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fpga soc 文章 最新資訊

BG26藍(lán)牙SoC小而美,適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備

  • EFR32BG26(BG26)藍(lán)牙 SoC 是使用低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接的理想選擇,其小型化的封裝尺寸,再加上升級的存儲容量和豐富的功能,將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案,目標(biāo)應(yīng)用包括網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開關(guān)、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計(jì)等。BG26 SoC設(shè)計(jì)架構(gòu)包含了ARM Cortex? -M33內(nèi)核運(yùn)行高達(dá) 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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MG26功能全面提升,迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求

  • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近期針對Matter開發(fā)的擴(kuò)展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品,通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO,同時(shí)添加了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴(yán)苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求,包括增加對新的設(shè)備類型和安全功能增強(qiáng)等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加,擴(kuò)展存儲容量以應(yīng)對未來設(shè)計(jì)芯科科技是半導(dǎo)體領(lǐng)域中對Matter代碼貢獻(xiàn)量最大的廠商,也是所有廠商中第三大的代碼貢獻(xiàn)者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗(yàn)使芯科科
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xG22E無線SoC系列支持能量采集應(yīng)用,開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品!

  • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC,所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設(shè)備,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設(shè)備。從室內(nèi)或室
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芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC:面向未來無線的SoC

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的飛速發(fā)展,各種智能設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn),它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù),作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一,正默默地扮演著重要的角色。 那么,Zigbee到底是什么呢?簡而言之,Zigbee是一種低速率的無線通信協(xié)議,主要用于短距離內(nèi)的設(shè)備間通信。它基于IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn),具有低功耗、低成本、高可靠性等特點(diǎn),特別適用于需要長期運(yùn)行且無需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場景。Zigbee技術(shù)的顯著特點(diǎn)之一是其低功耗設(shè)計(jì)。這意味著Zigbee設(shè)備可以在長時(shí)間內(nèi)運(yùn)行
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瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS

  • 汽車自19世紀(jì)首次亮相,到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現(xiàn)的GPS汽車導(dǎo)航系統(tǒng)是第一個(gè)基于半導(dǎo)體的駕駛輔助系統(tǒng),因而備受關(guān)注。如今,幾乎所有汽車中都會使用ABS(防抱死制動系統(tǒng))和ESP(電子穩(wěn)定程序)。它們都使用高品質(zhì)的電子設(shè)備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動駕駛汽車的夢想終究在現(xiàn)代得以實(shí)現(xiàn)——就在幾年的時(shí)間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波雷達(dá)等多個(gè)傳感器。 因此,ADAS 和 AD 應(yīng)用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計(jì)算能力,來分
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器,消息稱 realme C65 5G 手機(jī)將搭載

  • IT之家 4 月 19 日消息,聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器,X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機(jī)將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程,采用了 2+6 設(shè)計(jì),即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心,GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
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Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC

  • nRF52840 DK是一款多功能單板開發(fā)套件,適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專有應(yīng)用。它也能支持nRF52811 SoC上的開發(fā)。     nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作,其中Thread用于傳輸,低功耗藍(lán)牙則用于調(diào)試。基于Thread的Matter設(shè)備需要同時(shí)具備低功耗藍(lán)牙功能,以便能向網(wǎng)絡(luò)添加新設(shè)備。它促進(jìn)了利用nRF5284
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持,以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司,以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Bluespec有限公司,日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器,這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng),Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò)(2D NoC)架構(gòu)中,簡化了集成,使工程師能夠輕松地將可擴(kuò)展的處理器添加到他們的Achronix
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英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案

  • 基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案,助力通信服務(wù)提供商 (CoSP) 提高服務(wù)創(chuàng)收能力.英特爾應(yīng)需而動,推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案,以更出色的性能、更低的 TCO、更強(qiáng)的可擴(kuò)展性,以及對于通信設(shè)備互操作性、高時(shí)間同步精度和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)的有力支持,助力通信服務(wù)提供商更快部署和管理其 5G 網(wǎng)絡(luò),提高服務(wù)創(chuàng)收能力,并在網(wǎng)絡(luò)性能和成本效益之間
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利用英特爾Agilex FPGA 構(gòu)建更具成本效益、更高效的5G無線電

  • 5G 賽道的競爭已鋪開,且迅速延伸到了更多領(lǐng)域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術(shù),其性能能夠在關(guān)鍵之處發(fā)揮作用,且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對效率和降低開發(fā)成本優(yōu)化的英特爾支持平臺。 抓住下一波無線電流行趨勢隨著對無線連接的需求不斷增長,無線電的部署場景日益多樣化,無論是宏觀覆蓋、mMIMO 的用戶容量,或是 mmW 的吞吐量。從商業(yè)移動網(wǎng)絡(luò)到私人企業(yè)和工廠,無線電是與多種頻帶、輸出功率等級、帶寬、不同標(biāo)準(zhǔn)、功能分割以及射頻/天線要求相關(guān)的復(fù)雜系統(tǒng)。無線電必須比以往任何時(shí)候都更靈活、
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FPGA助力高速未來

  • 超級高鐵技術(shù)是一種十分新潮的交通概念,它有望以其高速、低壓系統(tǒng)重新定義移動出行的未來。超級高鐵的核心是在密封管網(wǎng)絡(luò)中,乘客艙在磁懸浮和電力推進(jìn)下,以超高速度行駛。確保如此復(fù)雜系統(tǒng)的無縫運(yùn)行和安全性需要先進(jìn)的控制和監(jiān)控功能,而這正是FPGA的用武之地。FPGA提供無與倫比的靈活性、安全性和高性能,可處理各類復(fù)雜任務(wù),包括管理超級高鐵網(wǎng)絡(luò)中的推進(jìn)、導(dǎo)航和通信等。憑借自身的可重新編程性、行業(yè)領(lǐng)先的安全功能和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力,F(xiàn)PGA在優(yōu)化超級高鐵運(yùn)輸系統(tǒng)的效率和可靠性方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用,為更快、更安全、更可持續(xù)
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新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創(chuàng)新進(jìn)程

  • 近日舉辦的GTC大會把人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)領(lǐng)域中的算力比拼又帶到了一個(gè)新的高度,這不只是說明了通用圖形處理器(GPGPU)時(shí)代的來臨,而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數(shù)據(jù)處理加速器時(shí)代的來臨,就像GPU以更高的計(jì)算密度和能效勝出CPU一樣,各種加速器件在不同的AI/ML應(yīng)用或者細(xì)分市場中將各具優(yōu)勢,未來并不是只要貴的而是更需要對的。此次GTC上新推出的用于AI/ML計(jì)算或者大模型的B200芯片有一個(gè)顯著的特點(diǎn),它與傳統(tǒng)的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于AI/ML計(jì)算的GPU很不一樣。
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AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列,專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造

  • 2024 年 3 月 5 日,加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列,這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能,在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領(lǐng)域帶來業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比,較之前代產(chǎn)品可帶來高達(dá) 30% 的總功耗下降1,同時(shí)還涵蓋 AMD
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全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實(shí)現(xiàn)高 I/O 和低功耗

  • 在構(gòu)建嵌入式應(yīng)用的過程中,硬件設(shè)計(jì)人員長期以來面臨著艱難的取舍,為推動產(chǎn)品快速上市,他們必須在成本、I/O 數(shù)量和邏輯密度要求之間達(dá)成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強(qiáng)大的安全功能,同時(shí)兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡,為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補(bǔ)充
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R1芯片:Apple Vision Pro中最神秘的角落

  • 沒錯(cuò),看到標(biāo)題各位一定已經(jīng)知道了,本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過了一個(gè)月多了,筆者也是寫了數(shù)篇文章來講解了這款A(yù)pple全新的空間計(jì)算設(shè)備,那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢?因?yàn)?,筆者突然意識到有一個(gè)十分重要的部件,一直沒有涉及,這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片,用于空間計(jì)算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會的公開信息來看,R1 芯片是為應(yīng)對實(shí)時(shí)傳感器處理任務(wù)而設(shè)計(jì)的。它負(fù)責(zé)處理
  • 關(guān)鍵字: Apple  XR頭顯  Vision Pro  R1  SoC  
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