首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三星(samsung)

DDR4加速退場(chǎng),DDR5成為主流

  • 三星已向其供應(yīng)鏈傳達(dá)消息,多款基于1y nm(第二代10nm級(jí)別)工藝制造的DDR4產(chǎn)品本月即將停產(chǎn),以及1z nm(第三代10nm級(jí)別)工藝制造的8Gb LPDDR4也將進(jìn)入EOL階段。與此同時(shí),美光已通知客戶將停產(chǎn)服務(wù)器用的舊版DDR4模塊,而SK海力士也被傳將DDR4產(chǎn)能削減至其生產(chǎn)份額的20%。這意味著內(nèi)存制造商正加速產(chǎn)品過渡,把更多資源投向HBM和DDR5等高端產(chǎn)品。ddr4和ddr5的區(qū)別· 帶寬速度:DDR4帶寬為25.6GB/s,DDR5帶寬為32GB/s;· 芯片密度:DDR4芯片密度為
  • 關(guān)鍵字: DDR4  DDR5  三星  SK海力士  內(nèi)存  HBM  

Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認(rèn)證再傳卡關(guān)

  • 三星電子(Samsung Electronics)近來重兵部署在HBM先進(jìn)制程,但供應(yīng)鏈傳出,三星HBM3E認(rèn)證進(jìn)度再遭卡關(guān),由于Google投入自行設(shè)計(jì)AI服務(wù)器芯片,原打算搭配三星HBM3E,并送交臺(tái)積電進(jìn)行CoWoS封裝,但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據(jù)了解,事發(fā)源頭是來自三星HBM3E未能通過NVIDIA認(rèn)證,Google為求保險(xiǎn)起見,可能改換美光(Micron)產(chǎn)品遞補(bǔ)供應(yīng),相關(guān)市場(chǎng)消息近日在業(yè)界傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。對(duì)此,消息源向三星求證,三星回復(fù)無法評(píng)論客戶相關(guān)事宜,相關(guān)開發(fā)計(jì)劃仍按照進(jìn)度執(zhí)行。
  • 關(guān)鍵字: Google  AI芯片  三星  HBM3E  認(rèn)證  

沖刺新品市占 三星擬停產(chǎn)舊規(guī)HBM

  • 三星對(duì)此消息表示,無法確認(rèn)。 但法人認(rèn)為,HBM市場(chǎng)年復(fù)合成長率超過45%,三星傳停產(chǎn)舊規(guī)格的HBM,應(yīng)有助于三星加快技術(shù)迭代,并鞏固其與SK海力士、美光的「三強(qiáng)爭(zhēng)霸」地位。與此同時(shí),陸廠加快進(jìn)攻高階存儲(chǔ)器市場(chǎng)。 長鑫存儲(chǔ)宣布16nm DDR5 DRAM已量產(chǎn),性能超越SK海力士12nm產(chǎn)品,并計(jì)劃2025年將產(chǎn)能擴(kuò)至每月18萬片晶圓,目標(biāo)2026年切入LPDDR5與車用DRAM,為未來進(jìn)軍HBM鋪路。長江存儲(chǔ)則靠Xtacking混合鍵合技術(shù)快速追趕,量產(chǎn)全球首款270層3D NAND Flash,與三星
  • 關(guān)鍵字: 三星  HBM  

三大內(nèi)存廠持續(xù)減產(chǎn)DDR4

  • 三大原廠紛紛縮減舊制程產(chǎn)能,除三星電子已傳宣布4月終止1y nm及1z nm制程的DDR4生產(chǎn),美光亦通知客戶停產(chǎn)服務(wù)器用舊制程DDR4模組,SK海力士據(jù)傳也將DDR4產(chǎn)出比重降至20%。法人認(rèn)為,市場(chǎng)景氣低迷,上游存儲(chǔ)器廠加速產(chǎn)品迭代,降低單位成本以提升獲利,同時(shí)將資源轉(zhuǎn)向高帶寬記憶體(HBM)及DDR5等高階產(chǎn)品。短期內(nèi)內(nèi)存價(jià)格受到關(guān)稅備貨與供給控制支撐,但整體環(huán)境不確定性高,未來基本面仍存隱憂。三星已通知供應(yīng)鏈,1y nm及1z nm制程的8GB LPDDR4內(nèi)存將于2025年4月停止生產(chǎn)(EOL)
  • 關(guān)鍵字: DDR4  三星  SK海力士  美光  

小米登頂中國智能手機(jī)市場(chǎng)

  • 2025年一季度,中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá)7160萬部,同比增長3.3%,這一增速高于全球市場(chǎng)的同期水平,增長的主要?jiǎng)恿碜杂谥袊畬?shí)施的國補(bǔ)政策和春節(jié)銷售旺季的雙重拉動(dòng)。其中,小米出貨量1330萬臺(tái),同比增長39.9%,出貨量和增速均排名第一。華為出貨量1290萬臺(tái),同比增長10.0%,出貨量和增速均排名第二;OPPO和vivo分別以1120萬臺(tái)和1030萬臺(tái)的出貨量排在第三和第四位,同比增幅分別為3.3%和2.3%。相比之下,蘋果在中國市場(chǎng)的表現(xiàn)略顯遜色,出貨量為980萬臺(tái),同比下滑9%,成為前五名
  • 關(guān)鍵字: 小米  智能手機(jī)  華為  蘋果  三星  OPPO  vivo  

全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局

  • 復(fù)雜國際形勢(shì)疊加終端需求冰火兩重天的景象之下,晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來調(diào)整時(shí)期,人事變動(dòng)、整合傳聞屢見不鮮。與此同時(shí),先進(jìn)制程正加速?zèng)_刺,2nm芯片在今年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)/試產(chǎn),開啟半導(dǎo)體技術(shù)新紀(jì)元。三星晶圓代工部門調(diào)整,加強(qiáng)HBM業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力近期,媒體報(bào)道三星電子DS部門針對(duì)代工部門人員發(fā)布了“定期招聘”公告,三星計(jì)劃把超過兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調(diào)往存儲(chǔ)器制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究院以及全球制造及基礎(chǔ)設(shè)施總部。業(yè)界透露,三星此次調(diào)整主要是為了加強(qiáng)HBM領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,其中三星半導(dǎo)體研究所招募人員是為了“加強(qiáng)HBM和封裝
  • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  2納米  臺(tái)積電  三星  英特爾  

SK海力士首度超越三星!拿下DRAM季度營收第一:HBM市占率高達(dá)70%

  • 4月9日消息,根據(jù)Counterpoint Research的2025年第一季度內(nèi)存追蹤報(bào)告,SK海力士首次超越三星電子,以36%的市占率成為全球DRAM營收的領(lǐng)導(dǎo)者。在2025年第一季度,SK海力士的DRAM營收市占率達(dá)到36%,而三星電子緊隨其后,市占率為34%,美光則以25%的市占率位列第三,其他廠商合計(jì)占據(jù)剩余的5%。SK海力士預(yù)期,營收與市占率的增長至少會(huì)持續(xù)到下一季度,其還表示,公司在關(guān)鍵的HBM市場(chǎng)占有率高達(dá)70%。Counterpoint Research資深分析師Jeongku Choi
  • 關(guān)鍵字: SK海力士  三星  DRAM  

三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團(tuán)隊(duì) 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年

  • 2nm GAA 工藝進(jìn)展被傳順利,但三星的目標(biāo)是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發(fā)的技術(shù)限制。一份新報(bào)告指出,該公司已經(jīng)成立了一個(gè)團(tuán)隊(duì)來啟動(dòng)這一工藝。然而,由于量產(chǎn)目標(biāo)定于 2029 年,我們可能還需要一段時(shí)間才能看到這種光刻技術(shù)的應(yīng)用。1nm 晶圓的開發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設(shè)備”,但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機(jī)器。另一方面,臺(tái)積電也正在推出 2 納米以下芯片,據(jù)報(bào)道,這家臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星,在其 2 納米 GAA 技術(shù)的試產(chǎn)過程中
  • 關(guān)鍵字: 三星  1nm  芯片  臺(tái)積電  NA EUV  

美光、SK海力士跟隨中!三星對(duì)內(nèi)存、閃存產(chǎn)品提價(jià)3-5%:客戶已開始談判新合同

  • 4月7日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道稱,三星公司領(lǐng)導(dǎo)層將對(duì)主要全球客戶提高內(nèi)存芯片價(jià)格——從當(dāng)前水平提高3-5%。在三星看來,“需求大幅增長”導(dǎo)致DRAM、NAND閃存和HBM產(chǎn)品組合的價(jià)格上漲,預(yù)計(jì)2025年和2026年價(jià)格都會(huì)上漲。一位不愿透露姓名的半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示:去年全年供應(yīng)過剩,但隨著主要公司開始減產(chǎn),供應(yīng)量最近有所下降,目前三星漲價(jià)后部分新合同的談判已然啟動(dòng)。此外,人工智能 (AI) 設(shè)備在中國接連出現(xiàn),由于工業(yè)自動(dòng)化,對(duì)半導(dǎo)體的需求正在逐漸增加。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange給出的統(tǒng)計(jì)顯示,
  • 關(guān)鍵字: 內(nèi)存  DRAM  NAND  HBM  三星  美光  SK海力士  

Intel、臺(tái)積電、三星激戰(zhàn)2nm!三巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽

  • 4月3日消息,日前舉辦的Vision 2025大會(huì)上,Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。預(yù)計(jì)今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此舉為“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)(5N4Y)”計(jì)劃立下關(guān)鍵里程碑。按照Intel的愿景,18A將是其反超臺(tái)積電、重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。值得關(guān)注的是,此為新任華人CEO陳立武接棒后首度公開亮相,業(yè)界解讀Intel此舉在向臺(tái)積電、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展示技術(shù)肌肉。Intel 18A工藝將全球首次同時(shí)采用PowerVia背面供電和Rib
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  臺(tái)積電  三星  

傳三星下一代2納米移動(dòng)SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名

  • 上周末,Jukanlosreve 通過社交媒體透露“ 三星Exynos 2600(移動(dòng) SoC)肯定會(huì)回歸,它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數(shù)量非常有限,可能會(huì)與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2 是否真的有用?!?3 月中旬,這位半導(dǎo)體行業(yè)狀況的敏銳觀察家認(rèn)為三星的代工業(yè)務(wù)可能會(huì)放棄 1.4 納米(SF1.4)工藝節(jié)點(diǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱,SF2(又名 2 納米 GAA)的研發(fā)和制造工作似乎處于更有希望的狀態(tài)——這要?dú)w功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據(jù)稱,下一代
  • 關(guān)鍵字: 三星  2納米  移動(dòng)SoC  Exynos  Galaxy S26  

CounterPoint 報(bào)告 2024 全球折疊手機(jī)出貨量:三星同比降 33%

  • 4 月 1 日消息,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint Research 于 3 月 28 日發(fā)布博文,報(bào)道稱 2024 年全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)僅增長 2.9%,增速放緩,并預(yù)估 2025 年將首次出現(xiàn)個(gè)位數(shù)負(fù)增長,但 2026 年有望因蘋果入局和小折疊機(jī)型復(fù)興迎來強(qiáng)勁反彈。根據(jù) Counterpoint Research 最新報(bào)告,2024 年全球折疊屏手機(jī)出貨量同比增長僅 2.9%,增長乏力。盡管多家廠商實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)甚至三位數(shù)增長,但三星第四季度銷量驟減,OPPO 削減低價(jià)翻蓋折疊屏產(chǎn)量,
  • 關(guān)鍵字: CounterPoint  折疊手機(jī)  出貨量  三星  蘋果  折疊屏面板  

搶單失敗,高通4nm訂單未選擇三星

  • 移動(dòng)處理器大廠高通(Qualcomm)計(jì)劃推出一款新的4納米高端芯片組,雖然定位低于旗艦級(jí)的Snapdragon 8 Elite,但性能依然備受市場(chǎng)關(guān)注。 最新消息指出,這款可能命名為Snapdragon 8s Gen 4的新芯片,高通似乎仍傾向于與老伙伴臺(tái)積電合作,而非選擇三星代工。追蹤三星相關(guān)消息的南韓科技媒體SamMobile報(bào)導(dǎo),盡管三星的4納米制程已經(jīng)通過測(cè)試,也經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證,看似有搶單的機(jī)會(huì),然而高通似乎仍對(duì)三星持保留態(tài)度,最終還是決定交由臺(tái)積電獨(dú)家代工這款新芯片。其實(shí)三星早在2021年就以第
  • 關(guān)鍵字: 高通  4nm  三星  

三星加速Q(mào)D-OLED面板生產(chǎn):目標(biāo)2025年出貨量增長50%

  • 3月27日消息,三星宣布計(jì)劃提升 QD-OLED 面板出貨量,預(yù)計(jì)與 2024 年的143萬塊相比,2025 年將實(shí)現(xiàn)50%以上的增長。根據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示,OLED 面板的出貨量在過去幾年有顯著增長,從 2021 年至 2024 年,每年的增長率接近 300%,凸顯了 LCD 到 OLED 技術(shù)的快速轉(zhuǎn)換。去年,三星在OLED市場(chǎng)中占據(jù)了71.2%的市場(chǎng)份額,處于絕對(duì)領(lǐng)先的地位。在 2025 年,三星將通過推出具有卓越性能的新產(chǎn)品來鞏固其技術(shù)領(lǐng)先地位,包括全球首款刷新率為240Hz的27
  • 關(guān)鍵字: 三星  顯示面板  QD-OLED  
共5572條 1/372 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

三星(samsung)介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條三星(samsung)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)三星(samsung)的理解,并與今后在此搜索三星(samsung)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

三星(SAMSUNG)    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473