臺(tái)積電將于4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來(lái)

臺(tái)積電（TSMC）在去年12月已經(jīng)對(duì)2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn)，良品率超過(guò)了60%，大大超過(guò)了預(yù)期。目前臺(tái)積電有兩家位于中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經(jīng)進(jìn)入小規(guī)模評(píng)估階段，初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。

據(jù)Wccftech報(bào)道，最新消息稱，臺(tái)積電將從2025年4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，蘋果大概率會(huì)是首個(gè)客戶。傳聞蘋果計(jì)劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機(jī)上。

除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準(zhǔn)備排隊(duì)。去年臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官魏哲家表示，未來(lái)五年內(nèi)臺(tái)積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長(zhǎng)，客戶對(duì)于2nm的詢問(wèn)多于3nm，看起來(lái)更受客戶的歡迎。

按照臺(tái)積電的計(jì)劃，2nm工藝將于今年下半年進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，寶山和高雄工廠的2nm生產(chǎn)線相繼啟動(dòng)后，合計(jì)產(chǎn)能將達(dá)到月產(chǎn)量50000片晶圓，如果能成功地向第二階段過(guò)渡，2025年末將有可能提前實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)量80000片晶圓的目標(biāo)，早于原先預(yù)計(jì)的2026年。

根據(jù)之前的評(píng)估，每塊2nm晶圓的定價(jià)將超過(guò)3萬(wàn)美元。為了幫助客戶降低成本，臺(tái)積電將在2nm制程節(jié)點(diǎn)提供名為“CyberShuttle”的服務(wù)，允許客戶在同一片測(cè)試晶圓評(píng)估芯片。一方面節(jié)省客戶大量的設(shè)計(jì)和掩模成本，另一方面加快了測(cè)試生產(chǎn)的速度。