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3D器件堆棧的新型組裝方法

• 半導(dǎo)體封裝的下一個(gè)重大飛躍將需要一系列新技術(shù)、工藝和材料，但總的來(lái)說(shuō)，它們將使性能得到數(shù)量級(jí)的提高，這對(duì)于 AI 時(shí)代至關(guān)重要。并非所有這些問題都得到完全解決，但最近的電子元件技術(shù)會(huì)議 （ECTC） 讓我們得以一窺自 ChatGPT 的推出震驚科技界以來(lái)，過去幾年所取得的巨大飛躍。AMD、TSMC、Samsung、Intel 和許多設(shè)備供應(yīng)商詳細(xì)介紹了混合鍵合、玻璃芯基板、微通道或直接冷卻冷卻以及通過背面電源方案散熱方面的改進(jìn)?！癆I 改變超級(jí)計(jì)算機(jī)/高性能計(jì)算空間的方式令人驚嘆，”AMD 高級(jí)副總裁兼企
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