AI市場需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴CoWoS先進封裝產能

受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續(xù)擴產竹南、龍?zhí)?、臺中的先進封裝產能。

當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續(xù)提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產能供不應求。

至于臺積電制造人工智能芯片產能不足的關鍵，在于CoWoS先進封裝產能有限，因此媒體報導，當前臺積電正在緊鑼密鼓的緊急增加CoWoS先進封裝產能產能，而擴產的地點包括了竹南、龍?zhí)?、臺中等地。這使得相關設備大廠獲得訂單，不僅一掃先前預測下半年市場庫存調整不如預期，進而影響復蘇情況的陰霾之外，還進一步助力了相關營運動能。

事實上，在同一時間也有研究報告指出，人工智能市場的發(fā)展上，臺積電即使在先進封裝CoWoS的產能限制下，依然可以憑藉著先進制程拿下當前幾乎全部的人工智能芯片訂單。因此，即便當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度仍小，但是在該公司已經(jīng)決定大幅提升CoWoS的產能之下，未來隨著市場的需求增加，也將逐漸擴大對臺積電營收的貢獻。