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3d dram 文章 最新資訊

SIP、3D IC和FinFET將并存

  • 三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象。
  • 關(guān)鍵字： 明導(dǎo)  SIP  3D  

明年DRAM資本支出減21%

  • 　　研調(diào)機構(gòu)集邦科技表示，縮減明年投資金額已成DRAM業(yè)界共識，預(yù)期2013年整體DRAM產(chǎn)業(yè)資本支出將較今年減少21%。 　　集邦科技指出，受個人電腦市場需求持續(xù)萎縮影響，動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠多面臨虧損窘境，除營運轉(zhuǎn)型調(diào)整產(chǎn)品組合外，部分廠商也展開減產(chǎn)因應(yīng)。 　　集邦表示，縮減明年投資金額已成業(yè)界共識，全球DRAM龍頭廠三星(Samsung)已宣布將大幅縮減明年資本支出，預(yù)估將較今年銳減48%，總金額將僅1.1億美元，創(chuàng)歷年最低紀(jì)錄。 　　其余DRAM廠也紛紛下修明年資本支出。集邦預(yù)期
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干細胞作"墨水"的特制3D打印機 用于器官制造

  • 　　2月6日消息，3D打印機不僅能夠制造逼真的槍械，甚至還有可能創(chuàng)造拯救生命的人體器官和組織。據(jù)全球銷售量最大的生活科技雜志《科 技新時代》(Popular Science)報道，英國赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗使用胚胎干細胞作為3D打印機的“墨水”。 　　 ? 　　該團隊希望有一天，3D打印技術(shù)能被用來構(gòu)造用于醫(yī)療目的的人體器 官和組織。 　　雖然這一目標(biāo)在短期內(nèi)難以達成，但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步，他們成
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3D自旋電子芯片 讓信息實現(xiàn)立體化流動

  • 　　現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個二維平面，而據(jù)果殼網(wǎng)報道，英國劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個維度之間進行傳輸和存儲。這份研究報告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。 　　論文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士說：“現(xiàn)在的芯片就像是平房，所有的事情都發(fā)生在同一個‘樓層’上，而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’，讓信息能夠在
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DRAM現(xiàn)貨市場買氣熱絡(luò) 合約價呈上漲格局

  • 　　根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示，繼11月下旬DRAM合約價格小跌3.17%，受到現(xiàn)貨價格的激勵，12月上旬的模組價格亦同步呈現(xiàn)上揚走勢，4GB均價回到US$15.5水位，小漲1.64%;2GB模組均價同樣受惠，回到US$8.9水位，漲幅同樣有1.71%。觀察此波上漲趨勢，雖然幅度仍小，但在需求端持續(xù)低迷的情況下還能夠止住跌勢，足以顯示PCOEM端在歷經(jīng)漫長的庫存調(diào)節(jié)之后總算回到相對健康的水位，買貨意愿亦逐步提高。在供給端方面，目前正是各家DRAM廠
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制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

  • 　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。 　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時，一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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Solidworks2013新功能亮點展示

  • 　美國.奧蘭多 當(dāng)?shù)貢r間20日下午4點，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進。從這些功能改進的演示中給我的感覺是Solidworks2013進一步提升了其智能化水平，變得更加簡單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn)，solidworks公司對與一些用戶使用細節(jié)把握很到位，對于工程師的一些使用習(xí)慣和實際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹，關(guān)鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
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即將發(fā)布新品：Solidworks機械概念設(shè)計

  • DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機械概念設(shè)計的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上，也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示，讓參會嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力，非常值得期待。
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3.9萬米高空極限跳躍成功的背后

  • 在本次Solidworks2013全球用戶大會上，與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負(fù)責(zé)人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們詳細介紹了“紅牛平流層計劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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SolidWorks World2013大會在美國召開

  • 2013年1月21日，美國，佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者，主題為“設(shè)計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當(dāng)1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術(shù)小組，100多家合作伙伴出席。 　　
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2012年中國集成電路市場回顧與2013展望

  • 　　全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長 　　自2008年國際金融危機以來，全球經(jīng)濟發(fā)展始終籠罩在危機的陰影中。雖然2010年全球半導(dǎo)體市場強勁反彈，但只是曇花一現(xiàn)。2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為2995億美元，同比增速降為0.4%。回顧2012年市場表現(xiàn)，上半年市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%。雖然普遍預(yù)期在季節(jié)性銷售旺季的帶動下，下半年全球半導(dǎo)體市場能夠恢復(fù)增長，但與往年同期水平相比，市場表現(xiàn)旺季不旺。總體來看，2012年全球半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長，市場規(guī)模跌回近2900億美元，市場增速下滑
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未來3D生物打印技術(shù)解析

  • 據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱，3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門的新技術(shù)之一，其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅＞薮?，預(yù)計未來幾年將實現(xiàn)快速成長和創(chuàng)造大量收入
  • 關(guān)鍵字： 技術(shù)  解析  打印  生物  3D  未來  

德州儀器與Globalfoundries拿下力晶產(chǎn)線購買權(quán)

  • 　　根據(jù)Digitimes報道，德州儀器與Globalfoundries擊敗了臺灣內(nèi)存廠商聯(lián)合體，贏得了力晶 P3 12寸晶圓產(chǎn)線的優(yōu)先購買權(quán)。 　　該消息稱，擁有設(shè)備抵押權(quán)的銀行財團，拒絕臺灣內(nèi)存廠聯(lián)合體的競價，該聯(lián)合體包括晶豪、鈺創(chuàng)、Zentel以及華邦，曾考慮聯(lián)合購買部分力晶P3產(chǎn)品線和相關(guān)設(shè)備。 　　這一決定，實際上將有利于DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，畢竟這兩家公司不太可能利用這些設(shè)備繼續(xù)生產(chǎn)DRAM，破壞現(xiàn)有的價格體系。
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  DRAM  

德州儀器與Globalfoundries拿下力晶產(chǎn)線購買權(quán)

  • 　　根據(jù)Digitimes報道，德州儀器與Globalfoundries擊敗了臺灣內(nèi)存廠商聯(lián)合體，贏得了力晶 P3 12寸晶圓產(chǎn)線的優(yōu)先購買權(quán)。 　　該消息稱，擁有設(shè)備抵押權(quán)的銀行財團，拒絕臺灣內(nèi)存廠聯(lián)合體的競價，該聯(lián)合體包括晶豪、鈺創(chuàng)、Zentel以及華邦，曾考慮聯(lián)合購買部分力晶P3產(chǎn)品線和相關(guān)設(shè)備。 　　這一決定，實際上將有利于DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，畢竟這兩家公司不太可能利用這些設(shè)備繼續(xù)生產(chǎn)DRAM，破壞現(xiàn)有的價格體系。
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第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點

  • 據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報，由于PC市場萎靡不振，去年末第三季DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點。
  • 關(guān)鍵字： IHS  DRAM  
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