo)體封裝的下一個(gè)重大飛躍將需要一系列新技術(shù)、工藝和材料，但總的來說，它們將使性能得到數(shù)量級(jí)的提高，這對(duì)于 AI 時(shí)代至關(guān)重要。并非所有這些問題都得到完全解決，但最近的電子元件技術(shù)會(huì)議 （ECTC） 讓我們得以一窺自 C......
德國(guó)的研究人員報(bào)告說，在分子束外延 （MBE） 期間使用的表面平滑技術(shù)提高了砷化銦 （InAs） 量子阱 （QW） 在砷化鎵 （GaAs） 襯底上的遷移率，特別是在低于 120K 的低溫下 [A. Aleksa......
雖然聚光燈通常落在最新的芯片發(fā)布或引人注目的 AI 工具上，但技術(shù)進(jìn)步的真實(shí)故事往往悄無聲息地上演 — 在實(shí)驗(yàn)室工作臺(tái)后面、社區(qū)論壇和臨時(shí)家庭實(shí)驗(yàn)室中。隨著時(shí)間的推移，創(chuàng)新不僅僅是超前;它留下了曾經(jīng)似乎遙不可及的可訪問工......
●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規(guī)性及數(shù)據(jù)完整性分析能力，幫助加速設(shè)計(jì)流程●? ?Calibre 3DStress?可在設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段對(duì)芯片封裝交互作用進(jìn)行早期分析與仿真西門子數(shù)字化......
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