西門子eda 文章最新資訊

西門子EDA推新解決方案，助力簡化復雜3D IC的設計與分析流程

●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規(guī)性及數(shù)據(jù)完整性分析能力，幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設計自動化?(EDA)?產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導體設計團隊攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設計與制造的復雜挑戰(zhàn)。西門
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Siemens EDA 強調(diào)，整個半導體行業(yè)第一枚硅晶圓流片的成功率下降令人震驚。Siemens EDA（Siemens Digital Industries Software 旗下公司）設計驗證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 表示，首次流片成功率正在下降，從 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%?！斑@在 ASIC 和 FPGA 中都是一個令人驚訝和令人震驚的下降，”他說。這是一個非常大的問題，可以追溯到今天人們流片的設計復雜性。該公司開發(fā)了
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西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門子ED 的系列解決方案，以應對與3D封裝有關(guān)的熱、機械和其他設計挑戰(zhàn)。SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案，幫助客戶在半導體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes與西門子EDA的攜手將幫助我們實現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術(shù)?！眓epes 是外包半導體封裝測試服務（OSAT）的全球領(lǐng)導者，致力于為全球電子業(yè)客戶提供世界級的封裝、測試和半
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8月24日，西門子EDA的年度盛會 ——?2023 Siemens?EDA Forum在上海浦東拉開帷幕。此次峰會是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸，會議以“加速創(chuàng)芯，智領(lǐng)未來”為主題，聚焦AI 應用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統(tǒng)技術(shù)等熱點話題，分享西門子EDA的最新技術(shù)成果，并邀請多位行業(yè)專家、技術(shù)先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導體與集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng)新之道。作為半導體行業(yè)的基石，處于產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游的EDA支撐著規(guī)模龐大的半導體市場，
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西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)?Chipletz?選擇西門子?EDA 作為電子設計自動化（EDA）戰(zhàn)略合作伙伴，助其開發(fā)具有開創(chuàng)性的?Smart Substrate??產(chǎn)品。在對可用解決方案進行綜合技術(shù)評估之后，Chipletz?選擇了一系列西門子?EDA?工具，對其?Smart Substrate?技術(shù)進行設計和驗證。Smart Substrate?有助于將多個芯片集成在一個封
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伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續(xù)增長態(tài)勢，根據(jù)半導體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年全球半導體市場預計增長16.3%。與此同時，新技術(shù)的落地與融合也進一步加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，企業(yè)需要利用創(chuàng)新和數(shù)字化方法開拓新的市場規(guī)則，將電氣、電子、軟件和機械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠、智能基礎設施等系統(tǒng)整合為自成一體的生態(tài)系統(tǒng)，從而確立和鞏固市場領(lǐng)導者的地位，而這不僅僅意味著作為數(shù)字化核心的半導體產(chǎn)業(yè)會呈現(xiàn)出指數(shù)級增長，同時也意味
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處理器設計自動化領(lǐng)域的領(lǐng)導性企業(yè)Codasip近日宣布：通過采用西門子集團Siemens EDA的OneSpin IC驗證工具，擴大了其形式驗證解決方案的可用工具范圍，以進行全面和徹底的處理器測試。Codasip不斷在處理器驗證方面投入巨資，以再接再厲為業(yè)界提供最高質(zhì)量的RISC-V處理器半導體知識產(chǎn)權(quán)（IP）。Siemens EDA的OneSpin工具提供了一個先進且無比強大的驗證平臺，用以解決關(guān)鍵的芯片完整性問題。OneSpin是極為先進的形式驗證工具，適用于汽車和其他高完整性處理器應用，能以最少的設
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