3d dram 文章最新資訊

英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對(duì)顯卡功能進(jìn)行了重大升級(jí)，并改進(jìn)了計(jì)算性能和能耗。這些升級(jí)將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機(jī)會(huì)。新的技術(shù)平臺(tái)極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)，而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
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DRAM看漲類股營(yíng)運(yùn)走俏

　　由于韓國(guó)三星半導(dǎo)體將七成存儲(chǔ)器供自家手機(jī)、平板及電視使用下，加上大陸白牌平板計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)備貨潮重新啟動(dòng)，存儲(chǔ)器近期報(bào)價(jià)緩步上揚(yáng)，DDR32Gb均價(jià)每顆站上1.74美元，站上二年多來新高，相關(guān)DRAM族群營(yíng)運(yùn)看俏。　　 ? 　　此外，NANDFlash應(yīng)用大廠群聯(lián)預(yù)期，今年7、8月，NANDFlash芯片將陷入缺貨窘境，擁有強(qiáng)力貨源為后盾的廠商將受惠。　　市場(chǎng)得知，三星將把七成行動(dòng)存儲(chǔ)器產(chǎn)能保留給自家產(chǎn)品后，市場(chǎng)備貨潮5月中旬再度啟動(dòng)，讓標(biāo)準(zhǔn)型DRAM現(xiàn)貨報(bào)價(jià)再度揚(yáng)升，站上
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DRAM看漲類股營(yíng)運(yùn)走俏

　　由于韓國(guó)三星半導(dǎo)體將七成存儲(chǔ)器供自家手機(jī)、平板及電視使用下，加上大陸白牌平板計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)備貨潮重新啟動(dòng)，存儲(chǔ)器近期報(bào)價(jià)緩步上揚(yáng)，DDR3 2Gb均價(jià)每顆站上1.74美元，站上二年多來新高，相關(guān)DRAM族群營(yíng)運(yùn)看俏。　　 ? 　　圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供　　此外，NAND Flash應(yīng)用大廠群聯(lián)預(yù)期，今年7、8月，NAND Flash芯片將陷入缺貨窘境，擁有強(qiáng)力貨源為后盾的廠商將受惠。　　市場(chǎng)得知，三星將把七成行動(dòng)存儲(chǔ)器產(chǎn)能保留給自家產(chǎn)品后，市場(chǎng)備貨潮5月中旬再度啟動(dòng)，讓標(biāo)準(zhǔn)型
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臺(tái)面板和DRAM業(yè)績(jī)撥云見日

　　在液晶面板和半導(dǎo)體記憶體DRAM兩大領(lǐng)域佔(zhàn)高市占率的臺(tái)灣和韓國(guó)企業(yè)，終于撥云見日，業(yè)績(jī)有了明顯的回復(fù)。　　 ? 　　群創(chuàng)光電總經(jīng)理王志超(圖右)表示，年底可能出現(xiàn)供貨不足的情況　　臺(tái)灣的面板二虎：群創(chuàng)和友達(dá)，加上韓國(guó)叁星電子和LG Display，四家臺(tái)韓企業(yè)在全世界所供應(yīng)的面板數(shù)量合計(jì)超過八成。2013年第一季的財(cái)報(bào)跟前年同期比，收益增加以及營(yíng)收從紅轉(zhuǎn)黑的企業(yè)逐漸增多，只有友達(dá)仍是呈現(xiàn)虧損，其他叁家都已獲益，叁星電子的獲益最高超過兩百多億臺(tái)幣，LG和群創(chuàng)都由赤字轉(zhuǎn)黑，各自小
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DRAM價(jià)格持續(xù)上揚(yáng) 挹注各家廠商首季營(yíng)收

　　根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體產(chǎn)業(yè)研究部門DRAMeXchange表示，近期標(biāo)準(zhǔn)型記體價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，合約市場(chǎng)主流商品DDR34GB模組今年首季均價(jià)由17.25美元漲至3月底的23.5美元，價(jià)格大幅上漲達(dá)36.2%;DRAM產(chǎn)業(yè)季營(yíng)收表現(xiàn)持平，在淡季影響之下實(shí)屬難能可貴。　　各記憶體廠獲益程度則因標(biāo)準(zhǔn)型記憶體占產(chǎn)出比例不同而有差異，其中以韓系廠SK海力士(Hynix)半導(dǎo)體以及美商美光半導(dǎo)體(Micron)算是此波價(jià)格上漲的最大受益者。DRAMeXchange指出，DRAM價(jià)格在
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手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可

　　3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動(dòng)對(duì)焦和振蕩器的出貨成長(zhǎng)均極具潛力。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師不可不知的DRAM控制器核心結(jié)論（二）

建立一個(gè)控制器　　與前面所述不同的是DRAM時(shí)序非常復(fù)雜，接近混沌。從DRAM芯片設(shè)計(jì)人員的角度看，這非常合理， ...
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系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師不可不知的DRAM控制器核心結(jié)論(一)

DRAM控制器藏在您的系統(tǒng)核心芯片系統(tǒng)（SoC）中,可能有兩個(gè)，甚至是四個(gè)。有一些精心制作的邏輯小模塊，用于連接SoC ...
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DRAM SRAM SDRAM內(nèi)存精華問題匯總

問題1：什么是DRAM、SRAM、SDRAM？　　答：名詞解釋如下　　DRAM--------動(dòng)態(tài)隨即存取器，需要不斷的刷新，才能保存 ...
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智能顯示：我們和未來近在咫尺

“智能”是個(gè)流行詞，智能手機(jī)、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品，是其客戶用DLP技術(shù)做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品，它們已在今年CES(國(guó)際消費(fèi)電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動(dòng)通信大會(huì))上展示過。
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DRAM漲價(jià)或提氣

DRAM曾是半導(dǎo)體業(yè)的王牌產(chǎn)品，在上世紀(jì)90年代的半導(dǎo)體市場(chǎng)上曾約占到3～4成的樣子，同時(shí)，它的加工技術(shù)、設(shè)備技術(shù)和生產(chǎn)線技術(shù)也常常主導(dǎo)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)開發(fā)。Intel公司40年前研發(fā)出的DRAM，后成為PC的核心器件之一而獲得傲人的成長(zhǎng)。
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因應(yīng)產(chǎn)業(yè)變化宇瞻以前瞻思考再創(chuàng)新局

　　今年智慧型手機(jī)、平板等行動(dòng)裝置快速成長(zhǎng)、DRAM及NAND Flash價(jià)格也不斷走高，整體景氣看旺，對(duì)于數(shù)位儲(chǔ)存市場(chǎng)來說，將會(huì)有很大的發(fā)展空間。然而也正因?yàn)橹腔凼謾C(jī)和平板裝置成為未來主流、亦隨著云端熱潮崛起，產(chǎn)業(yè)典範(fàn)有所變化，科技產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)全新局面，若固守舊有思維，不思求變，將很難在全新的產(chǎn)業(yè)型態(tài)中生存。　　宇瞻科技總經(jīng)理陳益世指出，為了因應(yīng)產(chǎn)業(yè)的變化，宇瞻以前瞻性思考應(yīng)變產(chǎn)業(yè)變化，來突破傳統(tǒng)硬體思維框架，從消費(fèi)者使用產(chǎn)品及應(yīng)用情境出發(fā)，完整回應(yīng)不同需求，不再以標(biāo)準(zhǔn)型、加值型產(chǎn)品區(qū)分旗下商品，積極
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3D打印入選863計(jì)劃：解析中國(guó)3D打印產(chǎn)業(yè)化

　　科技部近日公布《國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國(guó)家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》，備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國(guó)家層面的重視程度，國(guó)內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。　　《指南》中提到，要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù)，研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品，并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗(yàn)證，初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
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Gartner：2012年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出減少16%

　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%;由于沈積及制程控制方面的相對(duì)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)去年?duì)I收55.13億美元，市占14.4%，重新登上第一名寶座。　　Gartner統(tǒng)計(jì)，受DRAM產(chǎn)能需求下降、2012下半年整體半導(dǎo)體裝置需求減緩和庫(kù)存暴增的影響，制造設(shè)備的銷售量從第2季至年底為止呈現(xiàn)逐季下滑。晶圓級(jí)制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領(lǐng)域疲弱的影
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DRAM價(jià)格近期飆漲 PCB廠接單不同調(diào)

　　DRAM價(jià)格受到供應(yīng)廠商減少，近來價(jià)格呈現(xiàn)飆漲，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)期今年P(guān)CDRAM的ASP至少上揚(yáng)6%，使市場(chǎng)連帶看好供應(yīng)PCB板的內(nèi)存模塊板廠，國(guó)內(nèi)以健鼎(3044)、欣興(3037)、競(jìng)國(guó)(6108)為三大內(nèi)存模塊板廠，但是各廠對(duì)接單感受度不同，其中以競(jìng)國(guó)看法較為樂觀。　　據(jù)了解，健鼎以承接三星(Samsung)、金士頓(Kingston)的訂單為主，競(jìng)國(guó)則以韓商SK海力士(SKHynix)為主力，而且目前是SK海力士唯一一家海外釋單廠。　　今年2月韓系內(nèi)存模塊板廠SIMMTech因?yàn)榘l(fā)生大火，
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