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fpga soc 文章 最新資訊

將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)！

  • 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第二到第四主題，介紹了使用FPGA進行原型設(shè)計時需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術(shù)而設(shè)計的I
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

  • 《科創(chuàng)板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能

  • XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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嵌入式FPGA（eFPGA）為SoC帶來了新的靈活性

  • 引言隨著嵌入式系統(tǒng)的不斷發(fā)展，設(shè)計師面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。功能性和連接性增加了集成的復(fù)雜性，尤其是在設(shè)計系統(tǒng)級芯片（SoC）時，通常很難提供最佳的邏輯架構(gòu)來管理系統(tǒng)。本文將探討嵌入式FPGA（eFPGA）的結(jié)構(gòu)，并探討如何在保持最大靈活性的同時，實現(xiàn)硅資源的最佳優(yōu)化。高級SoC設(shè)計取代板級系統(tǒng)我們正進入一個將許多傳統(tǒng)PCB上的IC合并到單一單片IC或芯片組作為SoC的時代。如果IC設(shè)計團隊未能加入正確的功能，或者在設(shè)計部分發(fā)現(xiàn)了漏洞，他們可能會錯失市場機會或時間節(jié)點。傳統(tǒng)上，F(xiàn)PGA常用于原型設(shè)計、在PC
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萊迪思Avant-X：捍衛(wèi)數(shù)字前沿

  • 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）在當(dāng)今的眾多技術(shù)中發(fā)揮著重要作用。從航空航天和國防到消費電子產(chǎn)品，再到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車行業(yè)，F(xiàn)PGA在我們生活中不斷普及。與此同時對FPGA器件的威脅也在不斷增長。想要開發(fā)在FPGA上運行（固件）的IP需要花費大量資源，受這些FPGA保護的技術(shù)也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標(biāo)。防止IP盜竊、客戶數(shù)據(jù)泄露和系統(tǒng)整體完整性所需的安全功能已經(jīng)不可或缺。它們是許多FPGA應(yīng)用的基礎(chǔ)，在某些地區(qū)有相應(yīng)法律要求（例如，歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
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【實戰(zhàn)】一個Buck電路設(shè)計的完整過程

  • 設(shè)計需求：硬十開發(fā)的一塊基于安路EG4X20BG256的FPGA板卡。該系統(tǒng)應(yīng)用于一個USB傳輸，可以進行多通道ADC數(shù)據(jù)采集的項目。整體框圖如下：實物如下：1、Buck控制器選型電源框圖制作過程，可以參考前期文檔：硬件總體設(shè)計之 “專題分析”我們可以看到在電源樹中，分別需要實現(xiàn)：5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此處我們選型的Buck電源控制器（集成Mosfet）是杰華特的JW5359從Datasheet我們可以看到：1、輸入電壓范圍滿足要求4.5V~18V2、輸出電流可以達(dá)到
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將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!

  • 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性，并對原型設(shè)計中各種考量因素進行了總體概述，分析開發(fā)A
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國產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？

  • 隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，其應(yīng)用邊界不斷拓寬，從簡單的圖像識別到復(fù)雜的自然語言處理，再到自動駕駛、智能制造等前沿領(lǐng)域，AI 正以前所未有的速度改變著我們的世界。在這場 AI 革命中，深度學(xué)習(xí)作為其核心驅(qū)動力，不斷推動著算法與模型的革新，同時也對計算資源提出了更為嚴(yán)苛的要求。誕生于 1985 年的 FPGA 雖然問世時間不長，但已經(jīng)憑借「可編程」的獨特優(yōu)勢，在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地，成為 GPU 芯片的又一勁敵。FPGA 的特點FPGA 芯片是基于可編程器件（PAL、GAL、CPLD）發(fā)
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將ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和詳細(xì)規(guī)劃以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)

  • 本文從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。本篇文章是SmartDV數(shù)字芯片設(shè)計經(jīng)驗分享系列文章的第一篇，作為全球領(lǐng)先的驗證解決方案和設(shè)計IP提供商，SmartDV的產(chǎn)品研發(fā)及
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萊迪思全新推出邏輯優(yōu)化的通用FPGA拓展其小型FPGA產(chǎn)品組合

  • 萊迪思半導(dǎo)體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布為其領(lǐng)先的小尺寸FPGA產(chǎn)品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX? FPGA器件。新產(chǎn)品包括兩款新器件，即Certus-NX-28?和Certus-NX-09?，擁有多種封裝選項，可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業(yè)和汽車應(yīng)用。萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷副總裁Dan Mansur表示：“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，為我們的客戶提供優(yōu)化的解決方案，滿足空間受限的應(yīng)用需求，
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利用強大的軟件設(shè)計工具為FPGA開發(fā)者賦能

  • 許多嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)者都對使用基于FPGA的SoC系統(tǒng)感興趣，但是基于傳統(tǒng)HDL硬件描述語言的FPGA開發(fā)工具和復(fù)雜流程往往會令他們望而卻步。為了解決這一問題，萊迪思的Propel工具套件提供了基于圖形化設(shè)計方法的設(shè)計環(huán)境，用于創(chuàng)建，分析，編譯和調(diào)試基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)，從而完成系統(tǒng)軟硬件設(shè)計。萊迪思的Propel工具套件由兩部分組成：Propel Builder提供圖形化的SoC系統(tǒng)和硬件設(shè)計，通過拖放方式，選擇處理器和相關(guān)的外設(shè)與IP，通過圖形化的方式進行配置和連接，從而完成系統(tǒng)層面的硬件設(shè)計；
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

  • IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù)，支持多種全球
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挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段：臺積電代工

  • 7月5日消息，縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始，谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計和芯
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泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

  • 財聯(lián)社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，是國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC(實測結(jié)果)。公司預(yù)計TLSR925x芯片將于2024年內(nèi)實現(xiàn)批量生產(chǎn)，并在近期開始為先導(dǎo)客戶進行開發(fā)和提供樣品。
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萊迪思推出全新安全控制FPGA系列產(chǎn)品，具備先進的加密敏捷性和硬件可信根

  • 萊迪思半導(dǎo)體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布推出兩款全新解決方案，進一步鞏固其在安全硬件和軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，幫助客戶應(yīng)對系統(tǒng)安全領(lǐng)域日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。全新發(fā)布的萊迪思MachXO5D-NX?系列高級安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成閃存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）遠(yuǎn)程現(xiàn)場更新功能，實現(xiàn)可靠和安全的產(chǎn)品生命周期管理。此外，萊迪思還推出了最新版本的Lattice Sentry?解決方案集合，其新功能為客戶提供可定制的、基于FPGA的平臺固件保護恢復(fù)（PFR）解決方案，且支持最
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