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國產AP SoC,殺出中低端重圍
- 2024年第四季度,全球智能手機應用處理器(AP SoC)市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示,聯(lián)發(fā)科(34%)、蘋果(23%)、高通(21%)、紫光展銳(14%)、三星(4%)和華為海思(3%)依次占據前六位。能夠看到,紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大,成為繼華為海思之后,又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方,就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度,全球智能手機AP市場中,聯(lián)發(fā)科
- 關鍵字: AP SoC 紫光展銳
Altera Agilex?? 7 M系列FPGA正式量產,提供行業(yè)領先的內存帶寬
- 近日,全球FPGA 創(chuàng)新技術領導者 Altera 宣布, Agilex? 7 M 系列FPGA正式量產出貨,這是現階段業(yè)界領先的集成高帶寬存儲器,并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術的高端、高密度 FPGA。Agilex? 7 M 系列 FPGA 集成超過 380 萬個邏輯元件,并針對 AI、數據中心、下一代防火墻、5G 通信基礎設施及 8K 廣播設備等對高性能、高內存帶寬有較高需求的應用進行了專門優(yōu)化。隨著AI、云計算和流媒體的高速發(fā)展,數據量也在呈指數級增長,因此,用戶對更高內存帶寬、更大容
- 關鍵字: Altera Agilex FPGA 內存帶寬
利用高精度窗口監(jiān)控器有效提高電源輸出性能
- 技術發(fā)展日新月異,為應對功耗和散熱挑戰(zhàn),改善應用性能,FPGA、處理器、DSP和ASIC等數字計算器件的內核電壓逐漸降低。同時,這也導致內核電源容差變得更小,工作電壓范圍變窄。大多數開關穩(wěn)壓器并非完美無缺,但內核電壓降低的趨勢要求電源供應必須非常精確,以確保電路正常運行1。窗口電壓監(jiān)控器有助于確保器件在適當的內核電壓水平下運行,但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。 本文討論如何利用高精度窗口電壓監(jiān)控器來使電源輸出最大化。通過改善器件內核電壓的可用電源窗口,確保器件在有效的工作電源范圍內運行。 簡
- 關鍵字: 202504 FPGA 窗口監(jiān)控器 電源輸出 ADI
Certus-N2的邊緣網絡奇旅
- 2024年12月,隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus? 2和基于該平臺的首個器件系列Certus?-N2通用FPGA的面世,萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領域的領先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”,通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統(tǒng)邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”,則是指Nexus 2在“先進的互連”、“優(yōu)化的功耗和性能”和“領先的安全性能”三方面做出的重大改進。根據規(guī)劃,Nexus 2平臺目前推出了3個產品系列:通用FPGA Certus、視頻互連FP
- 關鍵字: 萊迪思 小型FPGA Certus FPGA 邊緣網絡
從創(chuàng)新平臺到行業(yè)落地:萊迪思Nexus 2驅動AI市場應用
- 2024年,全球半導體行業(yè)發(fā)展面臨著更加復雜的局面——整體市場增長步伐放緩,工業(yè)、汽車、通信等傳統(tǒng)市場增長動力不足,AI技術相關領域異軍突起,展現出強勁的發(fā)展動能。在這樣的大環(huán)境下,萊迪思半導體在挑戰(zhàn)中尋求突破,取得了一系列可圈可點的成果。作為萊迪思的重要營收來源,覆蓋多個應用領域的工業(yè)市場增長顯著,為公司的發(fā)展提供了穩(wěn)定的支撐。汽車市場盡管在2024年處于去庫存階段,但新能源汽車領域的發(fā)展符合預期。特別是在中國市場,萊迪思在智能駕艙等多個細分領域,與眾多國內新能源汽車廠商及Tier-1供應商建立了緊密的
- 關鍵字: 萊迪思 Nexus 2 FPGA
Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界,加速智能邊緣領域發(fā)展
- 在2025國際嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球FPGA創(chuàng)新技術領導者Altera發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案,以進一步突破智能邊緣領域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件,將加速機器人、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應用對于產品能效、性能和尺寸的嚴苛要求?;谟布鉀Q方案與Altera的F
- 關鍵字: Altera FPGA 定制化AI 國際嵌入式展 Embedded World
SoC為邊緣設備帶來實時AI
- 為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計算的重大功耗挑戰(zhàn),Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) (SoC) 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項,以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后,提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能,采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
- 關鍵字: SoC 邊緣設備 實時 AI Apollo330 Plus
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