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TSMC 選擇更小的襯底進(jìn)行初始 PLP 運(yùn)行

  • 一位消息人士告訴《日經(jīng)新聞》（Nikkei），決定生產(chǎn)“應(yīng)該從稍小的方形開始，而不是在早期試驗(yàn)中從更雄心勃勃的大方形開始。用化學(xué)品均勻地涂覆整個基材尤其具有挑戰(zhàn)性。首次生產(chǎn)將于 2017 年在桃園市試行。據(jù)報道，日月光科技最初表示正在建造一條使用 600 x 600 毫米基板的 PLP 生產(chǎn)線，但在聽說臺積電的決定后，決定在高雄建造另一條使用 310x310 毫米基板的試點(diǎn)生產(chǎn)線。PLP 技術(shù)由 Fraunhofer 于 2016 年推出，當(dāng)時它與 17 個合作伙伴成立了面板級封裝聯(lián)盟 （PLC）。
  • 關(guān)鍵字： TSMC  襯底  PLP  

瑞薩推出長期供貨計劃，以便客戶群體進(jìn)行供貨管理

  • 2014年1月21日，全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)推出長期供貨計劃(PLP)，以確保為客戶提供穩(wěn)定、長期的貨源以及瑞薩產(chǎn)品的后備支持。PLP將涵蓋5,000多種瑞薩產(chǎn)品，包括需要長期供貨的汽車、工業(yè)和其它應(yīng)用領(lǐng)域使用的微控制器(MCU)、復(fù)合信號IC和電源半導(dǎo)體器件。
  • 關(guān)鍵字： 瑞薩  PLP  
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