fpga soc 文章最新資訊

英特爾傳將出售Altera少數(shù)股權(quán)換現(xiàn)金

英特爾（Intel）傳向多家私募股權(quán)與投資人詢問，有意出售Altera部分股權(quán)，以尋求從中換得數(shù)十億美元的現(xiàn)金，而Altera為英特爾在2015年以167億美元收購(gòu)的子公司，曾被看作是英特爾重要的核心業(yè)務(wù)之一。英特爾不斷尋求做出重大改變，如今將想法動(dòng)到2015年以167億美元收購(gòu)的邏輯芯片設(shè)計(jì)廠Altera，傳將出售Altera部分股權(quán)換現(xiàn)金，并期望Altera估值能達(dá)170億美元來交易。Altera年初開始獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)2025年1月1日前完成分離，而英特爾執(zhí)行長(zhǎng)基辛格（Pat Gelsinger）上個(gè)
關(guān)鍵字：英特爾 Altera FPGA

在米爾電子MPSOC實(shí)現(xiàn)12G SDI視頻采集H.265壓縮SGMII萬兆以太網(wǎng)推流

4K視頻為何越來越糊？SGMII與HEVC如何重拾高碼流體驗(yàn)
關(guān)鍵字： MPSOC FPGA 7A100T 雙芯核心板雙芯開發(fā)板 ZU4EV

簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
關(guān)鍵字： CPU MCU MPU SOC MCM

將ASIC IP核移植到FPGA上——如何測(cè)試IP核的功能和考慮純電路以外的其他因素

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP 核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第五到第六主題，介紹了我們?nèi)绾未_保在FPGA上實(shí)現(xiàn)所需的性能和在時(shí)鐘方面必須加以考量的因素有哪些。本篇
關(guān)鍵字： 202409 ASIC IP核 FPGA SmartDV

從邊緣到云，Altera以可擴(kuò)展產(chǎn)品組合加快FPGA創(chuàng)新

近期，英特爾子公司Altera推出了一系列FPGA軟、硬件和開發(fā)工具，使其可編程解決方案更易應(yīng)用于廣泛的用例和市場(chǎng)。Altera在年度開發(fā)者大會(huì)上公布了下一代能效與成本優(yōu)化的Agilex? 3 FPGA情況，并宣布針對(duì)Agilex 5 FPGA提供新的開發(fā)套件和軟件支持。?“通過與生態(tài)系統(tǒng)和分銷合作伙伴保持緊密的合作，Altera將持續(xù)提供基于FPGA的解決方案，為創(chuàng)新者提供易于設(shè)計(jì)和部署的前沿可編程技術(shù)。通過此次新品發(fā)布，我們將繼續(xù)利用可編程技術(shù)塑造未來，幫助客戶在數(shù)據(jù)中心、通信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車
關(guān)鍵字： Altera FPGA

CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍(lán)牙SoC，幫助其開發(fā)新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫(yī)療照護(hù)設(shè)備的應(yīng)用價(jià)值?！?與傳統(tǒng)貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍?！?11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適?！?IP48 級(jí)防水設(shè)計(jì)，支持舒適的日常活動(dòng)以及各種戶外活動(dòng)。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)變革，其背后的推動(dòng)力在于對(duì)安全、可靠、無線的連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)（CGM）設(shè)備的需求正在激增，這些設(shè)備可以無縫融入患者的生活，并且推動(dòng)了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步
關(guān)鍵字： SoC 智慧醫(yī)療 CareMedi

NMPSM3軟處理器

NMPSM3概述在UCSC擴(kuò)展學(xué)院上了第一門FPGA課后，我對(duì)這些設(shè)備為普通人提供的功能感到驚訝，我決定更深入地研究它們。我最終意識(shí)到我有足夠的邏輯設(shè)計(jì)知識(shí)，可以構(gòu)建自己的簡(jiǎn)單處理器。在了解了KCPSM（nanoblaze）之后，我開始構(gòu)建自己的處理器，并將其稱為NMPSM（Nick Mikstas可編程狀態(tài)機(jī)）。我花了三遍迭代才能制作出功能全面的處理器，因此命名為NMPSM3。即使NMPSM3受到nanoblaze IO方案的啟發(fā)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)也完全不同。NMPSM3是具有四個(gè)獨(dú)立中斷和一個(gè)復(fù)位的16位處
關(guān)鍵字： NMPSM3 FPGA Verilog

用FPGA實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字濾波器

FPGA濾波器實(shí)施概述本篇部分內(nèi)容來自網(wǎng)站FPGA濾波器實(shí)現(xiàn)的一些項(xiàng)目，源于一位在校學(xué)生的學(xué)習(xí)和設(shè)計(jì)- 了解并在FPGA上實(shí)現(xiàn)幾種類型的數(shù)字濾波器器，設(shè)計(jì)的所有濾波器均為15階濾波器，并使用16位定點(diǎn)數(shù)學(xué)運(yùn)算，該學(xué)生有一篇PPT可供參考：FPGA濾波器實(shí)現(xiàn)研究項(xiàng)目期間創(chuàng)建的Verilog源文件如下。FIR濾波器FIR濾波器是四個(gè)濾波器中最簡(jiǎn)單、最快的，它利用了預(yù)加器的對(duì)稱性，而且使用加法器樹來最小化組合路徑延遲。FIR_Filter.v`define FILT_LENGTH 16&nb
關(guān)鍵字： FPGA 濾波器 Verilog

AMD面向ADAS和數(shù)字座艙推出尺寸小成本優(yōu)化的車規(guī)級(jí)FPGA

在汽車傳感器和數(shù)字座艙中，尺寸更小的芯片器件正越來越盛行。根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu) Yole Intelligence 的數(shù)據(jù)，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ ADAS ）攝像頭市場(chǎng)規(guī)模在 2023 年估計(jì)為 20 億美元，預(yù)計(jì)到 2029 年將達(dá)到 27 億美元。為了滿足這些市場(chǎng)需求，AMD 推出了 AMD 汽車車規(guī)級(jí)（ XA ）系列的最新成員：Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，并針對(duì) ADAS 傳感器應(yīng)用和車載信息娛樂系統(tǒng)（ IVI ）進(jìn)行了優(yōu)化。新款 Art
關(guān)鍵字： AMD ADAS 數(shù)字座艙車規(guī)級(jí) FPGA Artix

天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼

IT之家 9 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機(jī)處理器將于今年 10 月亮相，根據(jù)目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機(jī)同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會(huì) 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺(tái)，預(yù)計(jì)就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數(shù)碼閑聊站曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息，IT之家為大家匯總對(duì)
關(guān)鍵字：天璣驍龍 SoC

蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正常”跑分出爐：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

IT之家 9 月 11 日消息，蘋果 iPhone 16 系列手機(jī)已于昨日凌晨發(fā)布，升級(jí) A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時(shí)候曾報(bào)道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表現(xiàn)并不理想，但最新的跑分已經(jīng)出爐，這次跑分似乎更為正常一些。目前，代號(hào) iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機(jī)型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績(jī)高達(dá) 3409 分，
關(guān)鍵字： iPhone 16 A18 SoC

蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能

IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》稱，蘋果將在發(fā)布會(huì)上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu)，力推 AI 功能進(jìn)入手機(jī)。目前，Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機(jī)芯片架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報(bào)道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項(xiàng)“
關(guān)鍵字： iPhone 16 AI A18 SoC

SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開發(fā)時(shí)間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境，以實(shí)現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(tuán)(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團(tuán)合資成立的車用芯片設(shè)計(jì)公司，致力于設(shè)計(jì)和銷售先進(jìn)的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺(tái)
關(guān)鍵字： SiliconAuto 西門子 PAVE360 ADAS SoC

小米定制芯片曝光：臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場(chǎng)

IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機(jī)芯片的細(xì)節(jié)，稱該芯片采用臺(tái)積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級(jí)別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會(huì)在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機(jī)芯片了，IT之家曾于今年 2 月報(bào)道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動(dòng)設(shè)備 SoC）。
關(guān)鍵字：小米 SoC 臺(tái)積電

FPGA讓嵌入式設(shè)備安全成為現(xiàn)實(shí)

談及嵌入式設(shè)備，安全性一直是人們關(guān)注的一大話題。然而目前為止，人們的注意力都放在了錯(cuò)誤的方向上。不安全的網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已經(jīng)證明，最薄弱（且經(jīng)常被忽視）的環(huán)節(jié)往往導(dǎo)致重大的安全漏洞。慶幸的是，設(shè)計(jì)師現(xiàn)在可以采用一些重要的新方案確保將硬件可信根、集成加密、固件彈性等關(guān)鍵功能融入到各種互連設(shè)備的設(shè)計(jì)中。秘訣是什么？FPGA。具體而言，全新低功耗FPGA解決方案，如萊迪思MachXO5D-NX?系列芯片，搭配萊迪思Propel?和萊迪思Sentry?軟件解決方案，可以幫助設(shè)備和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員以經(jīng)濟(jì)高效、低
關(guān)鍵字： FPGA 嵌入式設(shè)備安全萊迪思