3d dram 文章最新資訊

DRAM火災(zāi)后遺癥：海力士三星死杠搶芯片市場(chǎng)

　　DRAM短缺，合約價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce指出，主流模組4GB10月價(jià)格較9月成長(zhǎng)6.25%，預(yù)計(jì)在下旬合約價(jià)公布后，現(xiàn)貨與合約顆粒價(jià)格將更為貼近。而SK海力士火災(zāi)過(guò)后，韓商三星半導(dǎo)體藉擴(kuò)張產(chǎn)能欲奪回PC-DRAM市場(chǎng)主導(dǎo)地位，2家韓商已打起PC-DRAM市占率的爭(zhēng)奪保衛(wèi)戰(zhàn)。　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示，受到SK海力士火災(zāi)影響，供給面出現(xiàn)短缺使得合約價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，主流模組4GB最高價(jià)格已經(jīng)站上34美元，與9月相較
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Q2全球DRAM市場(chǎng)營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)率27%創(chuàng)三年新高

　　根據(jù)市調(diào)公司IHS表示，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)市場(chǎng)近來(lái)歷經(jīng)快速成長(zhǎng)，寫下近三年來(lái)的利潤(rùn)率新高記錄。全球DRAM的營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)率從今年第一季的11%大幅成長(zhǎng)，最近在第二季已經(jīng)達(dá)到27%了──這也是自2010年以來(lái)的最高水準(zhǔn)。事實(shí)上，IHS強(qiáng)調(diào)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率已經(jīng)持續(xù)六個(gè)月的穩(wěn)步成長(zhǎng)了。　　IHS指出，多年來(lái)PC一直是DRAM的主要應(yīng)用，隨著近來(lái)PC市場(chǎng)下滑，2012年時(shí)首度出現(xiàn)PC在DRAM應(yīng)用的比重不到50%的窘境。在后PC時(shí)代，許多裝置──特別是行動(dòng)裝置──每單位用量更少，使得整個(gè)DRAM市場(chǎng)
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全球DRAM營(yíng)利率11% 創(chuàng)3年新高

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS17日發(fā)布報(bào)告指出，拜高平均售價(jià)(ASP)之賜，全球DRAM產(chǎn)業(yè)第二季營(yíng)業(yè)利益創(chuàng)近三年新高，自第一季的11%倍增至27%，僅次于2010年第三季的33%。　　在連6季衰退之后，且面對(duì)PC市場(chǎng)持續(xù)萎靡的狀況下，DRAM獲利表現(xiàn)連續(xù)2季攀升，期間DRAM產(chǎn)品平均單價(jià)第一季漲4%，而第二季更是跳增12%。IHS看好DRAM這股逆轉(zhuǎn)氣勢(shì)將可一直持續(xù)至2013年底。　　當(dāng)季表現(xiàn)最亮眼當(dāng)屬南韓的SK海力士，該公司營(yíng)利率達(dá)33%，而居次的爾必達(dá)(Elpida)也有32%，兩者都優(yōu)于DR
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矽映推出第三代 60GHZ 無(wú)線高清 WIRELESSHD? 解決方案

2013年10月16日，全球領(lǐng)先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD?無(wú)線高清技術(shù)已成功設(shè)計(jì)進(jìn)愛(ài)普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影儀產(chǎn)品線 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
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從IFA看電視發(fā)展：3D不溫不火4K正當(dāng)年

9月6日德國(guó)柏林國(guó)際消費(fèi)類電子展（IFA）正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費(fèi)展之一，IFA 2013可以說(shuō)是今年諸多 ...
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蘋果產(chǎn)品設(shè)計(jì)教父眼中的4大科技發(fā)展趨勢(shì)

Hartmut Esslinger是設(shè)計(jì)咨詢公司Frog Design創(chuàng)始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達(dá)斯等多家全球知名企業(yè)設(shè)計(jì)了經(jīng)典產(chǎn)品。Hartmut Esslinger被《商業(yè)周刊》稱為“自 1930 年以來(lái)美國(guó)最有影響力的工業(yè)設(shè)計(jì)師”。
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DRAM雙雄營(yíng)收高歌

　　DRAM雙雄報(bào)喜，南科與華亞科7日公布9月?tīng)I(yíng)收，南科為38.05億元，月增8.3%。華亞科為59.76億元，月增7.3%，且連七個(gè)月增長(zhǎng)，也創(chuàng)歷史新高。　　華亞科月?tīng)I(yíng)收是以客戶前三個(gè)月產(chǎn)品均價(jià)來(lái)計(jì)算，因此9月業(yè)績(jī)是以6月至8月的價(jià)格為估算基礎(chǔ)，尚未納入SK海力士無(wú)錫廠受災(zāi)后，DRAM價(jià)格上漲所帶來(lái)的利益。華亞科指出，9月?tīng)I(yíng)收增加，主要是產(chǎn)品組合變化，與產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)上揚(yáng)帶動(dòng)。　　華亞科已連四個(gè)月單月?tīng)I(yíng)收在50億元以上水平，外界估算，DRAM價(jià)格飆漲后，華亞科10月業(yè)績(jī)還會(huì)更好，預(yù)期可突
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SK海力士無(wú)錫大火余波：DRAM芯片漲價(jià)42%

　　9月4日，SK海力士無(wú)錫工廠發(fā)生大火，暫時(shí)關(guān)閉并停止生產(chǎn)。由于無(wú)錫工廠占SK海力士總產(chǎn)量一半，SK海力士又是全球第二大DRAM制造商，因此，這場(chǎng)大火造成全球芯片價(jià)格大幅上漲，創(chuàng)出兩年來(lái)新高;有業(yè)內(nèi)人士表示，智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)廠商成本的提高或?qū)⑦M(jìn)一步推高電子類產(chǎn)品價(jià)格的上漲。　　DRAM芯片價(jià)已大漲42% 　　公開(kāi)資料顯示，SK海力士是全球第二大DRAM芯片制造商，全球DRAM市場(chǎng)占有率達(dá)到24.6%，僅次于三星的50%，無(wú)錫工廠的產(chǎn)量占到了SK海力士總產(chǎn)量的一半。　　9月4日，SK海力士無(wú)錫工
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DRAM產(chǎn)品市場(chǎng)趨向成熟

據(jù)市調(diào)公司IC Insights今年7月發(fā)表的一份名為“Global Wafer Capacity 2013 report”報(bào)告稱，2012年末存儲(chǔ)器和代工(主要生產(chǎn)邏輯和混合信號(hào)電路)所用晶圓(以200mm晶圓計(jì))已超過(guò)世界每月晶圓產(chǎn)能的一半，計(jì)共922.7萬(wàn)片，占64%(其中存儲(chǔ)器占36.1%，代工27.5%)，隨后邏輯電路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模擬電路9.6%，其他4.1%。
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TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。
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Mentor工具被納入臺(tái)積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺(tái)積電使用真正3D堆疊測(cè)試方法進(jìn)行了驗(yàn)證，可用于臺(tái)積電3D-IC參考流程。該流程將對(duì)硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。
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SK海力士火災(zāi)致DRAM芯片價(jià)格創(chuàng)兩年來(lái)新高

　　北京時(shí)間9月24日晚間消息，在SK海力士無(wú)錫工廠本月發(fā)生火災(zāi)后，DRAM存儲(chǔ)芯片的價(jià)格已大幅上漲42%，這意味著智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)廠商正面臨更高的元件成本。　　根據(jù)亞洲最大DRAM存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)DRAMeXchange的數(shù)據(jù)，2GBDDR3DRAM芯片的價(jià)格周一上漲至2.27美元，而9月4日SK海力士無(wú)錫工廠發(fā)生火災(zāi)時(shí)為1.60美元。SK海力士預(yù)計(jì)，受火災(zāi)影響的生產(chǎn)線將于下月恢復(fù)生產(chǎn)。　　SK海力士是全球第二大存儲(chǔ)芯片提供商，客戶包括蘋果(489.1,-1.54,-0.31%)公司、戴爾(
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TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

　　? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲(chǔ)器進(jìn)行過(guò)流程驗(yàn)證　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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達(dá)索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本

　　全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計(jì)，助力企業(yè)突破限制，實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計(jì)。　　全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識(shí)密集型任務(wù)，從而推動(dòng)產(chǎn)品的創(chuàng)新。
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半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要

　　最近，“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來(lái)層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維LSI”等。　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，原來(lái)的二維微細(xì)化(定標(biāo)，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應(yīng)用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務(wù)器
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