SpaceX參戰(zhàn)美國(guó)本土先進(jìn)封裝？ 傳「德州自建」FOPLP產(chǎn)線

市場(chǎng)傳出，Tesla執(zhí)行長(zhǎng)Elon Musk創(chuàng)辦的低軌衛(wèi)星大廠SpaceX，竟持續(xù)加速布局扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）領(lǐng)域，力拚在德州自建先進(jìn)封裝新工廠。 而在德州新廠啟用前，目前先行釋單意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics; STM）刀，由于需求強(qiáng)勁，另也傳出外溢訂單，由臺(tái)灣面板大廠群創(chuàng)承接。

美國(guó)政府高舉制造回流大旗，臺(tái)積電日前再宣布，在美加碼投資1,000億美元，當(dāng)中包括建置2座先進(jìn)封裝廠，而在新廠動(dòng)工前，美系大廠也自立自強(qiáng)，欲加速本土先進(jìn)封裝產(chǎn)線建立，未來5年產(chǎn)能規(guī)模大增，希望美國(guó)也將繼臺(tái)灣、中國(guó)與馬來西亞等后，躍升成為全球半導(dǎo)體封裝重鎮(zhèn)。

據(jù)相關(guān)供應(yīng)鏈透露，除晶圓代工，美國(guó)正加速實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造一條龍，力圖扭轉(zhuǎn)封裝產(chǎn)能集中在亞洲的情勢(shì)，除了找來臺(tái)積助攻，同時(shí)Amkor、格羅方德（GF）與英特爾（Intel）也都加速技術(shù)推進(jìn)與擴(kuò)產(chǎn)，而受到關(guān)注的是，SpaceX傳出跨足FOPLP先進(jìn)封裝。

隨著半導(dǎo)體封裝相關(guān)產(chǎn)線建置，對(duì)于美國(guó)實(shí)現(xiàn)芯片自主供應(yīng)的目標(biāo)至關(guān)重要，美國(guó)政府不僅給予本土大廠支持，同時(shí)也找來被各國(guó)認(rèn)為是半導(dǎo)體最強(qiáng)外掛的臺(tái)積電助陣，承諾建置2座先進(jìn)封裝廠。

供應(yīng)鏈表示，雖然臺(tái)積電封裝廠尚未動(dòng)工，然其由建廠到量產(chǎn)的效率毋庸置疑，對(duì)比之下，美國(guó)政府較擔(dān)心本土大廠的封裝產(chǎn)線建置進(jìn)度，不過，近期在美國(guó)強(qiáng)勢(shì)執(zhí)行半導(dǎo)體制造回流大計(jì)下，美系業(yè)者也全面動(dòng)起來，紛釋出最新封裝產(chǎn)能藍(lán)圖。

其中，英特爾新墨西哥州廠的Foveros產(chǎn)能將再拉升; 而GF于2025年初也宣布投資5.75億美元，在紐約州廠新設(shè)1座先進(jìn)封裝與光子學(xué)中心，全力實(shí)現(xiàn)美國(guó)半導(dǎo)體制造一條龍目標(biāo);Amkor與臺(tái)積電于2024年10月也攜手在亞利桑那州合作先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)，以整合型扇出（InFO）及CoWoS先進(jìn)封裝為主 ，因應(yīng)人工智能等共同客戶產(chǎn)能需求。

而近期業(yè)界則不斷傳出，SpaceX也搶進(jìn)在航天、衛(wèi)星、通訊模塊領(lǐng)域，芯片封裝成本優(yōu)勢(shì)較為明顯的FOPLP技術(shù)與產(chǎn)能。

由于旗下衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)「星鏈」（Starlink）需求強(qiáng)勁，目前先將衛(wèi)星射頻芯片、電源管理芯片等釋單STM封裝，但由于STM產(chǎn)能有限及為分散代工風(fēng)險(xiǎn)，SpaceX除了先把將外溢訂單交付群創(chuàng)，同步進(jìn)行的是在「德州自建」的封裝產(chǎn)線，傳出基板尺寸為目前業(yè)界最大的700mmx700mm。

不過，據(jù)供應(yīng)鏈透露，群創(chuàng)雖拿下SpaceX訂單，但因價(jià)格等合作條件談不攏，未如預(yù)期與恩智浦（NXP）展開合作。

供應(yīng)鏈透露，Elon Musk近日在社交媒體X發(fā)文表示，SpaceX主要營(yíng)收主力為Starlink，2025年全年?duì)I收估可達(dá)155億美元新高紀(jì)錄，也顯見Starlink需求強(qiáng)勁，臺(tái)灣更有多家設(shè)備廠近期也陸續(xù)取得訂單合約，雖然首波規(guī)模不大，但看好也屬于國(guó)安軍工領(lǐng)域的SpaceX，肩負(fù)美國(guó)本土制造重任，未來釋單規(guī)?？善?。

針對(duì)先進(jìn)封裝布局一事，供應(yīng)鏈業(yè)者指出，Musk砸下重金建置封裝產(chǎn)線，目標(biāo)就是要強(qiáng)化衛(wèi)星系統(tǒng)垂直整合能力，透過掌握芯片封裝技術(shù)，SpaceX可以更精準(zhǔn)控制衛(wèi)星系統(tǒng)的各個(gè)組件，降低成本并提升效能，如同Tesla自行開發(fā)TPAK封裝技術(shù)一樣，SpaceX也要掌握核心技術(shù).

除此之外，Deca Technologies近期也與IBM簽署協(xié)議，將先進(jìn)中間層技術(shù)MFIT（M-Series Fan-out Interposer）導(dǎo)入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先進(jìn)封裝廠。

依據(jù)此協(xié)議，IBM將建置一條新產(chǎn)線。 IBM攜手Deca合作，不只可擴(kuò)展先進(jìn)封裝技術(shù)能力，更強(qiáng)化北美制造布局，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，因應(yīng)成長(zhǎng)快速的AI、HPC與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用需求。