nepes采用西門子EDA先進設計流程，擴展3D封裝能力

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門子ED 的系列解決方案，以應對與3D封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰(zhàn)。

SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案，幫助客戶在半導體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes與西門子EDA的攜手將幫助我們實現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術。”

nepes 是外包半導體封裝測試服務（OSAT）的全球領導者，致力于為全球電子業(yè)客戶提供世界級的封裝、測試和半導體組裝服務；nepes 還同時提供封裝設計服務，包括晶圓級封裝、扇形晶圓級封裝和面板級封裝。

基于已有技術，nepes加入西門子EDA的 Calibre^? 3DSTACK、用于電氣規(guī)則檢查的HyperLynx?，以及 Xedition? Substrate Integrator和Xpedition? Package Designer一系列技術能力，推動封裝技術創(chuàng)新，為全球IC客戶提供快速可靠的設計服務，包括基于2.5D/3D的chiplet設計。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁AJ Incorvaia表示：“西門子EDA致力于向nepes等供應鏈合作伙伴提供行業(yè)領先的半導體封裝技術，助其實現(xiàn)數(shù)字化目標。西門子EDA與nepes建有良好的合作關系，此次雙方進一步合作將為共同客戶帶來更多優(yōu)選的解決方案?！?/p>