TSMC加入硅片競賽 力求生產450mm硅片
—— 表示未來五年仍存在技術難題
臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產能夠降低芯片生產成本的大尺寸硅片,但表示未來五年仍存在技術難題。
本文引用地址:http://www.2s4d.com/article/133503.htm臺灣政府11日表示已經批準TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產450mm硅片的工廠。
分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產成本。各大公司都準備生產450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達80億美元來擴大美國亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設新廠生產450毫米或18英寸硅片。
TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預計三星等其他競爭對手也將研發(fā)450毫米或18英寸硅片。“18英寸硅片是我們不得不做的,但技術還不成熟……如果我們能夠克服技術問題,那將是一個重大突破。
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