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3d dram 文章 最新資訊

DRAM內(nèi)存供不應(yīng)求：三星或被迫向SK海力士采購

  • 　　北京時間4月25日上午消息，雖然三星過去兩年投資約240億美元加大存儲芯片產(chǎn)能，但似乎仍然無法滿足需求，甚至可能被迫首次向競爭對手SK海力士采購DRAM芯片。 　　三星移動業(yè)務(wù)主管申宗鈞承認(rèn)，雖然該公司占據(jù)全球過半的DRAM芯片產(chǎn)能，但仍然有可能首次向SK海力士采購這種存儲芯片。 　　三星之所以遭遇存儲芯片的供不應(yīng)求，一方面源于該公司自家Galaxy智能手機(jī)和平板電腦的熱銷，另一方面也源于蘋果公司、諾基亞和HTC等手機(jī)廠商的需求高企。 　　韓國證券公司Kiwoom Securities分析師Ki
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英特爾用計算源動力推動體驗變革

  • 近日，英特爾中國舉行主題為“計算力，源動力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力，展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗，讓生活更美好、世界更精彩。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  計算技術(shù)  3D  WiDi  

3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機(jī)會

  • 　　長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備，等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。 　　近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn)，
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軟硬件結(jié)合實現(xiàn)成熟的3D/4D超聲影像

  • 摘要：盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用多年，但是仍未在常規(guī)臨床實踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀，眾多關(guān)鍵性趨勢預(yù)期將推動該項技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： 超聲影像  3D/4D  GPU  201304  

DRAM產(chǎn)業(yè)2012年第四季度開始盈利

  • IHS iSuppli近期報告，DRAM經(jīng)過了周期性的淡季之后，在2012年第四季度實現(xiàn)了增長，統(tǒng)計顯示，第四季度DRAM全球營收達(dá)67億美元，而在第三季度這一數(shù)字為64億美元，也打破了每年第四季度比第三季度營收下滑的規(guī)律。
  • 關(guān)鍵字： IHS  DRAM  201304  

今年增長半導(dǎo)體產(chǎn)品品種可望翻番

  • 市調(diào)公司IC Insights預(yù)測，世界半導(dǎo)體市場繼去年下降2%后，今年將反彈6%。在它列表的34種主要IC產(chǎn)品中，今年共有10個產(chǎn)品的成長率超過6%，保持正增長的產(chǎn)品共有22個比去年的僅有10種翻了一倍還多(表1)。
  • 關(guān)鍵字： DRAM  智能手機(jī)  平板電腦  201304  

擁抱4K電視元年

  • 一年一度的美國消費電子大展(CES)常常是消費電子的風(fēng)向標(biāo)，今年的熱點便是4K電視，人稱“4K電視元年”!所謂4K電視，實際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視，它的清晰度比現(xiàn)用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪，不是FHD電視普及還沒多少年，干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
  • 關(guān)鍵字： 4K電視  3D  201304  

新岸線精彩亮相2013香港春電展

  • 日前，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案，獲得了與會者的廣泛關(guān)注和好評。
  • 關(guān)鍵字： 新岸線  半導(dǎo)體芯片  NS115M  3D  

晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍 半導(dǎo)體產(chǎn)值今年強(qiáng)彈

  • 　　2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁成長4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對去年穩(wěn)定，且行動裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長，成為帶動整體半導(dǎo)體產(chǎn)值回升的雙引擎。 　　顧能(Gartner)科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示，去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳，年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是，今年初全球經(jīng)濟(jì)狀況已呈現(xiàn)逐漸復(fù)蘇跡象，且半導(dǎo)體業(yè)者的庫存去
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英特爾助力多屏聯(lián)動體驗進(jìn)入千家萬戶

  • 2013年4月10日開幕的英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾攜手北京歌華飛視業(yè)務(wù)、快播科技、TCL和聯(lián)想等業(yè)界伙伴，共同展示了多款基于無線顯示技術(shù)(WiDi)的產(chǎn)品，完善無線體驗環(huán)境，大大提升以超極本為核心的個人計算體驗，將無線高清享受帶進(jìn)千家萬戶。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  WiDi  3D  

感知?芯生未來

  • 2013年4月10日在開幕的英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾公司高級副總裁兼感知計算業(yè)務(wù)總經(jīng)理鄧慕理(Mooly Eden)表示，感知計算將以更加自然、直觀、身臨其境的方式重新定義消費者的計算體驗，重塑人機(jī)互動的未來圖景。
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分銷商面臨轉(zhuǎn)型：3D不僅僅適用于電視……或打印機(jī)等

  • 　　分銷商分銷產(chǎn)品，這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發(fā)展，高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變，其經(jīng)營模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競爭力及吸引力。具體而言，“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進(jìn)步保持同步，而全球經(jīng)濟(jì)“競爭力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠度的籬蕃，“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。 　　分銷是1D 　　分銷商越來越成熟，他們深知傳統(tǒng)的分銷 模式—1D已不再能促進(jìn)其發(fā)展
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數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應(yīng)用程序開發(fā)的強(qiáng)大動力

  • 一、概述一般來說不同的3D應(yīng)用程序都有不同的存盤格式，而這些不同的3D應(yīng)用程序之間往往又需要進(jìn)行模型數(shù)據(jù)...
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3D打印概念股大跌說明了什么？

  • 　　打房子打汽車，打骨骼打牙齒，這兩年來關(guān)于3D打印的新聞特別多，不過你還真別為了他魂不守舍。坦白地說，這東西離真正走入千家萬戶還挺遠(yuǎn)。至于有文章預(yù)測說，3D打印將在2013年成為主流進(jìn)入普通消費者家中，那純屬是YY。 　　實際上，3D打印的技術(shù)并不是這兩年才有的。“3D打印”只是這個技術(shù)的小名，他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。這么多年來，這技術(shù)一直都存在于我們身邊。它的主要作用是為做設(shè)計預(yù)制品或者模型。比 如說，飛機(jī)在生產(chǎn)
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半導(dǎo)體元件價格預(yù)計2013年回升

  • 　　據(jù)最新一期IHS iSuppli公司元件價格走勢追蹤報告，繼連續(xù)兩年放緩之后，半導(dǎo)體元件的長期前景有望好轉(zhuǎn)，未來四年的復(fù)合年度增長率(CAGR)預(yù)計達(dá)到5.7%。其增長將來自無線市場的消費支出增加，以及醫(yī)療、能源和公共基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域?qū)τ谛庐a(chǎn)品的需求。 　　IHS公司認(rèn)為，雖然2013年第一季度半導(dǎo)體元件價格將繼續(xù)保持平穩(wěn)，與2012年第四季度以及2012年全年的疲弱走勢一樣，但第二季度將開始上漲，而且所有主要多來源同質(zhì)商品類元件的平均銷售價格(ASP)將實現(xiàn)按年上漲。 　　第一季度以后，今年多數(shù)主
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